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希沃小间距LED
高度集成、一体化设计,无需外置电脑、发送卡、视频处理器、配电柜等设备和辅线材料。标准化显示,点对点匹配画面,保证画面不失真不变形。内置安卓系统,具备无线传屏、办公软件等功能,教学管理更高效
广州视睿电子科技有限公司 2021-02-01
LED微晶面板灯
深圳市拓享科技有限公司 2021-08-23
LED护眼教室面板灯
1、全光谱LED护眼灯采用自主研发的全光谱LED芯片,避开了蓝光448纳米的有害蓝光波段出光; 2、类太阳光照明,显色指数Ra97,物体色彩还原能力强; 3、逼真度高,RF1-15值均大于95,光谱为连续性,且增加了紫光、青光、红光等,色彩更丰富,看书本更清晰,画面更稳定,无晃眼现象; 4、灯具轻薄,采用侧发光模式,出光均匀,眩光值小于16,有效护眼。   技术参数  产品型号 CL5010-36 额定功率 36W 输入电压 180-240Vac 显色指数  ≥90 色温 3000K~5000K可选 功率因数  ≥0.9 总谐波失真(THD) <10% 眩光指数(UGR) ≤16 频闪幅度(IRF) <3.2% 红色指数(R9) ≥90 灯具蓝光危害 RG0 灯具重量 3.4KG 灯具尺寸 600×600×10mm 应用范围 学校、写字楼、商场以及办公场所照明 了解更多产品详情,请与我们联系021-6176 3333;15821024688
启福光照明科技(上海)有限公司 2021-08-23
LED台灯组装套材
LED小台灯组装套材,一次性。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
LED台灯组装套材
LED小台灯组装套材,可重复使用,灯罩可自行设计。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料,属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸锂纳米棒65‑80%、聚乙烯醇8‑12%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、异丙醇铝4‑8%、微晶石蜡4‑8%、水3‑7%,钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。  
安徽工业大学 2021-04-11
一种微流控芯片的封装方法
本发明公开了一种微流控芯片的封装方法,用于对具有微通道 结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯 片,包括下述步骤,S1 根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片;S2 根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜;S3 分别 将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两 侧面以形成封装结构;S4 对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延 多层膜,燃烧引起材料融化实现所述基片和所
华中科技大学 2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的热压头
一种用于 RFID 标签封装的热压头,自上而下地包括热压端组件(10)、隔热组件(20)、导向组件(30)、凸轮微调组件(40)、动力组件(50)、安装组件(60),其中,凸轮微调组件(40)包括导向销(43)和套接在导向销(43)上的凸轮(42),旋转导向销(43)带动凸轮(42)转动时,可使凸轮(42)高度调整,从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头,彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题,能够快速、精确地调节热压头高度,特别
华中科技大学 2021-04-14
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
1、 成果简介:(500字以内)环氧模塑料作为微电子封装材料,以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点,已成为最重要的封装材料。目前,95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来,环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展,新品种虽然不断地涌现,也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团,一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体
吉林大学 2021-04-14
一种快速定标模块及应用
本发明公开了一种快速定标模块及应用,涉及光电技术与光学 仪器领域。快速定标模块包括多个玻璃块,多个所述玻璃块相互胶合 以形成至少一个完整的用于进行标定的工作平面,并该工作平面上具 有多个相互平行的细缝,所述玻璃块的折射率均不相同;工作平面的 相互平行的玻璃块用于与光斑相对扫过,光斑中的部分光线发生全反 射并部分光线发生折射,以能形成明暗界线,利用明暗界线的位置和 多个玻璃块的折射率完成定标。本发明中快速定标模块可用于
华中科技大学 2021-04-14
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