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LED学校办公室灯
产品详细介绍
厦门捷能通光电科技有限公司
2021-08-23
LED护眼教室灯（智能音响款）
产品详细介绍
厦门捷能通光电科技有限公司
2021-08-23
LED数码显示电子钟套件
产品详细介绍
产品说明
外型尺寸：140*85*48mm本电路采用一只PMOS大规模集成电路LM8560或TMS3450NL、SC8560、CD8560和四位LED显示屏，通过驱动显示屏显示时、分，振荡部分采用了石英晶体作时基信号源，从而保证了走时的精度。本电路还供有定时报警功能。它定时调整方便，电路稳定可靠。能耗低，集成电路采用插座插装，制作成功率高，非常适合广大电子爱好者装配使用。本电路还可扩展成定时控制交流开关（小保姆式）等功能。
深圳市奥迪声电子经营部
2021-08-23
液晶电视吊架，LED电视吊架
产品详细介绍
长沙金臂视听设备有限公司
2021-08-23
LED显示屏出租屏箱体
产品详细介绍 河北沧州青县合力达电器设备有限公司是一家专业致力于生产LED显示屏箱体的厂家。我公司生产的显示屏箱体外壳：标准、非标准、简易、防水、磁吸、条屏、弧形屏、前维护屏等，尺寸自定、结构强度大、平整度好、易拼接。P10/P16的简易箱体有库存，能当天发货。P10/P16/P25室外全防护箱体和P6/P7.62的室内磁吸表贴小框5-7天内发货。我公司承接设计加工各种异型LED显示屏箱体，只要您提供模组数量和排列，就能为您设计出让您满意的箱体。显示屏防水箱体，适于户外显示屏安装，通风、防水，强度大，平整度好，采用A3冷轧钢板制作，户外粉末静电喷涂耐腐蚀、耐老化。 加工贸易形式 任何形式 ，电话13463173267李永梅
青县合力达电器设备有限公司
2021-08-23
LED立杆显示屏箱体
产品详细介绍河北沧州青县合力达电器设备有限公司是一家专业致力于生产LED显示屏箱体的厂家。我公司生产的显示屏箱体外壳：标准、非标准、简易、防水、磁吸、条屏、弧形屏、前维护屏等，尺寸自定、结构强度大、平整度好、易拼接。P10/P16的简易箱体有库存，能当天发货。P10/P16/P25室外全防护箱体和P6/P7.62的室内磁吸表贴小框5-7天内发货。我公司承接设计加工各种异型LED显示屏箱体，只要您提供模组数量和排列，就能为您设计出让您满意的箱体。显示屏防水箱体，适于户外显示屏安装，通风、防水，强度大，平整度好，采用A3冷轧钢板制作，户外粉末静电喷涂耐腐蚀、耐老化。 加工贸易形式 任何形式 ，电话13463173267李永梅
青县合力达电器设备有限公司
2021-08-23
LED型顶置人工气候箱
LED型顶置人工气候箱是具有光照、加湿功能的高精度冷热恒温设备，为用户提供一个理想的人工气候实验环境。它可用作植物的发芽、育苗、组织、微生物的培养;昆虫及小动物的饲养;水体分析的BOD的测定以及其它用途的人工气候试验。LED型顶置人工气候箱特点：
1、光照节电80%以上，整机节电50%以上，五年节电可赚回一台同类仪器。
2、竖直光照，更适合动植物生长需要。
3、钢壳发泡箱体、坚固耐用，占地面积减少了30%。
4、无级调光，光线均匀。
5、新式循环风，温度均匀性好。
6、光源和箱体使用寿命长。
LED型顶置人工气候箱技术指标：
1. 主要型号：RDN-1000D-4
2. 温控范围： 0～50℃
3. 外形尺寸(宽*深*高)：1210*743*1980mm
4. 内胆尺寸(宽*深*高)：1100*640*1370mm
5. 容积：1000升
6. 光源：顶置LED光照板式，竖直光照。
7. 光照度：0～20000LX
8. 光照层数：4层
9. 温度波动度：±0.5～±1.0℃ (0℃以下为±1.5℃)
10. 控湿范围：50%RH～95%RH (6℃以下不控湿，特殊用户除外)
11. 湿度波动度：±5%RH～±7%RH
12. 光照度调节范围：0～100%Emax无级调光
13. 工作仓内风向及风速：近水平0.1m/s～0.3m/s
14. 压缩机工作方式：间歇运行
15. LED光照板使用寿命：50000h
16. 仪器运行方式：全年连续运行。
17. 电源：50HZ，220V ±10%
宁波东南仪器有限公司
2022-05-25
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13