钙钛矿具有优异的非线性特性，在此基础上设计了具有特定谐振波长的光栅式超构表面，从而增强了钙钛矿三光子上转换发光(three-photon luminescence, TPL)过程。深入研究发现，这种共振增强的三光子发光同样适用于4周期超构表面，只有当入射波长是共振波长时，编码信息“NANO”才可见。这一研究成果拓展了钙钛矿超构表面在高分辨率非线性彩色纳米印刷和

本发明提供一种显示装置，包括显示屏幕、数据传输装置，刷新装置；本发明结合光电效应技术、 电致变色材料技术或者电子墨水等技术，实现一种全新的显示技术，使用本技术实现的显示装置，只需 要在更换显示内容的时候通电，当所需要的显示内容更新完毕后，断开电源，其显示的内容会长期保存， 直到进行清除显示操作。本发明中的显示屏具有显示器件本身结构复杂度低，成本低，功耗低，更新维 护方便，容易大面积生产的特点。适合安装在室内和室外人流密集区以及公路和铁路沿线等偏

本实用新型公开了一种摄影显示台，包括显示器框体、显示器主机、控制台及设置在显示器背面的摄影装置；显示器框体包含外框体和内框体，控制台上设有若干个与显示器主机相连的快捷操作键，控制台上还设有控制模块，控制模块通过传导线分别连接各快捷操作键，摄影装置包括摄影头、摄影盖、伸缩杆体、伸缩盘，摄影头端部连接摄影盖，摄影盖呈漏斗状，摄影盖两端设有同等大小的圆孔，摄影盖末端连接伸缩杆体且伸缩杆体嵌入在摄影盖内，伸缩杆体对接伸缩盘，伸缩盘与控制台连接。实现了摄影图像的效果调整，改进了现有技术结构的不足，又可在实际摄影过程中缩短取镜距离，解决了与摄影信息能实时并且摄影画面可调的实时操作。

产品详细介绍河北沧州青县合力达电器设备有限公司是一家专业致力于生产LED显示屏箱体的厂家。我公司生产的显示屏箱体外壳：标准、非标准、简易、防水、磁吸、条屏、弧形屏、前维护屏等，尺寸自定、结构强度大、平整度好、易拼接。P10/P16的简易箱体有库存，能当天发货。P10/P16/P25室外全防护箱体和P6/P7.62的室内磁吸表贴小框5-7天内发货。我公司承接设计加工各种异型LED显示屏箱体，只要您提供模组数量和排列，就能为您设计出让您满意的箱体。显示屏防水箱体，适于户外显示屏安装，通风、防水，强度大，平整度好，采用A3冷轧钢板制作，户外粉末静电喷涂耐腐蚀、耐老化。 加工贸易形式 任何形式 ，电话13463173267李永梅

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产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，核心部件采用 R2000 为核心平台，R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，行业内最强，每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率（端口） 33dbm±1dbm（MAX） 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dbm）：8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)

本发明公开了一种基于多传感器集成测量的自由曲面类零件加工系统；曲面测量组件集成了非接触式和接触式两种传感器，曲面加工组件装有铣削用铣刀，曲面测量组件与曲面加工组件通过直线导轨连接；点云处理组件用于对非接触式传感器获得的点云数据进行几何处理，将当前工作台可直接执行的加工 G 代码提供给曲面加工组件进行加工；曲面测量组件对工件进行非接触式测量，再对精加工得到的产品进行接触式测量；质量检测组件用于对接触式传感器获得的测量数据进行误差比较，获得产品质量结果。本系统集成了非接触式和接触式两种传感器，在同一机床上实现“测量-加工-检测”一体化，整个过程无需人工干预，提高了加工效率和自动化程度。

1.软件开发类人才：.net或Java技术； 2.软件维护类人才：熟悉常见的数据库系统应用（MSS、Oracle等）； 3.系统集成类人才：计算机科学与技术、软件工程、网络工程、信息安全、机电一体化等相关专业； 4.市场营销类人才。