高热阻/防火/防水 膨胀珍珠岩保温板 防火等级:A 

本项目采用系列化新型氧化物红外陶瓷+低成本制备技技术，其关键技术特点在于：1.涂层消泡技术；2.涂层抗热震技术；3.小孔格子砖涂覆技术；4.涂料抗高温烧蚀技术

曝气器是好氧生物处理中使用的关键充氧设备，我校与陕西科技大学、陕西清源环保公司合作吸收国外先进经验、自主研究开发的低压射流曝气器具有节能显著、无堵塞、曝气均匀、搅拌作用好等多种优点。这个射流组合系统使用循环泵来循环池内的液体。液体进入射流器内加压、并与低压空气充分接触后进入反应池。由此产生沿池底平均分布、并沿水平方向释放的微气泡流，这个过程为整个曝气池提供

节能变压器采用卷铁芯结构和纵剪开料、卷绕、退火等工艺，空载电流减少70-90%，空载损耗减少25-35%，噪声降低7-10dB，铁芯重量降低15%以上，具有节能、降噪、抗短路能力强等技术优势。2013年8月通过通过中铁总公司技术方案评审，目前正进行样机制造，2014年8月在中南通道试运行。

节能，护眼，呵护好孩子们的眼睛。咨询热线：付经理（电话：18612187555）

本发明公开了考虑关机重启策略的柔性作业车间节能调度的建 模方法，以能耗最小为目标，基于空闲时间与空闲能耗两种建模思想， 建立了 6 个考虑关机重启策略的混合整数线性规划模型。接着，从建 模过程、模型尺寸复杂度、计算复杂度等方面对这些数学模型以及已 有数学模型进行了详细的对比评估。使用 CPLEX 求解器对 FJSP 调度 实例进行求解，证明了本文所提出 MILP 模型的正确性与有效性。试 验结果表明基于不同建模思路的&n

本实用新型提供一种基于 USB 供电的带 LED 灯的风扇装置，包括 USB 供电接口、LED 灯、风扇、 两个隔离二极管 LED1、LED2 和选择开关，USB 端经选择开关后同时与 LED 灯以及风扇连接构成回路， 所述选择开关具有第一位置、第二位置、第三位置、第四位置，所述

近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管（Light Emitting Diode , 简称LED）被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源，按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点，但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究，而公司里多采用进口芯片，如cree芯片，再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好，寿命长，取光效率比较好的封装结构，国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性，浪费了芯片的出射光，从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构，而且在芯片方向都明显优于国内水平，所以基本垄断国内LED的市场，尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率较高，LED发出的光在出射芯片的时候，有相当一部分光被芯片与外界（环氧树脂）的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命，达到2万小时以上，而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED，必将引领整个照明市场，必将产生丰厚的利润，具有非常好的发展前景。

已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段

可以量产/n在垂直结构LED芯片的工艺流程中，其剥离下来的蓝宝石衬底可以回收后重复利用多次，蓝宝石衬底单芯片和2英寸整片剥离成品率大于95%。目前，垂直结构LED发光效率可以达到121.57m/W@350mA随着技术的不段进步，近几年最受人们关注的是固态通用照明领域的高亮度大功率LED应用，然而这种应用却受到蓝宝石异质衬底所带来的一系列技术问题的限制。除去了蓝宝石衬底的垂直结构LED芯片具有优良的光电热方面的性能，能满足固态通用照明对其性能的要求，采用垂直结构LED方案是固态通用照明技术发展的 必然