产品详细介绍PC灯罩、led灯罩、pc罩、led日光灯罩、led日光灯pc罩第一品牌振兴塑业，现产PC灯罩、led灯罩、pc罩、led日光灯罩、PC透明罩、pc条纹罩、t8透明罩、t5透明罩、t10透明罩、led日光灯pc罩品种繁多，常用品种包括日光灯罩、磨砂罩、t8灯罩、t8塑料灯罩、t5灯罩、t10灯罩、磨砂灯罩、光扩散剂灯罩、led pc罩、日光灯pc罩、光扩散pc罩、led灯pc罩、led日光灯pc灯罩、led日光灯管pc罩、光扩散pc灯罩、T8扩散罩、t5扩散罩、T10扩散罩、led扩散罩、PC扩散罩、透明罩、透明条纹罩、t8透明罩、t8条纹罩、t5透明罩、t5条纹罩、t10透明罩、t10条纹罩、led透明罩、led条纹罩等等。一般称为led日光灯面罩、pc面罩、led日光灯透明罩、led日光灯条纹罩、led日光灯半圆罩、pc半圆罩、led日光灯扩散罩、日光灯扩散罩等等，按尺寸可分为t4灯罩、t6灯罩、铝塑灯罩、t8pc灯罩、t5pc灯罩、t10pc灯罩、t8pc罩、t5pc罩、t10pc罩、t8面罩、t5面罩、t10面罩、t8半罩、t5半罩、t10半罩等等。按外观可以分为铝塑pc罩、磨砂pc罩、光扩散罩、灯罩、日光灯pc灯罩、磨砂pc灯罩、磨砂面罩、半罩、led日光灯半罩、pc半罩等等。振兴塑业，下辖塑机和塑胶两个分厂，塑胶分厂使用塑机分厂自产的10条PC管材挤押生产线，自有大型模具车间开发模具。机械塑胶模具三位一体，行内独例，技术力量雄冠业内。欢迎登录我司页面，详细了解pc管相关介绍和库存情况。为适应日光灯市场，我司创新推出各种新型PC灯管（包括双色PC管、磨砂PC管、喷砂PC管、光扩散PC管等等）。产品透光率高，无光斑、暗影，混光效果优秀，材质防老化，抗紫外线（UV），耐高压，还同时具备阻燃V0效果。 振兴塑业是国内生产LED灯管用PC管材规模最大的厂家，我司生产的LED灯管表面透光率高达93，主要品种有T10LED灯管（32mm)、T8LED灯管(30mm)、T6LED灯管(26mm)、T5LED灯管(15mm)等，选用PC或PMMA透明材料，以制成表面特征，又可以分为透明LED灯管、条纹LED灯管、乳白LED灯管、磨砂LED灯管、光扩散LED灯管、双色LED灯管等，内部可制作各种线路板卡槽。

项目 参数 灯具系列 星奥TL30系列 星奥TL80系列 星奥TL128系列 对应体育场馆 足球场 篮球馆排球馆手球馆冰球馆羽毛球馆游泳馆跳水馆   单个模组灯珠数 28pcs 76pcs 128pcs 输入电压 AC90～245V 频率范围 50/60Hz 功率因数 ≥0.95 认证符合 CCC 电路保护 短路保护，过流保护，过电压保护，抗浪涌，防雷及过温保护 光源 Osram/cree/philips等 功率 80-800W 240-1000W 300-1500W 配光曲线 Refer to "light distribution curve" 光斑 对称、非对称配光 相关色温 3000-6500K 灯具光效（lm/W） ≥100lm/W 显色指数 ≥70 外形尺寸 详见尺寸图 净重 祥见重量图 防护等级 IP 65 工作湿度 10%～95%R.H. 工作温度 -30℃～+50℃ 储存温度 -40℃～50℃ 外壳温 ＜60°(Ta=25℃) 寿命Ta=25℃ 50000H

型号 100W-UFO投光灯 150W-UFO投光灯 200W-UFO投光灯 尺寸（∅*H） 290*170mm 340*180mm 400*195mm 型号 100W-蝶式投光灯 150W-蝶式投光灯 200W-蝶式投光灯 工作电压 AC 90V-305V 电源效率 ≥91% 功率因数 ≥0.95 LED颗粒数 133 PCS 210 PCS 280 PCS 系统功耗 100W 150W 200W 整灯光效 ＞100 lm/W 初始光通量 14000±5% 21000±5% 28000±5% 峰值出光角 60度、90度、120度 色温 4000K, 5000K, 5700 K 显色指数 ≥Ra70 光源 3030 工作环境 －20℃～＋50℃,  10%～90%RH 储存温度 －20℃～＋50℃ LED 寿命 ≥50000 Hours 灯体材料 1060纯铝 外型尺寸 Φ290*170mm Φ340*180mm Φ400*195mm 包装尺寸(L*W*H) 350*350*205mm 400*400*215mm 460*460*230mm 装箱数量 1PCS/箱 产品净重/PCS 2.3kg 3.2kg 4kg 产品毛重/箱 3.2kg 4.3kg 5.5kg 浪涌电压 4KV 防护等级 IP65 安装方式 吊装、管装,支架安装

智能LED护眼平板灯（嵌入/吊杆装）产品特点： 超薄的结构设计，优质铝材+PMMA； 光效＞90LM/W，照度舒适； 无频闪，蓝光等级豁免级（RG0）； 吊装和嵌装两种安装方式； 蓝牙WIFI控制智能模式随意切换；

本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。

一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS

随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物 基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的 研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡 创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关 键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并 获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有 效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈， 提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。 

一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封