产品详细介绍PC灯罩、led灯罩、pc罩、led日光灯罩、led日光灯pc罩第一品牌振兴塑业，现产PC灯罩、led灯罩、pc罩、led日光灯罩、PC透明罩、pc条纹罩、t8透明罩、t5透明罩、t10透明罩、led日光灯pc罩品种繁多，常用品种包括日光灯罩、磨砂罩、t8灯罩、t8塑料灯罩、t5灯罩、t10灯罩、磨砂灯罩、光扩散剂灯罩、led pc罩、日光灯pc罩、光扩散pc罩、led灯pc罩、led日光灯pc灯罩、led日光灯管pc罩、光扩散pc灯罩、T8扩散罩、t5扩散罩、T10扩散罩、led扩散罩、PC扩散罩、透明罩、透明条纹罩、t8透明罩、t8条纹罩、t5透明罩、t5条纹罩、t10透明罩、t10条纹罩、led透明罩、led条纹罩等等。一般称为led日光灯面罩、pc面罩、led日光灯透明罩、led日光灯条纹罩、led日光灯半圆罩、pc半圆罩、led日光灯扩散罩、日光灯扩散罩等等，按尺寸可分为t4灯罩、t6灯罩、铝塑灯罩、t8pc灯罩、t5pc灯罩、t10pc灯罩、t8pc罩、t5pc罩、t10pc罩、t8面罩、t5面罩、t10面罩、t8半罩、t5半罩、t10半罩等等。按外观可以分为铝塑pc罩、磨砂pc罩、光扩散罩、灯罩、日光灯pc灯罩、磨砂pc灯罩、磨砂面罩、半罩、led日光灯半罩、pc半罩等等。振兴塑业，下辖塑机和塑胶两个分厂，塑胶分厂使用塑机分厂自产的10条PC管材挤押生产线，自有大型模具车间开发模具。机械塑胶模具三位一体，行内独例，技术力量雄冠业内。欢迎登录我司页面，详细了解pc管相关介绍和库存情况。为适应日光灯市场，我司创新推出各种新型PC灯管（包括双色PC管、磨砂PC管、喷砂PC管、光扩散PC管等等）。产品透光率高，无光斑、暗影，混光效果优秀，材质防老化，抗紫外线（UV），耐高压，还同时具备阻燃V0效果。 振兴塑业是国内生产LED灯管用PC管材规模最大的厂家，我司生产的LED灯管表面透光率高达93，主要品种有T10LED灯管（32mm)、T8LED灯管(30mm)、T6LED灯管(26mm)、T5LED灯管(15mm)等，选用PC或PMMA透明材料，以制成表面特征，又可以分为透明LED灯管、条纹LED灯管、乳白LED灯管、磨砂LED灯管、光扩散LED灯管、双色LED灯管等，内部可制作各种线路板卡槽。

智能LED护眼平板灯（嵌入/吊杆装）产品特点： 超薄的结构设计，优质铝材+PMMA； 光效＞90LM/W，照度舒适； 无频闪，蓝光等级豁免级（RG0）； 吊装和嵌装两种安装方式； 蓝牙WIFI控制智能模式随意切换；

项目 参数 灯具系列 星奥TL30系列 星奥TL80系列 星奥TL128系列 对应体育场馆 足球场 篮球馆排球馆手球馆冰球馆羽毛球馆游泳馆跳水馆   单个模组灯珠数 28pcs 76pcs 128pcs 输入电压 AC90～245V 频率范围 50/60Hz 功率因数 ≥0.95 认证符合 CCC 电路保护 短路保护，过流保护，过电压保护，抗浪涌，防雷及过温保护 光源 Osram/cree/philips等 功率 80-800W 240-1000W 300-1500W 配光曲线 Refer to "light distribution curve" 光斑 对称、非对称配光 相关色温 3000-6500K 灯具光效（lm/W） ≥100lm/W 显色指数 ≥70 外形尺寸 详见尺寸图 净重 祥见重量图 防护等级 IP 65 工作湿度 10%～95%R.H. 工作温度 -30℃～+50℃ 储存温度 -40℃～50℃ 外壳温 ＜60°(Ta=25℃) 寿命Ta=25℃ 50000H

型号 100W-UFO投光灯 150W-UFO投光灯 200W-UFO投光灯 尺寸（∅*H） 290*170mm 340*180mm 400*195mm 型号 100W-蝶式投光灯 150W-蝶式投光灯 200W-蝶式投光灯 工作电压 AC 90V-305V 电源效率 ≥91% 功率因数 ≥0.95 LED颗粒数 133 PCS 210 PCS 280 PCS 系统功耗 100W 150W 200W 整灯光效 ＞100 lm/W 初始光通量 14000±5% 21000±5% 28000±5% 峰值出光角 60度、90度、120度 色温 4000K, 5000K, 5700 K 显色指数 ≥Ra70 光源 3030 工作环境 －20℃～＋50℃,  10%～90%RH 储存温度 －20℃～＋50℃ LED 寿命 ≥50000 Hours 灯体材料 1060纯铝 外型尺寸 Φ290*170mm Φ340*180mm Φ400*195mm 包装尺寸(L*W*H) 350*350*205mm 400*400*215mm 460*460*230mm 装箱数量 1PCS/箱 产品净重/PCS 2.3kg 3.2kg 4kg 产品毛重/箱 3.2kg 4.3kg 5.5kg 浪涌电压 4KV 防护等级 IP65 安装方式 吊装、管装,支架安装

灯具采用整体式铝合金结构设计，造型简洁、易于安装； 灯罩采用优质pc扩散材料,有效减少嫁光； 釆用优质高效的隔离恒流驱动，高p无频闪； 密封式设计、防尘、防蚊虫；技术性能指标符合国家强制认证标准；

本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。

成果的背景及主要用途： 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高， 在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能 力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题 的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介： 采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度 降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非 常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。 以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silver epoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊 膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地 降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况： 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专 利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。 应用前景分析及效益预测： 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步 可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域：电子封装 技术转化条件： 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热 分析及热管理设计。 合作方式及条件：根据具体情况面议 20 耐高温、耐高湿电子封装材料