产品详细介绍工业参数显示屏     采用LED点阵显示屏显示与反馈工业生产中的各类参数，显示方式灵活、清晰、醒目、直观、性能稳定可靠、功耗低、寿命长。用于控制室、车间、监控室、实验室等场合。常用于PM10/PM2.5、电量、功率、频率、温度、湿度、压力、液位、流量、耗煤量、噪音及多种环保参数信息的检测与显示。 LED点阵参数显示屏 除包含 数码参数显示屏 的全部功能外，还具有以下扩展功能： 1、显示标语、口号、欢迎词等文字信息，可文字与参数信息自动切换循环显示； 2、可修改参数显示的字符大小、位数，或者添加减少一个参数，显示方式比较灵活，数码参数显示屏一旦生产结束，显示字符的大小、位数等信息便不易修改。 3、能实现文字和数字的混合显示。  主要特点： 1、 直观数字显示——精确显示测量值、累积值、设定值等多处参数； 2、 形象模拟显示——以模拟图形加信号指示灯、数码、点阵等方式显示动态信息，给人以动感，一目了然；3、 可调报警功能——可自由设置上下限值进行示意并发出报警信号； 4、 数字运算功能——内嵌微处理器，可常规数学运算； 5、 简便操作功能——显示参数的设定采用红外遥控器或软件485通讯实现； 6、 断电保护功能——掉电后参数10年不丢失； 7、 自带时钟显示——自带万年历，断电时钟不停； 8、 自动上传参数——参数值自动上传给计算机或其他设备使用，每秒1次。 技术指标：     1、工作条件①工作条件：环境温度：-25～85℃ ②相对温度：≤85%   ③电源电压：220V±10%，50HZ； 2、精度等级：±0.2%，显示分辨率：0.025%； 3、报警输出：可设定上下限报警点； 4、数显量程可设定，小数点定位可设定； 5、数量的位数，数码管的大小可根据用户的要求选择； 6、具有万年历显示功能； 7、参数设置以太网接口，可远程设置； 8、可同时检测显示多路4～20MA的标准输入信号，每路具有独立的零点与斜率调校软件硬件，可以通过各种总线接口形式读入数据，实时显示； 9、每路可独立设定量程与小数位．且断电后设定值可长期保存； 10、采集显示更新频率1次/秒。 常见名称：     现场数显大屏、电量显示器、功率显示器、频率显示器、温度显示器、湿度显示器、压力显示器、液位显示器、流量显示器、耗煤量显示器、环保参数显示器、工业参数显示器、噪音监控显示器；

产品详细介绍(L×W×H)：800×610×800mm拷贝桌台具体参数：桌面尺寸：800mm×550mm  可视面积：350mm×550mm高度尺寸：800mm桌面材质：矩管及钢材、桌体为三聚氰胺板工作面板：钢化玻璃、UV印刷刻度尺寸：有（精确到毫米）桌面承重：≥60公斤光源组成：LED组件导光方式：背投式（点阵板）光源寿命：≥5万小时亮度调节：数字触摸式明亮度调节、开关（可以实现0-100%明亮度调节）最高亮度：3000LUX光线色温：5500K-6400K工作坡度：0-70度自主调节结构技术参数：    1）采用双边双支撑钢架结构(30*30矩管，厚度1.0mm）,标配置定制拷贝功能的钢化玻璃桌面（尺寸800*550mm，厚度5mm），钢化玻璃内含LED光源透光面不小于350*550mm并含有标尺刻度，玻璃下内衬E1三聚氰胺桌面底板；    2）桌面板下双侧采用绘图专用倾角调节铰链，经久耐用，保证桌面平整、同步控制调节倾斜度调节0-70°；桌面板靠近身边的笔槽部位高出约8mm的折边（笔槽钢板厚度1.0mm），可以挡住或者放置1号、2号绘图板，并有防止绘图板下滑的文具档槽，在槽内可以放置丁字尺、铅笔、橡皮等文具；可以满足拷贝和绘图作业双重需求；    3）桌支架中部设置有储物隔板桌斗（钢板厚度0.8mm），采用优质钢板与支架焊接而成，三面的挡板高出，可以放置文具和图纸等，牢固耐用。     4）桌腿支架底部采用塑胶木调整螺丝，便于调节水平等功能，保证整体结构的坚固、稳定；本特制产品的整体设计科学、合理，具有多功能性，充分体现教学理念上的“专业、实用、耐用和兼用”的特点，质保5年以上, 满足多学科多专业拷贝和制图教学作业的需求。主材规格及表面处理：    1）支架采用矩管30*30mm（厚度1.0mm）支架腿结构，箱体柜体采用钢板材质（厚度0.8mm）；    2）所有结构或者部件钢材均为国标产品，所有焊接部位必须采用二氧化碳保护焊接工艺，满焊，焊点牢固、平滑、美观，无气泡、毛刺和漏焊、假焊现象，具备耐磨抗刮花性能；全部采用静电均匀喷塑，喷塑前应进行完整的除油、除锈、酸洗磷化处理，工艺符合GB6807-86、GB1720-79(89)、GB/T1732-93、GB1743-79、GB1763-79(89)、HG/T 2006-2006等附着力、光泽、化学、冲击相关标准，确保不出现喷塑剥落、反锈现象。   3）桌面基材采用满足国优E1级三聚氰胺桌面板（厚25mm），采用环保型胶合剂高频热压一次成型，握钉力强，不易膨胀，不易变形，牢固耐用。采用1.5mm以上优质PVC加进口热溶胶全自动机械封边机封边，边沿整齐平滑，层纹清楚。  

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智慧LED触控一体屏系列产品，提供一种简洁化、模块化、去机柜化、去中心化、数据可视化、功能强大、集成度高、成本低、简便操作、创作自由的创新型融合技术产品。该产品的傻瓜式智能应用管理，解决了多设备叠加的运营风险和人工操作风险，并通过功能模块化融合更全方位解决了多系统，多种复杂软硬件产品难管理+难操作的行业痛点，将成为行业音视频大中型、多功能一体化的最佳首选方案。

成果介绍基片集成类导波结构是近十几年发展起来的一类新型平面集成高性能导波结构，2011年被国际微波杂志列为“改变未来无源与控制器件的十大非凡发明”之首（Microwave Journal, Nov. 2011）。本项目组是国际上这一领域的主要贡献者之一，在国家自然科学基金委创新群体基金和国家973项目等的资助下，对基片集成类导波结构的传输特性、谐振特性、损耗机理、模式转换机理、极化转换机理等科学问题及其在多个分支的创新应用开展了系统深入的研究，建立了精确有效的设计方法，构建了基础设计公式，提出并命名了半模基片集成波导等新型导波结构，提出了一系列基片集成类无源元件新结构等。技术创新点及参数1、在国际上最早提出并发展了适合于周期性基片集成类导波结构的频域有限差分和直线法全波分析模型，揭示了其传输机理，并在此基础上构建了一组闭式设计公式。这组公式已被广泛用于基片集成类导波结构元器件的设计。相关代表作单篇正面他引均超过150次。2、提出并命名了半模基片集成波导、折叠半模基片集成波导等新型导波结构，系统研究了其导波特性、损耗机理和模式转换机理等，构建了设计公式，并在此基础上发展了一系列新型微波毫米波高性能元器件，其中代表作单篇正面他引均超过100次。3、提出了多种基片集成波导无源新结构，深入研究了其谐振特性、耦合特性和损耗机理，并在此基础上发展了一系列高性能新型元器件及单基片集成系统。相关代表作合计正面他引350余次。4、在基片集成波导天线辐射机理研究的基础上，突破了经典Elliott设计公式的局限性，建立了相应的分析模型和设计方法，发展了一系列新颖的高性能基片集成类天线及阵列，相关代表作由于其基础性和创新性被合计正面他引300余次。市场前景项目研究成果已获54项授权国家发明专利，其中部分专利已进行技术转让并应用于企业产品中。

该项目以基片集成类导波结构的工作机理与创新应用为主线，对这类结构及器件的传输特性、损耗机理等基础科学问题进行了深入研究，提出了半模基片集成波导等多种新型平面导波结构，发展了相应的设计方法，并发明了一系列新型高性能微波毫米波器件，部分器件已得到实际应用。

微流体数字化技术通过对裸结构的微喷嘴实施脉冲的惯性力，使微量流体在惯性力与黏性力交替作用下实现微流体的脉冲流动，从而实现数字化可控的微量流体的喷射，适用于液体微喷射、粉体微喷射等领域。 成熟度：基于非晶态玻璃材料毛细加工原理，进行了拉制、锻制、残余应力热处理等工序研究，制作了出微纳米级的微喷嘴、微管道。以玻璃微喷嘴制备仪为平台研究了不同拉制参数、锻制参数对微喷嘴几何形状的影响规律。基于微流体脉冲驱动-控制技术，分别采用拉制、锻制的微喷嘴稳定地制备了均一的微液滴。 微流体

采用光互连技术可以有效的解决集成电路进一步发展的尺寸限制同时可以极大的提高芯片间信息传输的速度和频率。Si基光子集成是实现集成电路光互联的核心技术和重要研究方向。然而，Si因为其间接带系的特性很难作为发光材料使得Si基光源的缺失成为制约Si基光子芯片的瓶颈，而传统Ⅲ-Ⅴ族材料如GaAs，InP等由于优良的光电转换效率已经在光电子器件领域得到广泛的应用。因此，Si基与Ⅲ-Ⅴ的集成是实现Si基光子芯片的一种理想途径。

宁波大学晶体材料实验室在国际上首次成功开发钨酸镉(CWO)闪烁单晶的坩埚下降法生长技术，自主掌握CWO单晶材料制备专利技术。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 闪烁单晶是广泛应用于高能射线探测成像技术的光学功能材料。宁波大学晶体材料实验室在国际上首次成功开发钨酸镉(CWO)闪烁单晶的坩埚下降法生长技术，自主掌握CWO单晶材料制备专利技术。近年来所制备闪烁单晶性能完全达到射线探测器制造所要求实用化指标，CWO闪烁单晶材料可广泛应用于安检设备、集装箱检查系统、CT诊疗仪等技术领域。迄今已经形成单晶原坯、多规格晶片和单晶阵列的批量生产能力，相关材料产品已销往国内外相关射线探测成像设备制造厂商。 

针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题，并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高，本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺，利用纳米银包铜颗粒作为焊料，成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头，为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。