江南大学安全检测与分析研究室在有机废气废水的检测和治理方面有着多年的研究经验，开发出基于活性氧氧化分解有机污染物的关键技术，为企业提供各类有机废气/废水的检测和处理工艺和装备研发。以高效低耗、无害化、资源化处理新技术，实现废气/废水达标减排；研制与资源循环利用相协调的废气/废水集成处理体系，实现工程化转化；利用物联网、GPRS/3G 无线通讯技术实现对企业废气净化治理状态及效能进行 24 小时在线监控，实现采集、传输、存储功能一体。

本工程设计规模为 7000 m3 /d，总投资 1380 万元，总占地面积约 5000 m2。 设计进水 COD 2500 mg/L，BOD 1200 mg/L，固体悬浮物（SS）500 mg/L，pH 5-12，氨氮 30-50mg/L，磷酸盐 15 mg/L；处理后的出水水质达到《啤酒工业污染物排放标准》（GB19821-2005）、广东省《水污物排放标准》DB44/26-2001第二时段一级标准：COD≤45 mg/L，BOD≤15 mg/L，固体悬浮物（SS）≤20mg/L，pH 6～9，氨氮≤5 mg/L，磷酸盐≤0.5 mg/L。

本实用新型涉及一种大功率LED与散热器的零热阻结构,及基于此结构的LED灯。大功率LED与散热器的零热阻结构,包括至少一个大功率LED、PCB、散热器,所述的PCB为单面覆铜绝缘基PCB,PCB有用于安装LED的通孔,LED电极引出脚焊接在PCB的导电线上,LED的热沉的外平面与PCB的无导电层面平行、且高出PCB的无导电层面,所述的PCB通过固定装置安装于散热器上,热沉与散热器之间有不含固体颗粒的粘结胶,其厚度接近为零。本实用新型具有LED热沉到散热器的热阻接近为零、导热效率高、LED结温低、可用更大工作电流降低成本、发光效率高、寿命长、工艺简单、成本低等优点,可用于制造各种LED照明装置。

西安科技大学煤矿支护研发中心王晓利教授创新团队多年从事井下支护及材料研究，开发出的速联胶凝材料，具有完全自主产权。在神东煤炭集团公司布尔台煤矿、补连塔煤矿底板快速硬化中得到了应用。

本技术基于生物预处理技术，以秸秆、木屑等农林固废为原料，通过白腐菌的生物降解与转化过程实现对秸秆、木屑的无胶沾粘，并通过简单热压工艺即制备出无胶沾粘剂中高密度纤维板。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 纤维板以低制备成本、高资源利用率等优势快速占据人造板产业市场，但由于木材来源日益匮乏，且在常规生产过程中含甲醛胶黏剂的添加而导致原料短缺、成本高昂、甲醛污染等问题。开发可持续、清洁、低耗的纤维板材合成技术迫在眉睫。本技术基于生物预处理技术，以秸秆、木屑等农林固废为原料，通过白腐菌的生物降解与转化过程实现对秸秆、木屑的无胶沾粘，并通过简单热压工艺即制备出无胶沾粘剂中高密度纤维板。 【技术优势】 1、使用秸秆、木屑等农林固废替代原木和次小薪材，节省成本、来源广泛，实现可持续化； 2、 采用生物法代替化学沾粘剂产生无胶沾粘，拒绝环境污染因子，温和、环保与低耗； 3、所制备的中高密度纤维板满足纤维板国家标准； 4、制备的中高密度纤维板具有良好的耐火性。

产品详细介绍   名称 托马斯氟碳（聚四氟乙烯等）塑料高温胶（THO4096） 概述 本品系杂环体系改性胶粘剂，单组份，加热固化型，固化后表面平整、无气泡。快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。 适用 范围 适合于聚四氟乙烯（PTFE）、四氟乙烯（TFE）、氟化乙烯丙烯（FEP）、乙烯-四氟乙烯（ETFE）、氯化氟乙烯（CTFE）、乙烯-氯代三氟乙烯共聚物（E-CTFE）、二氟乙烯（PVF2）、聚氟乙烯（PVF）、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）等应用于性能要求较高的耐腐蚀的管道、容器、泵、阀以及制雷达、高频通讯器材、无线电器材等与金属、合金的自粘与互粘后在室外以及潮湿或水下工作的环境等工艺。 性   能   特   点 ·外观：单组透明或者多色粘稠液体。（颜色、黏度可调） ·固化速度快，90℃，3分钟浸胶，120℃加热，2分钟完全固化。 ·粘接强度高，韧性好、抗冲击、耐久性好。 ·耐热性、耐大气性、超低收缩率。 ·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好，固化后表面光洁度良好。 ·粘接表面无需严格处理，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、碱、辐射等。 ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，实际无毒。产品达到ROHS标准指令。 ·贮存稳定性较好，贮存期为6月。 主要技术性能指标如下：耐温范围:-50－+400℃（黑灰色） 100℃，RH100% ，1000h后取出测试值：耐电压20-24kV/mm 25℃不均匀拉伸强度：50Nq/cm 90°拉伸强度45N/cm 180°拉伸强度42N/cm   硬度 shore D 80 使用 方法 1、将被粘物放到公司特配置的塑料处理剂A中浸泡5分钟，然后取出，以冷水冲洗，再以蒸馏水清洗干净，暖空气烘干。再将金属材质表面以180—240目砂纸正反时针打磨20次，最后再将特配置的处理剂B在两个被粘接材质表面反复擦拭10次即可。处理好的材料需及时使用。 2、将胶水薄且均匀地喷于被粘结表面，然后贴合并稍加外力协助被粘接材质不移动并排除气泡，静置。以90℃3分钟浸胶，120℃加热，2分钟完全固化。  注意  事项 1、操作环境注意通风。 2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗。 3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。 该版权属于成都托马斯科技2005-2010所有

1.本外观设计产品的名称：LED 芯片高速自动检测机。2.本外观设计产品的用途：用于对 LED 芯片的电性能及光学性能执行自动检测的装置。3.本外观设计的设计要点：检测机的整体形状和图案，及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见，故省略俯视图和仰视图。

为满足光电通讯、光学、信息等产业中小口径非球面光学玻璃透镜模具产业化的需求，研制了小口径非球面光学玻璃透镜模具超精密数控复合机床,具备纳米级精度斜轴镜面纳米磨削、斜轴磁流变研抛、在线测量补偿加工等功能，为小口径非球面光学透镜模具的产业化制造提供可靠的装备支撑。分辨率10nm，主轴回转精度50nm；加工对象为微小非球面透镜及模具；加工口径10mm以下；加工面形状精度：PV小于300nm ，工件表面粗糙度小于Ra10nm。应用领域包括集成电路（IC）、发光二极管（LED）、光学光电、MEMS、NTC、塑封件（QFN、BGA）、电子陶瓷、通讯、医疗器械等，能切割硅晶圆、砷化镓、陶瓷、石英、PCB板、LED芯片、玻璃、铌酸锂、氧化铝、蓝宝石等。GUI交互界面。具备接触式测高及非接触式测高，刀痕检测，具有切割深度自动补偿，刀片破损补偿功能，能保证切割质量。

本实用新型公开了一种大功率LED照明灯具，包括散热铜基板、盖板和透镜，其特征在于：还包括覆铜板、LED芯片和散热鳍片，在散热铜基板上侧开设有圆形凹槽，在圆形凹槽中横向设置有覆铜板，在覆铜板内部对称设置有两个LED芯片，两个LED芯片内部通过金线连接导通，两个LED芯片的正负极分别与导线相连接，在两个LED芯片上方分别竖向安装有光学罩，在圆形凹槽的上方设置有将凹槽整个罩住的透镜，透镜的边缘处用盖板压紧固定，所述散热铜基板下侧安装有多层散热鳍片。本实用新型解决了现有技术中LED照明灯具散热和密封效果较差的问题，提供了一种结构简单，具有较好散热密封效果，且不易破裂损害的大功率LED照明灯具。