产品详细介绍 焊接区采用红外加热与强制热风循环 独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好 一、无铅台式回流焊机QS-5188 产品简介     QS-5188精密无铅回焊炉是一种用于SMT研究与小批量生产高级回焊设备。该产品采用高效率远近红外线加热元件与热风循环系统以及分布式热电偶测温装置。通过微电脑的精密控制，使回焊炉的温度曲线控制更为精确和回焊平面的温度更均匀。完全适应各种不同配方的二元及多元合金钎料和无铅钎料的回焊要求。其温度曲线精密可调，此外设备还具有自动故障检测报警、自动关机等功能。本产品具有单双面PCB的贴片回焊、铝基板的贴片回焊、SMT/插件混合工艺贴片元件的红胶固化、PCB/FPC层压加温、高温阻焊油固化、高温型的丝印工艺固化、元器件及厚膜电路固化封装、电子变压器的环氧灌封固化、电子变压器的烘干烘烤等多项功能。适合于小型及中小批量SMT电子产品制程的生产与研究。是电子产品制程工艺研究与生产的最理想设备。     操作软件为最新开发的中英文双语操作系统。操作简便、功能强大、界面良好、使用方便、各项参数设置灵活。软件的控制原素多，多点的温度采集、控温系统、热风系统、冷却系统等多项功能的混合编程的功能。用户工艺参数的采集存储、软件升级空间大。电路结构采用高效、耐用、便捷一体化的主板结构，机械结构上采用S形的空气流道，在没有额外空气动力的作用下。工作室的热空气不会自然流动，有利于减少有害气体对产品的污染和提高热空气效率。在排风动力作用下，整个工作室的的扫气通道无死角，热空气和废气扫除干清，散热速度快。可快速进行下一个工作流程。设置排气接口，可以方便把废气排到室外。减少废气和温度对工作环境污染。     热风循环系统的设置，有利于各种精密控温工艺和温度敏感型的电子器件精密调控，工作室温度更加均匀。热能传导速度更快，控温的效果更好。方便固化封装时的气体排出。减少封装气泡排出的瑕疵。     高温玻璃观察囱口。方便观察制程问题。采用硅酸铝耐高温环保保温棉，在性能结构和操作等各方面上进行了改良和升级。 二、无铅台式回流焊机QS-5188 主要技术参数 1、输入电源：AC220V/（AC110V定购）接口制式定购 2、工作频率：50～60Hz 3、输入最大功率：1650W 4、加热方式：红外线辐射和热风混合加热方式 5、操作系统：QS-5188中英文双语操作系统 6、工作模式：通用SMT回焊、低温无铅SMT回焊、中温无铅SMT回焊、高温无铅SMT回焊、SMT红胶固化、器件封装固化、烘干烘烤等模式，用户可根据需求设置多条 7、抽屉工作面积：300x400mm 8、工作盘空间高度：60mm 9、工作盘承重：7.5kg 10、外型尺寸：500x372x325mm 11、包装箱规格：600x500x400 12、机器重量：30kg

当前，随着数字化转型的不断加深，芯片深刻影响着信息产业的发展。“十四五”规划提出，加强关键数字技术创新应用，聚焦高端芯片领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。