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高级皮肤肌肉缝合练习模块
XM-PJ高级皮肤缝合练习模块
一、功能特点：
■ XM-PJ高级皮肤缝合练习模块采用高分子材料制成，肤质仿真度高。
■ 模块分层清晰，由皮肤层、脂肪层、肌肉层组成，具有皮肤真实的组织张力。
· 第一层为皮肤层，厚度为4mm。
· 第二层为脂肪层，厚度为7mm。
· 第三层为肌肉层，厚度为13mm。
■ 可进行切开、缝合、拆线等外科基本技能的练习。
■ 缝合痕迹不明显，可反复进行练习。
■ 模型尺寸：19.4×11.6×3.7cm。
二、标准配置：
■ 高级皮肤缝合练习模块：1个
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-FH皮肤缝合练习模块
XM-FH皮肤缝合练习模块（附底座）
一、功能特点：
■ XM-FH皮肤缝合练习模块采用高分子材料制成，仿真度高。
■ 模块分层清晰，具有皮肤真实的组织张力。
■ 附底座，可吸附于桌面等平面上进行缝合练习。
■ 皮肤模块与底座采用可分离式设计，模块废弃后可更换。
■ 缝合痕迹不明显，可反复进行练习。
■ 模型尺寸：15×13×1.4cm。
二、标准配置：
■ 皮肤缝合模块：1个
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
JG-1122.4G外置接收模块
专用USB接口；调制方式：GFSK；调制频率：2400~2483.5MHz；工作温度：-20~75度；工作电压：5V ；频率响应：50Hz-15KHz；信噪比：90dB。
广州佳比亚电子科技有限公司
2021-08-23
高级胰岛素注射练习模块
XM-S17高级胰岛素注射练习模块
一、功能特点：
■ XM-S17高级胰岛素注射练习模块采用高分子材料，皮肤柔软有弹性，配有布质松紧带，可以穿戴在病人身体的特定部位，如腹部、大腿、上臂等，进行胰岛素药物的自我注射，长度和紧度可以调节。
■ 模块的厚度可以允许使用不同规格的注射器进行穿刺。
■ 模型背面配有硬质塑料板，可以防止出现注射时模块扎穿的情况。
■ 可反复进行练习。
二、标准配置：
■ 穿戴式胰岛素注射操作模块：1个
■ 注射器：1支
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-FH皮肤缝合练习模块
XM-FH皮肤缝合练习模块（附底座）
一、功能特点：
■ XM-FH皮肤缝合练习模块采用高分子材料制成，仿真度高。
■ 模块分层清晰，具有皮肤真实的组织张力。
■ 附底座，可吸附于桌面等平面上进行缝合练习。
■ 皮肤模块与底座采用可分离式设计，模块废弃后可更换。
■ 缝合痕迹不明显，可反复进行练习。
■ 模型尺寸：15×13×1.4cm。
二、标准配置：
■ 皮肤缝合模块：1个
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸锂纳米棒65‑80％、聚乙烯醇8‑12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、异丙醇铝4‑8％、微晶石蜡4‑8％、水3‑7％，钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
一种微流控芯片的封装方法
本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道 结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯 片，包括下述步骤，S1 根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2 根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜；S3 分别 将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两 侧面以形成封装结构；S4 对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延 多层膜，燃烧引起材料融化实现所述基片和所
华中科技大学
2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的热压头
一种用于 RFID 标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别
华中科技大学
2021-04-14
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
1、 成果简介：（500字以内）环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来，环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展，新品种虽然不断地涌现，也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体
吉林大学
2021-04-14
白光LED用陶瓷荧光体
功率型白光LED器件由于具有方便解决白光分档、制备方便、使用灵活、不含有机物、全无级封装、显著延长白光LED的寿命、发光稳定、彻底解决热猝灭导致的光衰和光色不稳等优势，附加值高、，是市场的焦点，也代表着该行业的发展趋势。据预测，整个白光LED市场可达到每年200亿美金的市场规模，占通用照明领域的比例高达80%
江苏师范大学
2021-04-11