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高性能非制冷红外探测器芯片
        技术成熟度:技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线,在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差(NETD)大、集成兼容性差的难题,提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路,获得超薄宽带高吸收率材料;提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路,获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器,NETD降低3倍,研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学 2025-05-16
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品,包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅 基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔 离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层;凹腔内涂覆有荧光粉,凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。 
华中科技大学 2021-04-11
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试积分球
本实用新型公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光积分球,该收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件,其中积分球组件包括积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置;其中积分球模块包括积分球、积分球 90°转接头,积分球的开口设置有石英玻璃,其设置方式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处,其中石英玻璃夹具呈圆筒状,其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台,用于放置固定石英玻璃。按照本实用新型设计的收光测试组件,能够成功地解决倒装 LED 芯片测试探针下压时的不稳定问题,能显著提高积分球的收光效率,具有高
华中科技大学 2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品,包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层;凹
华中科技大学 2021-04-14
由紫光LED芯片激发高效稀土三基色荧光粉合成暖白光技术
本项目经过14年(2007-2021)的艰苦不断的探索,终于采用自主研发的由紫光LED芯片激发的高效稀土三基色荧光粉合成暖白光,成功解决了长期困扰于半导体照明领域的白光LED富蓝光危害人体健康的全球性难题。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 本项目经过14年(2007-2021)的艰苦不断的探索,终于采用自主研发的由紫光LED芯片激发的高效稀土三基色荧光粉合成暖白光,成功解决了长期困扰于半导体照明领域的白光LED富蓝光危害人体健康的全球性难题。新型暖白光LED具有以下特点: (1)继承传统白光LED所有优点(如,节能、便捷、小型固体化、驱动方便等); (2)没有蓝、紫光泄漏及其危害,对人眼和身体安全; (3)在材料生长、器件制备、封装和性能检测等多方面和传统的冷白光LED兼容,所以投入经费低,批量生产后成本还将低于传统的白光LED; (4)性能比传统白光LED优越许多:如,显色指数Ra>90,可达95、98;色温在2500-5500K可调适应各种人的需求;色坐标接近标准白光(0.33,0.33);灯珠光效,3年内从25 lm/W 迅速提高到135 lm/W; (5)应用更广泛:在半导体照明和显示、植物栽培、光医疗、光检测和光传感等领域,尤其是可用于在无蓝光危害的手机、电脑、电视机等液晶显示的背光源。
厦门大学 2022-07-28
LED防眩筒灯、LED筒灯
深圳创硕光业科技有限公司 2021-08-23
利用单一YAG: Ce3+荧光粉和紫外LED芯片匹配获得白光的制备
最近以来,LED照明以其节能环保等优点,获得了大规模的应用。 传统的黄色荧光粉YAG:Ce3+在蓝光LED芯片激发下发出黄色的光,通过蓝光和黄光复合产生白光,但这种粉体不能应用于高能量的紫外LED芯片产生白光,因为YAG:Ce3+的光谱中缺乏蓝光波段。本项目通过特有的表面包覆和处理技术,使得YAG:Ce3+的外观和普通YAG:Ce3+没有区别,但在紫外光365nm激发下,不仅呈现出黄光发射,而且具有蓝光发射,通过调控膜层的组成和厚度,匹配与紫外LED芯片时,器件发射出CIE坐标(0.32,0.33)的白光。 利用此方法,可使得YAG:Ce3+粉发出蓝光和黄光两种波段,进而复合产生白光,工艺简单,技术领先。
电子科技大学 2021-04-10
利用单一YAG: Ce3+荧光粉和紫外LED芯片匹配获得白光的制备
成果简介: 最近以来,LED照明以其节能环保等优点,获得了大规模的应用。 传统的黄色荧光粉YAG:Ce3+在蓝光LED芯片激发下发出黄色的光,通过蓝光和黄光复合产生白光,但这种粉体不能应用于高能量的紫外LED芯片产生白光,因为YAG:Ce3+的光谱中缺乏蓝光波段。本项目通过特有的表面包覆和处理技术,使得YAG:Ce3+的外观和普通YAG:Ce3+没有区别,但在紫外光365nm激发下,不仅呈现出黄光发射,而且具有蓝光发射,通过调控膜层的组成和厚度,匹配与紫外LED芯片时,器件发射出CIE坐标(0.32,0.33)的白光。 利用此方法,可使得YAG:Ce3+粉发出蓝光和黄光两种波段,进而复合产生白光,工艺简单,技术领先。
电子科技大学 2017-10-23
紫外 LED
可以量产/n突破了紫外LED的专用衬底、外延材料、芯片器件及专用设备的全套核心制备 技术,掌握了250-400nm波段的紫外LED制备技术,尤其在波长300nm以下的深紫外 LED方面掌握独特的国际先进技术,率先研制出国内首支毫瓦级深紫外LED器件,目 前深紫外LED单管芯输出功率可达到超过4 mW,达到了可实用化水平。相关核心技 术在照明中心的产业化设备平台上进行了充分验证,具备了产业化转移的能力和条 件。 深紫外LED在杀菌消毒、医疗卫生、生物探测、安全通讯、白光照明等诸多领 域有着广阔的市场前
中国科学院大学 2021-01-12
LED路灯
产品详细介绍
深圳市英唐光显技术有限公司 2021-08-23
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