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一种充软化剂高苯乙烯乳液共沉胶的制备方法
本发明公开了一种充软化剂高苯乙烯乳液共沉胶的制备方法，步骤为：1)按配方准备原料，将软化剂和防老剂分别进行乳化，得软化剂乳液和防老剂乳液；2)将软化剂乳液和防老剂乳液加入到高苯乙烯胶乳中，搅拌均匀得胶乳混合液；3)将上述胶乳混合物、絮凝剂、质子酸同时且缓慢加入到无机盐和絮凝剂的混合水溶液中，搅拌均匀得到絮凝混合液；4)在絮凝混合液中加入无机碱调节pH=7，边搅拌边形成絮凝物；絮凝物经脱水、干燥制得充软化剂高苯乙烯乳液共沉胶。本发明制备的共沉胶中软化剂均匀分散在体系中，起到了有效的软化作用，大幅度降低了共沉胶的门尼粘度，大幅度提高了高苯乙烯橡胶的加工性能和综合力学性能。成本降低10%-20%，加工耗能降低10-20%。在轮胎，制鞋，胶辊等行业应用前景十分广阔。
青岛大学
2021-04-13
一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置
本发明公开了一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置，用于倒装键合设备中对导电胶进行热压，其特征在于，该热压装置包括：压头组件（2），用于对导向胶进行热压；导向组件（1），其设置在一支撑基座（4）上，所述压头组件（2）设置在该导向组件（1）上，所述压头组件（2）通过该导向组件（1）进行导向移动以完成热压；驱动组件（5），其设置在所述导向组件（1）一侧，用于驱动所述导向组件（1）直线移动，以实现其对压头组件（2）的导向移动。本发明的装置能够方便的实现热压工艺中的热压过程，并且具备压力稳定性和精度
华中科技大学
2021-04-14
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。 应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学
2021-04-10
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11
一种便于固定的两用LED手电筒
本实用新型公开了一种便于固定的两用LED手电筒，包括灯头和灯体，所述的灯体内部设置电源，其一端固定连接灯头尾部，所述灯体通过螺栓与固定柱铰接，所述固定柱尾部固定连接螺纹栓，所述的灯体与固定柱外侧套接一端带有螺纹孔的灯筒，所述灯筒另一端设有固定座，且所述灯筒内部中空，所述灯筒带有螺纹孔端侧面设有固定顶柱，所述灯头尾部开设有供固定顶柱嵌入的槽孔。本实用新型的有益效果是：通过螺栓可以调节灯头与固定柱的角度，且灯筒可在灯体外侧滑动，通过设置在灯筒尾部的固定座可稳定的将本实用新型固定在底面上或桌子上，使用本实用新型能够达到多用途的效果。
青岛农业大学
2021-04-11
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光方法，该收光 测试方法包括如下步骤:待测试芯片被移动至积分球收光口的上方; 设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口 对准所述待测试的倒装 LED 芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光 口处的板片贴紧装载待测试倒装 LED 芯片的盘片。按照本发明设计的 收光测试组件，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题，具有高的收光精度，尤其与倒装
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试组件
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光测试组件，该 收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件，其中积分球组件包括 积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置;其中积分球模块包括积 分球、积分球 90°转接头，积分球的开口设置有石英玻璃，其设置方 式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处，其中石英玻璃夹具呈圆筒状，其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台，用于放置固定 石英玻璃。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装 LED 芯片测试探针
华中科技大学
2021-04-14
大功率LED全自动透镜塑封压模成型机
目前，国内进行压模封装透镜成型中的压模封装，普遍采用人工进行操作。上下料、注胶、透镜封装、压模成型等工序不仅需要可观的人工成本，而且生产效率低，产品质量难于保障。华南理工大学胡跃明团队为改变这一现状，围绕国家产业迫切需求，在广东省新兴战略产业LED重大专项支持下，自主发明和研制了系列全自动透镜塑封压模成型（Molding）机，填补了国内在该高端制造领域的空白，实现了全自动上下料、全自动高精度注胶、全自动透镜成型、全自动压模封装等功能，单台机器单模组可达到50个人工半自动化工艺产能。
华南理工大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光方法，该收光 测试方法包括如下步骤：待测试芯片被移动至积分球收光口的上方； 设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口 对准所述待测试的倒装 LED 芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光 口处的板片贴紧装载待测试倒装 LED 芯片的盘片。按照本发明设计的 收光测试组件，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题，具有高的收光精度，尤其与倒装 LED 芯片在线检测装置配合使 用，能够显著提高性能，实现倒装 LED 芯片的
华中科技大学
2021-04-14
一种基于 USB 供电的带 LED 灯的风扇装置
本实用新型提供一种基于 USB 供电的带 LED 灯的风扇装置，包括 USB 供电接口、LED 灯、风扇、 两个隔离二极管 LED1、LED2 和选择开关，USB 端经选择开关后同时与 LED 灯以及风扇连接构成回路， 所述选择开关具有第一位置、第二位置、第三位置、第四位置，所述
武汉大学
2021-04-14