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纳米金属粉体连续制备技术
纳米金属粉体材料广泛用于催化剂、润滑剂、建筑材料、陶瓷材料、气敏材料、绝缘材料、纺织材料、发光材料、木材、灭火剂、生物医学材料等,在冶金、机械、化工、电子、国防、核技术、航空航天等领域具有极其重要的潜在应用价值。金属纳米粉体制备技术是纳米金属粉体材料研究、开发和应用的关键。本技术依托南京工业大学粉体研究所,已开发出三代年产1000公斤级高性能、高产率直流电弧等离子体蒸发金属纳米粉体连续制备产业化生产线,并实现了平均粒度在15~300nm的金属Cu、Ni、Fe、Ag、Sn、Bi、Zn、Co、不锈钢及高均匀混合性Cu-Ni-Sn等金属粉体材料的产业化生产。所制备的纳米金属粉体纯度高,可满足不同行业特别是电子行业对高纯度纳米金属粉体的需求;可满足多系列、多品种纳米金属粉体的生产,易控制粉体的粒径以及粒度分布;有利于降低粉体粒度分布范围,减小粒度;易收集,包装,且能在后续环节中保证粉体的高纯度。该生产线具有能量利用率高,制备成本低,产率高;可靠性高,易维护;原材料可适应性强,即可采用不规则金属块体,也可采用粉体;产品均一性好等优点。目前,该技术已成功转让给相关企业,并在同行业具有强的竞争优势。技术优势(特点、指标等) 生产线真空度高,极限真空度可达5×10-4 Pa,采用三枪结构,为高均匀性复合金属纳米粉体、合金纳米粉体和薄壳修饰形纳米粉体的制备奠定了基础;采用最新的等离子体电源组合技术,可有效解决国内现行产业化生产线依赖使用国外进口大功率等离子体电源的现状;根据不同金属特点,在一条生产线上,采用不同结构粒子控制器,可有效解决多品种金属纳米粉体的生产问题;引入纳米粉体分级系统,可进一步降低生产金属纳米粉体的粒度分布范围,提高产品质量;所研制的生产线已考虑到金属纳米粉体的钝化、真空储存和设备与后续产品生产设备的连接等问题;采用复合蒸发和特殊蒸发坩埚技术,可进一步提高设备能量利用率,降低制备成本;设备主要操作由计算机控制,易于操作,稳定性高。与国内现有技术相比,在粒度相同情况下,铜粉产率可提高1.5倍,镍粉产率可提高2倍,银粉产率可提高5倍,铁粉产率可提高2~5倍。基本解决了现有纳米金属粉气相法生产中存在的产率低、成本高、纯净度低等问题。中国颗粒学会鉴定结果认为该技术达到国际先进、国内领先水平。
南京工业大学 2021-04-13
高效纳米抗菌粉生产技术
研发阶段/n内容简介:本项目采用纳米复合技术,通过特殊方式制备纳米TiO2并包覆特种催化粉体以得到纳米抗菌粉,是一种广谱抗菌的无机纳米抗菌材料。产品具有如下特点:(1)即效性,一般无机抗菌剂需24小时起抗菌作用,而该产品低于1小时;(2)抗菌耐久性好,不象其它抗菌材料会随抗菌成份的容出,效果下降;(3)安全无毒,可用于食品添加剂,对皮肤无刺激;(4)用量少(仅0.5%-1.0%)。技术指标:用量1%室温1小时内粉体抗菌能力在97%以上,对细菌、霉菌、真菌、酵母都有很强杀灭能力。应用范围:本技术产品可
湖北工业大学 2021-01-12
超细/ 纳米 WC 基复合粉
原创性开发出 WC 基复合粉末的制备技术,粒径分布为 60-500nm,成分为 WC-Co,WC-Co- Cr,WC-η 等含量可调。技术特色和优势为: (1)使用常规设备,显著简化了工艺路线和缩短了生产周期,且具有能耗低、排放少、节能环保的  突出特点,低成本、短流程。(2)复合粉的粒度及分布可控,物相纯净,易于控制缺碳相和游离碳。(3)粘接相在WC 基体中分布均匀,解决了纳米相极易团聚的问题。(4)复合粉热力学性质稳定,在加热中不易突发晶粒粗化。(5)技术路线的特点和要求易于实现工业产业化。超细/ 纳米WC 基复合粉是耐磨损耐腐蚀硬质合金防护涂层、高性能硬质合金块材生产的关键原料。
北京工业大学 2021-04-13
超细/纳米WC基复合粉
北京工业大学 2021-04-14
纳米氧化锆瓷器粉体
氧化钇稳定氧化锆是一种重要的先进结构和功能陶瓷材料。团队发明的一步式水热合成法,在高温高压气液共存环境中,利用水合基团反应制备氧化锆晶体,具有纳米级尺寸、极少团聚、极少缺陷等优良性质。     产品在液相中结晶,避免了硬团聚和晶体缺陷。
上海交通大学 2023-05-09
无机粉体表面处理剂
内容介绍: 碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅等无机粉体在油中分散时存在易结块、 难于分散均匀等问题,因此不经过表面处理难于应用到塑料等行业。目前 粉体处理剂的种类比较多,但当粉体经亲油处理后,难于在水中分散。针 对此问题,研发分散剂,经该分散剂处理后的粉体,具有较低的亲油值, 即可以在塑料等行业应用,同时经处理的粉体又具有良好的水分散性,解 决了粉体既要在油中分散,同时又要有良好亲水性的问题。 该技术达到国内领先水平,获发明专利1项。
西北工业大学 2021-04-14
CH系列高磁导率铁氧体粉料
基于春光公司对铁氧体材料的深刻理解,公司主要研发制造锰锌铁氧体粉料CH系列、CP系列、CB三大系列:高磁导率铁氧体粉料CH系列分为CH-5K、CH-7K、CH-10K、CH-12K、CH-15K等5大系列,15个品种。并形成宽频、宽温、高Q值、高Bs、高阻抗等各专业品种产品。
临沂春光磁业有限公司 2021-09-02
高出光效率LED芯片
近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管(Light Emitting Diode , 简称LED)被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源,按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点,但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究,而公司里多采用进口芯片,如cree芯片,再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好,寿命长,取光效率比较好的封装结构,国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性,浪费了芯片的出射光,从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构,而且在芯片方向都明显优于国内水平,所以基本垄断国内LED的市场,尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei,以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80~100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是,LED芯片的折射率较高,LED发出的光在出射芯片的时候,有相当一部分光被芯片与外界(环氧树脂)的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法,使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命,达到2万小时以上,而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED,必将引领整个照明市场,必将产生丰厚的利润,具有非常好的发展前景。
上海理工大学 2021-04-11
LED 无基板封装技术
已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板,简化发光二极 管的工艺路径,降低全工艺成本,提供最小的发光二极管封装体积,全角度发光特 性,降低器件封装热阻,实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制,并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右,发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步,外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低,而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低,其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段
中国科学院大学 2021-01-12
垂直结构 GaN 基 LED
可以量产/n在垂直结构LED芯片的工艺流程中,其剥离下来的蓝宝石衬底可以回收后重复利用多次,蓝宝石衬底单芯片和2英寸整片剥离成品率大于95%。目前,垂直结构LED发光效率可以达到121.57m/W@350mA随着技术的不段进步,近几年最受人们关注的是固态通用照明领域的高亮度大功率LED应用,然而这种应用却受到蓝宝石异质衬底所带来的一系列技术问题的限制。除去了蓝宝石衬底的垂直结构LED芯片具有优良的光电热方面的性能,能满足固态通用照明对其性能的要求,采用垂直结构LED方案是固态通用照明技术发展的 必然
中国科学院大学 2021-01-12
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