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输送带用动态硫化NBR/PVC共混胶技术
可以量产/n内容简介：动态硫化丁腈橡胶/聚氯乙烯热塑性弹性体是以丁腈橡胶（PNBR）和高聚合度聚氯乙烯（HPVC）为主体材料，借助双螺杆挤出机，采用动态硫化和原位反应新技术，制备可热塑性加工的PNBR/HPVC弹性体专用料，它包括挤出、注塑、吹塑和发泡四个品级。该弹性体强度高，弹性好，热塑加工性好，边角余料能反复利用。该工艺生产设备简单，投资省，产量高，产品质量稳定，同橡胶加工工艺相比，节能达40%以上。该弹性体经湖北省产品质量监督检验所检测，其物理机械性能：邵氏A硬度为67度、拉伸强度为13.0M
湖北工业大学
2021-01-12
一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备
本发明公开了一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备，包括XYZ 三轴运动单元、针筒单元、图像采集单元、设备控制单元以及气路调整单元，其中通过对点胶前后的点胶位置、胶滴固化前后的形状尺寸、针筒内部的压力和温度、点胶高度等予以检测，并相应执行闭环控制处理，能够在对点胶压力和点胶时间等关键工艺参数进行控制的同时，使得点胶位置和胶滴的最终形状尺寸满足工艺要求。通过本发明，能够对 RFID 标签的整个封装过程执行快速、精确和全面的质量控制，同时具备结构紧凑、便于操控和适应性强等特点，因而适于各类 RFID
华中科技大学
2021-04-14
无醛生物质胶黏剂制造与应用技术
项目成果/简介: 项目采用豆粕、棉粕等植物蛋白为主要原料，开发出蛋白质活化、降粘、增强及快速固化等技术，创新植物蛋白胶黏剂施胶设备，解决了蛋白胶黏剂工业化应用的一系列难题,获国家发明专利12项。 黏剂产品具有涂布性能好、预压性好、固化温度低（110-120℃）固化速度快、耐水胶合强度高、成本低等优点，可用于单板类人造板生产。人造板产品力学性
北京林业大学
2021-01-12
2mm防静电胶皮 胶垫 防静电台垫
产品详细介绍标准常规款：2mm防静电胶皮胶垫长度：10米（M)胶垫材质：抗（导）静电材料和耗散静电材料合成橡胶等制做而成胶垫宽度：0.6M/0.7M/0.8M/0.9M/1M/1.2M胶垫厚度：2MM表面电阻：10E6Ω-10E9Ω导电电阻：10E3Ω-10E5Ω胶垫颜色：绿色（亮面、哑光）环保款：2mm防静电台垫主要出货颜色：绿色、蓝色、灰色 三种主要特点：一、防静电台垫主机采用双层结构，上表层为防静电层，底层为黑色导电层。绿黑，蓝黑，灰黑按1:1比例，产品使用久。二、主要由静电耗散层和导电层构成，采用丁腈橡胶为主要原料，添加导电碳黑和静电耗散剂等 原料制作而成。三、产品具有良好的耐磨，耐油，耐酸碱，抗老化，抗阻燃，高弹性，表面平整不卷曲等特点。主要产品规格为：1.2m*10m*2mm 1.0m*10m*2mm 0.8m*10m*2mm地址：深圳市宝安西乡黄麻布第二工业区第5栋四楼电话：0755-29165652传真：0755-27490894邮箱：957182835@qq.com
深圳市龙之净科技有限公司
2021-08-23
一种大功率LED与散热器的零热阻结构及LED灯
本实用新型涉及一种大功率LED与散热器的零热阻结构,及基于此结构的LED灯。大功率LED与散热器的零热阻结构,包括至少一个大功率LED、PCB、散热器,所述的PCB为单面覆铜绝缘基PCB,PCB有用于安装LED的通孔,LED电极引出脚焊接在PCB的导电线上,LED的热沉的外平面与PCB的无导电层面平行、且高出PCB的无导电层面,所述的PCB通过固定装置安装于散热器上,热沉与散热器之间有不含固体颗粒的粘结胶,其厚度接近为零。本实用新型具有LED热沉到散热器的热阻接近为零、导热效率高、LED结温低、可用更大工作电流降低成本、发光效率高、寿命长、工艺简单、成本低等优点,可用于制造各种LED照明装置。
浙江大学
2021-04-13
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。
东南大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
LED 芯片高速自动检测机
1.本外观设计产品的名称：LED 芯片高速自动检测机。2.本外观设计产品的用途：用于对 LED 芯片的电性能及光学性能执行自动检测的装置。3.本外观设计的设计要点：检测机的整体形状和图案，及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见，故省略俯视图和仰视图。
华中科技大学
2021-04-11
高档超精密磨床及LED划片装备
为满足光电通讯、光学、信息等产业中小口径非球面光学玻璃透镜模具产业化的需求，研制了小口径非球面光学玻璃透镜模具超精密数控复合机床,具备纳米级精度斜轴镜面纳米磨削、斜轴磁流变研抛、在线测量补偿加工等功能，为小口径非球面光学透镜模具的产业化制造提供可靠的装备支撑。分辨率10nm，主轴回转精度50nm；加工对象为微小非球面透镜及模具；加工口径10mm以下；加工面形状精度：PV小于300nm ，工件表面粗糙度小于Ra10nm。应用领域包括集成电路（IC）、发光二极管（LED）、光学光电、MEMS、NTC、塑封件（QFN、BGA）、电子陶瓷、通讯、医疗器械等，能切割硅晶圆、砷化镓、陶瓷、石英、PCB板、LED芯片、玻璃、铌酸锂、氧化铝、蓝宝石等。GUI交互界面。具备接触式测高及非接触式测高，刀痕检测，具有切割深度自动补偿，刀片破损补偿功能，能保证切割质量。
湖南大学
2021-04-11
大功率LED照明灯具
本实用新型公开了一种大功率LED照明灯具，包括散热铜基板、盖板和透镜，其特征在于：还包括覆铜板、LED芯片和散热鳍片，在散热铜基板上侧开设有圆形凹槽，在圆形凹槽中横向设置有覆铜板，在覆铜板内部对称设置有两个LED芯片，两个LED芯片内部通过金线连接导通，两个LED芯片的正负极分别与导线相连接，在两个LED芯片上方分别竖向安装有光学罩，在圆形凹槽的上方设置有将凹槽整个罩住的透镜，透镜的边缘处用盖板压紧固定，所述散热铜基板下侧安装有多层散热鳍片。本实用新型解决了现有技术中LED照明灯具散热和密封效果较差的问题，提供了一种结构简单，具有较好散热密封效果，且不易破裂损害的大功率LED照明灯具。
南京工程学院
2021-04-13