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金石KINGS医用3d打印机品牌多少钱
产品详细介绍KINGS® H系列超能高速度专业级手板模具3D打印机高精度的SLA快速成型技术轻松实现手板模型领域的黄金标准1、KINGS® H系列是专业级的手板模型3D打印机，此系列机型可帮助您降低手板制作成本，还可以在精度、速度、表面质量、材料种类、可靠性、恒定性等方面实现前所未有的提升。2、KINGS® H系列高效系统将SLA光固化3D打印技术发挥得淋漓尽致，所打印的手板模型可用于产品开发、快速模具制造以及最终用途，不仅具有精密的细节特征和卓越的机械性能，而且每个模具的打印成本也远远低于其他3D打印技术。3、KINGS® H系列所采用的德国振镜扫描系统以及智能定位真空吸附涂层系统，大大提高了打印速度，铺层厚度可精准到0.05mm。五款机型满足了不同体积的成型要求，最大可达到800mm*800mm*500mm。4、KINGS® H系列所采用的材料为光敏树脂，金石为您提供了多种材料选择，包括硬料、软料、弹性料、彩色料、透明料、耐高温料、高强度料，这些材料超越了传统塑料的性能，在耐高温、抗拉伸强度以及抗冲击强度方面均有卓越的表现。您的手板模型不在单一枯燥，您可以满足不同客户的需求，获得更大的市场份额和更高的满意度。
深圳市金石三维打印科技有限公司
2021-08-23
金石KINGS光固化sla3d打印机品牌厂家
产品详细介绍Kings/金石3D打印机JS8000-H 技术参数固体激光器 √，真空吸附式刮板 √，可拆卸托板 √， 激光功率在线测量 √，自动工艺参数 √激光系统 LASER SYSTEM激光类型 二极管泵浦固体激光器 Nd:YVO4波长 355nm功率 至液面最低功率≥300mW涂铺系统 RECOATING SYSTEM涂铺方式 智能定位真空吸附涂层正常层厚 0.1mm快速制作层厚 0.15mm精密制作层厚 0.06mm特殊制作层厚 0.05mm~0.20mm 选择光学扫描系统 OPTICAL & SCANNING光斑(直径@1/e 2 ) 0.10-0.15mm扫描形式 德国振镜扫描系统零件最大扫描速度 10.0m/s升降系统 ELEVATOR垂直分辨率 0.0005mm重复定位精度 ±0.01mm树脂槽 RESIN VAT首槽重量 约 500kg成型材料 光敏树脂构建尺寸 800mm(X)×800mm(Y)×500mm(Z)树脂加热方式 硅橡胶底部加热控制软件 SOFTWARE机床控制软件 KING3D 控制软件机床软件接口 3D 设计软件, STL 文件格式操作系统 SOFTWARE工控机操作系统 Windows 7网络类型和协议 Ethernet，TCP/IP安装条件 INSTALLATION CONDITION电源 200-240VAC 50/60Hz, 单相,10A额定功耗 1.8KVA环境温度 20-26oC相对湿度 低于 40%，无霜结设备尺寸(不含显示器架) 129cm(W)×139cm(D)×220cm(H)设备重量 约 1200kg
深圳市金石三维打印科技有限公司
2021-08-23
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容，其研究目的是在坚实理论基础指导下，深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究，建立强流相对论互作用的理论体系，为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值，国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的（如美国的MAGIC），从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的，是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性（与国外软件比较验证）可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容，突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术，设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看，该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期，从而加快我国军队相关武器装备的研究进程；从经济效益角度来看，该软件避免了大量的重复加工及重复试验，节约了大量的人力物力，从而为用户单位带来巨大的经济效益。
电子科技大学
2021-04-10
一种3D-MIMO多小区下行自适应传输方法
本发明公开了一种3D?MIMO多小区下行自适应传输方法，各基站采用均匀平面天线阵，各用户设置一个优先级。初始状态时所有用户优先级设为1，随后每一调度时隙，各小区利用用户优先级和已知统计信道信息选出本小区服务用户集合并计算各用户波束成形向量及发送功率，接着各小区对服务用户利用大尺度衰落因子划分与相邻小区的边缘用户，对各边缘用户与相邻小区进行干扰协调。最后，将此调度时隙内的服务用户优先级设为1，其余用户优先级加1直至达到最高优先级，各小区仅对其服务用户集合中的用户进行预编码传输。本发明具有所需信息量小、计算复杂度低的优点，可灵活设置门限满足不同的用户服务质量，有效提升边缘用户服务质量和用户公平性。
东南大学
2021-04-11
EFL-GM系列生物墨水及生物3D打印机
浙江大学
2021-05-10
重组大肠杆菌生产磷脂酶D及转酯化产品开发
"磷脂酶 D （PLD）是一类具有水解作用和磷酰基转移作用的酶, 在磷脂改性方面发挥着重要作用。它可以将大量磷脂酰胆碱(PC) 催化合成为自然界稀有的磷脂质，如磷脂酰乙醇胺(PE)、磷脂酰丝氨酸(PS)和磷脂酰甘油(PG)等，合成的磷脂质在医药和食品工业具有很大的应用前景。但由于来源不足和价格高，PLD的工业应用一直受到限制。本项目通过基因工程和微生物发酵技术，解决了PLD工业化应用中难表达和表达量不足的难题，利用重组大肠杆菌发酵实现了PLD的高水平表达，其酶活为106 U•L-1，产量为748 mg•L-1，分别比目前报道的最高水平提高了100倍和20倍；同时，本项目还建立了一种简单有效提取重组PLD的方法，可望大大降低PLD的生产成本。本技术先进，应用前景看好，如按106 U•L-1的发酵水平生产，成本约100元人民币/1000 U，目前市场售价在3000-6000元/1000 U，利润空间很大。 "
厦门大学
2021-04-10
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。
电子科技大学
2021-04-10
3D打印的生物墨水材料及其制备方法和应用
本发明公开了一种用于3D打印的生物墨水材料及其制备方法和应用，生物墨水材料，由按质量浓度百 分比计的如下原料制备而成：生物大分子5％-18％ ；水76％-93 .5％或者预交联剂76％-93 .5％；促凝剂 1 .5％-6％；上述原料的质量浓度百分比之和为100％。且上述墨水打印出来后将会进行水洗，交联剂予以 定型。
中山大学
2021-04-10
高品质金属模具3D打印材料及工艺技术
已有样品/n模具是“工业之母“，模具行业是工业的放大器，对相关产业的放大作用可达1:100。近年来，我国模具工业一直保持着快速发展的态势，2015年达到2100亿人民币，出口额50.8亿美元，从业人员达百万人。各类模具均需要冷却，其效果直接影响生产效率、模具寿命和制件质量。现有模具冷却一般采用机加工直孔组成回路，但难以实现产品自由型面各个区域的均匀高效冷却。3D打印可直接加工出随产品型面自由变化的随形冷却水道，实现模具的随形温控，特别是对于复杂结构、高精度、高性能要求的高端模具尤其重要，堪称模具制造
华中科技大学
2021-01-12
关于高性能氧化铝陶瓷复合材料3D打印
新型陶瓷基材料具有高硬度、高强度、优异的耐热性、绝缘性和化学稳定性等特点，广泛应用于机械工程、生物、电子等领域。但由于其硬而脆的特性，陶瓷材料的成型加工一直是一大挑战。该研究巧妙利用数字光投影（Digital Light Processing, DLP）3D打印技术成型迅速、结构特征高保真的特点，成功制造了氧化锆增韧氧化铝（Zirconia Tou
南方科技大学
2021-04-14