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LED照明用导热覆铜板快速制造技术
21世纪初LED照明在中国大陆开始发展，导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题，从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今，导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长！导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上，再和铜箔复合，经热压制备导热覆铜板。 目前，金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有：（1）绝缘层电击穿强度低，体积电阻率低；这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关；（2）绝缘层热阻高；（3）制造过程繁琐、成本高。 我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决。
西安科技大学
2021-04-13
大功率 LED 封装及热管理技术
成果的背景及主要用途：
对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高，在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。
技术原理与工艺流程简介：
采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silverepoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。
技术水平及专利与获奖情况：
获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。
应用前景分析及效益预测：
此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。
应用领域：电子封装
技术转化条件：
本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热分析及热管理设计。
合作方式及条件：根据具体情况面议
天津大学
2021-04-11
LED道路灯、LED校园路灯、路灯
深圳创硕光业科技有限公司
2021-08-23
LED恒照度教室灯、LED智能教室灯
深圳创硕光业科技有限公司
2021-08-23
LED 特性综合实验仪 COC-LED
实验内容
1、了解 LED 的发光原理；
2、测量 LED 的伏安特性；
3、测量 LED 的电光转换特性；
4、测量 LED 输出光空间分布特性；
5、了解电学参数法测量 LED 结温的理论基础；
6、学会筛选合适的脉冲电流源；
7、测量结温对 LED 正向伏安特性曲线的影响；
8、测量各电流下 LED 的电压与结温关系；
9、了解电流大小对 LED 结温测量的影响；
10、测量结温对 LED 发光性能的影响；
11、测量 LED 的稳态热阻；
12、了解混色原理及相关定律；
13、验证代替律；
14、验证补色律；
15、验证中间色律；
16、验证亮度相加律；
17、了解实现白光 LED 的方法。
成都华芯众合电子科技有限公司
2022-06-18
LED节能灯具亮度快速测试技术与装置
在对LED节能灯具的亮度检测过程中，发现用亮度计取21点法来测其亮度，测量过程非常复杂，导致不能及时通过准确获取产品关于亮度的信息来改进和设计产品的初始亮度，从而进一步提高LED灯的检测效率和产品合格率。鉴于此开发了一套亮度快速测试装置，利用受光素子能把光能转化为电能的原理，操作过程非常简单并得出的数据非常的准确，同时将实际检测过程的效率提高50倍以上，大大的节省了各种人力和物力。
该装置具有声音和光信号提示检测是否通过的功能，彻底改变了亮度计测试时间长、测试效率低的传统测试方法，可在几秒钟内测出指示灯的光学参数，大大提高了检测人员的工作效率，可满足客户对LED节能灯具产品的亮度特性数据需求。
本技术成果已经授权发明专利2项和实用新型专利1项，在上海天逸电器有限公司投入使用后，工作人员的效率有了明显地提高，并给予了高度的评价。此外，该装置具有较好的推广价值，可以广泛应用于全国各大LED节能照明灯和户外路灯生产厂家，为提高企业竞争力和经济效益提供有力地支撑。
上海电力大学
2021-04-29
高光效黄光LED材料与芯片制造技术
中心通过“装备与工艺的协同创新”，创新发展了具有自主产权的大科学装置—MOCVD高端装备，并在硅衬底上生长第三代半导体InGaN黄光LED材料，取得了历史性突破，将黄光LED的光效由国际上报道的不足10%，提升到了27.9%，结束了国际市场上长期缺乏高光效黄光LED的局面。国际同行、诺贝尔奖获得者中村修二教授高度称赞这项成果：“硅基黄光LED的技术水平国际领先，这是属于中国人首次发明的照明技术，它有非常大的价值。”陈良惠院士领衔的12位业内专家，对
南昌大学
2021-04-14
LED用高导热材料与散热结构优化技术
针对大功率led散热难题，研制了高导热的陶瓷金属复合基板、金属铝基板、 导热硅脂，其中，覆铜A1N基板热导率五200W/m.K；热膨胀系数W7. 42X10-6/K； 金属基板热阻W2K/W；并对水下等密闭环境下LED的散热结构进行了优化。研制 的导热材料和提出的散热技术方案为3家企业采用，应用于实际生产，解决了生 产中的实际问题。近3年来，研制的铝基板、导热硅脂和导热垫片等高导热材料 应用于企业生产的100W、120W、150W、180W等大功率LED工矿灯、路灯、隧道 灯等大功率LED灯1万余件，产值约2000万元，节约成本约200万元，同时， 在节能方面产生了巨大的社会效益。
实施条件：生产陶瓷金属复合基板，有两条技术途径：热压敷接工艺；化学镀, 前者设备投入较大，工业控制复杂，但产品质量更易控制；后者设备投入少，但 产品质量的稳定性不如前者。因此，低端产品可以采用化学镀，高端的，产品质 量要求严格的检测采用控制热压敷接方法。
预算：化学镀技术，投入30-50万；热压敷接：设备投入100万左右，随处理的 量和基板的尺寸而变。
重庆大学
2021-04-11
LED过道灯
产品详细介绍
厦门捷能通光电科技有限公司
2021-08-23
LED过道灯
产品详细介绍
厦门捷能通光电科技有限公司
2021-08-23