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二年级上册数学盒装学具
北师大版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
二年级下册数学盒装学具
人教社版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
二年级上册数学盒装学具
人教社版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
二年级下册数学袋装学具
苏教社版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
二年级上册数学袋装学具
苏教社版
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2021-08-23
二年级下册数学袋装学具
北师大版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
二年级上册数学袋装学具
北师大版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
二年级下册数学袋装学具
人教社版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
本实用新型公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构，包括LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹腔内涂覆有
华中科技大学
2021-04-14
一种面向多种微观结构的材料结构一体化构建方法
本发明属于结构优化技术领域，公开了一种面向多种微观结构的材料结构一体化构建方法，针对传统变密度法得到的连续变化的材料分布以及单元密度，基于后处理机制对材料区域进行划分与单元密度分组，实现对宏观结构内具有不同材料属性的区域进行定义与划分，实现对宏观结构内的多种微观结构进行定义；其次基于参数化水平集拓扑优化方法与均匀化理论建立材料结构一体化设计模型，即针对定义的多种微观结构与宏观结构进行一体化设计，实现宏观结构与多种微观结构并行化设计，在给定约束条件下，实现整体结构的性能达到最优。
华中科技大学
2021-04-14