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二氧化碳晶体结构模型
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
化学链制氢技术
1.痛点问题
在“双碳”背景下，我国氢气需求量预期会持续增长。目前我国氢气年产量约为3,300万吨，预计2030年增至3,715万吨，2060年增至约1.3亿吨，产业链年产值约12万亿元。
然而，传统制氢路线难以实现碳排放和经济性的平衡。目前全球96%以上的氢气来自于传统化石燃料（“灰氢”），虽然成本较低，但碳排放量巨大；利用化石燃料制氢的同时进行CCUS可获得“蓝氢”，但受制于CCUS技术发展，总体成本较高；利用可再生能源制造的“绿氢”规避了碳排放问题，是氢能发展的最终归宿，但目前在技术、模式、成本等方面都需要进一步探索和发展。
2.解决方案
化学链制氢是一种新兴绿色制氢技术，以金属基载氧体为中介，借助电子和氧的晶格内迁移，将燃料的氧化还原反应解构为还原、蒸汽氧化、空气氧化三个阶段，在不同阶段分别产出纯H2和CO2。
王伟教授团队基于此构建了“生物质废物制取负炭绿氢工艺”“可燃垃圾/工业固废制取蓝氢工艺”“钢铁灰渣高值资源利用耦合原位产氢氢冶炼工艺”等工艺系统，为市政和传统工业行业提供经济可行的“脱碳”路径。
合作需求
1）产业引导基金支持
2）人才政策
3）中试场地和配套水电气及燃气支持
4）实验室/研发中心建设资金支持
5）税收减免优惠
6）厂房代建
7）九通一平以及相关管道线路等基础设施建设
8）用电，气，水保障以及电价，燃气价等支持
9）企业早期发展以及申报高新企业等支持
10）能耗申请支持
11）环评等资质申请的支持
12）配资支持
13）当地其他同类企业相匹配的优惠政策
清华大学
2022-06-21
食品供应链管理
推行食用农副产品校际联合团体采购和集中配送，创办上海高校后勤配货管理中心，打造食品供应链管理服务平台，成为学生食堂主副食品供应的主渠道、学校市场保供稳价的主力军，上海高校后勤社会化改革的成功标志。在上海市教委的支持下，建设上海高校学生食堂农产品冷链物流基地，开发上海高校食堂食品安全溯源智慧服务系统，构建集约化、规范化、专业化和现代化的食品安全供应链。来源可溯，去向可查，责任可究，实现全过程食堂原材料动态管理；从田间到餐桌，严把每一道防线，保障校园舌尖安全。
上海高校后勤服务股份有限公司
2021-02-01
全自动酶免一体机-草履虫P6
长沙演化生物科技有限公司
2025-05-19
华为Fellow童文：5.5G是5G向6G演进的必由之路
9月8日，在由NGMN（下一代移动网络）举办的第八届IC&E峰会上，华为Fellow暨华为无线CTO童文博士做了主题为《Bridging5Gto6G》的演讲。
华为技术有限公司
2022-09-19
1万吨/年四乙酰乙二胺（TAED）生产技术
漂白剂是洗涤剂中一种重要的助剂。与含氯漂白剂相比，含氧漂白剂因其无毒性，无氯 味，相容性好等一系列优点，受到消费者的普遍欢迎。目前，欧洲市场90％以上的洗涤剂中 均加有含氧漂白剂，美国市场上这种含氧漂白洗涤剂的销售量，也以20～25％的年增长率在上 升。含氧漂白剂中使用最多的是过硼酸钠，约占总数的75％。由于过硼酸钠稳定性高，只有在 使用温度超过70℃以上释放初生态氧时，才能有效地发挥其漂白效果，而大量合成纤维及毛织 物不能适应这种温度。这就需要开发研制出能促使其在低温下发挥漂白效力的活化剂。 四乙酰乙二胺 (TAED) 正是能够适应这种要求的漂白活化剂，它具有优越的低温漂白性 能，能促使氧系漂白剂在低温条件下充分发挥增白、增艳、杀毒、消菌的独特功效，与各种酶 和其它表面活性剂有良好的相容性，不会影响其它洗涤助剂的功能，并且价格适宜、无毒素能 生物降解对环境无任何危害。目前TAED/过硼酸钠系统已成为欧洲标准的漂白活化剂系统， 欧洲所使用的漂白洗涤剂中，75～80%采用TAED/过硼酸钠系统。 针对上述情况，本技术对四乙酰乙二胺的合成和生产进行了开发研究，在借鉴国内外相关 研究的基础上，结合我们自身的条件和经验，经过多次试验，反复论证，最终确定了一条切实 可行的生产工艺路线。该工艺具有原料易得，生产路线合理，操作简单，产品纯度及收率高， 以及成本相对较低等一系列优点。
华东理工大学
2021-04-13
欢迎报名 | 平行论坛“‘四新’2.0建设与创新人才培养”新文科2.0建设论坛
平行论坛“‘四新’2.0建设与创新人才培养”新文科2.0建设论坛报名
中国高等教育学会
2025-05-19
专家报告荟萃㊺ | 浙江工业大学心理健康教育与咨询中心主任王慧：线上线下融合 夯实四级网络
第三届高校心理健康创新发展论坛是第62届中国高等教育博览会的同期学术活动。期间，王慧主任以《线上线下融合 夯实四级网络——浙江工业大学心理危机预防与干预工作的探索与实践》为题作了主题报告。她指出，如何提高心理危机预防和干预工作的实效性，是摆在我们面前共同的重要课题。
高博教育博览会
2025-03-24
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14