移液枪头封装机，包括上料机构、还包括送料机构和装盒机构，装盒机构包括用于从所述送料机构处取枪头的取枪头机构、用于放置枪头盒的枪头盒平台、用于推动枪头盒在枪头盒平台上运动的电动推杆、用于搭载枪头盒平台并可带动枪头盒平台沿两个互为垂直的方向运动的水平工作台；枪头盒平台的边缘设置有扣盖机构。其中，上料机构完成移液枪头的逐个上料，送料机构将上料后的移液枪头进一步输送，取枪头机构从送料机构处取移液枪头，并逐个置于枪头盒中，电动推杆完成枪头盒的推送，过程中扣盖机构完成扣盖。本发明提供了一种集输送、装盒、封装功能于一体的移液枪头自动封装系统，装盒封装过程中，不需人工干预，可极大的提高移液枪头装盒操作的效率。

出于环境保护及人类健康的考虑，电子工业中逐渐限制并禁上使用含铅钎料不可避免。美国、日本等通过立法禁上铅等有毒元素的使用，欧盟已于2006年停止使用含铅钎料。作为世界贸易组织成员国的一员，提高我国电子产品在国际上的竞争力，尽早开发具有自主知识产权的无铅钎料，并早日实现产业化是急需而必要的。我们开发的无铅钎料合金具有优良的力学性能和可焊性，可满足电子工业、家电行业的需要，成本合理，技术成熟。目前，Sn-Pb合金国内用量约3万吨，可见无铅钎料市场十分广阔，抓住机遇，使无铅料产业

可以量产/n突破了紫外LED的专用衬底、外延材料、芯片器件及专用设备的全套核心制备 技术，掌握了250-400nm波段的紫外LED制备技术，尤其在波长300nm以下的深紫外 LED方面掌握独特的国际先进技术，率先研制出国内首支毫瓦级深紫外LED器件，目 前深紫外LED单管芯输出功率可达到超过4 mW，达到了可实用化水平。相关核心技 术在照明中心的产业化设备平台上进行了充分验证，具备了产业化转移的能力和条 件。 深紫外LED在杀菌消毒、医疗卫生、生物探测、安全通讯、白光照明等诸多领 域有着广阔的市场前

产品详细介绍

奥拓电子最新研制的Mini LED技术具有更小的LED晶体颗粒，更稳固的整屏幕坚固性，更好的密封性和光学设计等特点，一次性解决了超小间距LED显示屏易损坏、COB产品不可现场维修以及表面墨色、显示亮色一致性等问题。该项技术已申请全球30多项专利。 超高集成 超高对比度 更稳固的整屏坚固性 更好的密封性和光学设计 更小的LED晶体颗粒，高度集成的4合1微型LED封装技术

本项目旨在降低建筑能耗，众所周知建筑能耗占总能耗的30%，其中门窗占了建筑能耗的50-80%，当前全世界正大力推广中空玻璃，采用玻璃贴膜或玻璃镀膜或加隔热涂层等方法解决冬天的热辐射外溢，夏天的阳光进入。但这类玻璃尚不能调节光能，更不能利用太阳能。本项目正是针对这一关键问题开发研制的。本项目以改进门窗热效应为基点，充分分析了当今国内外相关产品存在的问题，研发了独创的，新型的中空转叶玻璃，其加工方法现已获得发明专利（受权公告号CN 101347941，受权公告日2010/06/16），研发的中空幕帘玻璃（发明专利）经国家安全玻璃及石英玻璃质量监督中心测试，其节能效率达到82.8%，是现有产品中最好的。 特点：1 具有节能控光的功能在中空玻璃内磁铁控制可旋转叶片，叶片可以在中空间距6-12mm的玻璃内360度旋转，可调叶片到合适角度从室内看出去基本不影响视野，叶片反光效率高，叶片经特殊加工关闭时严丝合缝。屋顶平房控光时，玻璃中间加个支撑避免玻璃塌陷；叶片背面可以是一幅美丽的图画，也可以是深色，利用太阳能，吸光组成换热系统，实现中空遮阳玻璃的热水装置。2 节能效率高中空幕帘玻璃，测试报告比较结果为，若透明玻璃为0%，中空玻璃为13.7%，LOW-E中空玻璃为32.8%，节能帘为82.8%；中空转叶玻璃与节能帘近似。3 结构轻巧寿命长叶片平直厚仅6-20u极轻，热胀冷缩有弹簧涨紧，通过齿条啮合齿轮连接，结构可靠不怕震动；叶片之间没有任何连线；曝晒在光照下的只是铝箔叶片，寿命长；其结构可适用于任意尺寸的中空玻璃。4 适宜于大规模、高效率、低成本的生产加工关键在于将整张6-20u的合金铝箔放在两排齿轮轴中间，用长条电热器将铝箔焊接固定，张紧齿轮的弹簧放开绷紧铝箔，用等间距的旋转快刀将叶片切好，使叶片之间严丝合缝。唯一的办法详见发明专利“中空转叶玻璃转叶的连接和加工方法”。加工场地要求一般。 中空转叶玻璃成本估算：每平方米250-300元，面积越大成本越低，若参考中百叶玻璃批量出口离厂价470元/平米计算，每平米利润170-220元，年生产万平米利润1千7百万-2千2百万。5 有广泛的应用和进一步功能开发的前景目前国际市场尚无此类商品，作为节能产品可广泛用于住宅、公共建筑、大棚、金属屋顶、玻璃幕墙、火车窗等处，其百叶窗外形符合国外惯用形式。在此基础上，尚可进一步开发：中空换热玻璃，中空遮阳玻璃热水装置，发电玻璃等。  

环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料，需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装（underfill）工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合，并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能，是大功率、高集成ICs快速发展的保障。

有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的 显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键，也是柔性OLED发展的主要课题之一。在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封（也称之为Barix技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED器件的寿命。适用于柔性OLED封装技术的工艺路线如图1所示。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。