有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的 显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键，也是柔性OLED发展的主要课题之一。在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封（也称之为Barix技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED器件的寿命。适用于柔性OLED封装技术的工艺路线如图1所示。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。

陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。

产品详细介绍压电陶瓷电话：0451-86268790  芯明天科技——压电纳米定位行业领导者！产品定制服务我们更专业！每年参加展会：LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博会、北京光电周ILOPE、深圳光博会CIOE。 哈尔滨芯明天科技有限公司专业致力于压电纳米定位系统的研发生产与销售。十余年的行业经验、专业的研发团队、雄厚的研发实力、完善的管理体系、可靠的品质保障为您提供最佳压电纳米定位技术解决方案！主营产品包括压电陶瓷材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、纳米定位台、压电纳米定位台、微米纳米定位台、压电平移台、压电运动台、压电位移台、压电平移台、1-3维纳米精度偏转台/旋转台、压电偏转镜、压电物镜定位器、六自由度并联机构、压电陶瓷驱动电源、压电陶瓷驱动器、压电陶瓷驱动电源、电感/电容/激光测微仪等产品，同时提供压电点胶阀维修服务等。压电陶瓷芯明天压电陶瓷产品按照生产工艺的不同分为三种类型，叠堆共烧型，复合结构型，单晶体型。      叠堆共烧型压电陶瓷所谓的叠堆共烧是指将单层极化后的压电陶瓷基片与电极层交替叠加后经过高温烧结，形成整块的压电陶瓷，这种工艺生产的压电陶瓷我们称之为叠堆共烧压电陶瓷。叠堆共烧型压电陶瓷的主要特点为驱动电压低≤200V、位移行程大、出力大、重复生产一致性好、性能稳定、使用寿命长等特点。复合结构压电陶瓷通过对压电元件进行叠加、粘接、电极处理等方式制成的压电陶瓷产品，我们称之为复合结构压电陶瓷，芯明天复合结构的压电陶瓷主要包括高压压电陶瓷、压电纤维片、压电双晶片。高压压电陶瓷是通过对单晶体压电陶瓷片与金属电极层叠加再进行电极连接处理制成的。高压陶瓷的驱动电压为500V 或1000V，高压陶瓷形状柱形，环形。产品主要优点为大出力最大可达50000N，可以高动态操作。压电纤维片，是通过很细的压电纤维棒排列、拼接、极化、覆膜而制成厚度为0.3mm左右的薄片，可以横向伸缩或斜向伸缩，与其他金属板粘接可以带动金属片弯曲。可以作为致动器或传感器。广泛用于减震抑振或形变测量等。三维压电陶瓷是将可以XY运动的压电剪切片与轴向运动压电陶瓷片叠加形成多维压电陶瓷结构。压电双晶片是通过单晶体陶瓷片与金属结构结合，实现上下摆动的压电陶瓷片。                               单晶体压电陶瓷：单晶体压电陶瓷为共烧压电陶瓷以及复合结构压电陶瓷的基础元件，是将压电陶瓷粉末经过配料，预烧，混合粉碎，成型排塑，烧结，极化等系列工序而制成各种形状尺寸的压电元件。单晶体压电陶瓷的驱动电压受陶瓷片的厚度所影响，通常极化方向厚度1mm的压电陶瓷，最大驱动电压为1000V特点：方形、环形直线运动最大位移可达180μm最大出力可达50000N最小尺寸1×1×0.2mm放形、环形压电弯曲片压电纤维片应用：光纤拉伸•压电点胶阀•原位测试•机翼减震•光纤传感•压电钳哈尔滨芯明天科技有限公司致力于压电纳米定位产品的研发、生产与销售，主要服务于制造高端精密设备的的客户。自2004年起，经过十多年的快速发展，公司已获得高新企业认定，获得产品相关专利以及软件著作权、全部产品拥有自主知识产权、公司产品已覆盖全国各地知名高校、科研院所以及高端精密设备制造企业，并远销欧、美、日、韩等地。公司与中国高科技企业、国家重点实验室建立了合作伙伴关系，已经成为中国最专业的精密定位产品生产商。更多信息，请访问芯明天官网  www.coremorrow.com 或拨打电话：0451-86268790/17051647888 哈尔滨芯明天科技有限公司产品已广泛应用于半导体技术、光电子、通信与集成光学、光学仪器设备、医疗生物显微设备、生命科学、精密加工设备、新药设计与医疗技术、数据存储技术、纳米技术、纳米制造与纳米自动化、航空航天、图像处理等领域。芯明天正在为中国的工业自动化、国防、航天事业的发展贡献着自己的力量。

依据 B2O3含量不同，可将药用玻璃划分为钠钙硅玻璃、低硼硅玻璃、3.3 硼硅玻璃和中性玻璃四种。其中,3.3 硼硅玻璃因熔制难度大、工作温度高等缺点而较少应用。目前广泛使用的药品包装玻璃是低硼硅玻璃和钠钙硅玻璃，其耐水性达不到国际标准，长期盛放药品时，药品性能可能发生改变；同时，多数药用包装玻璃的热膨胀系数达70×10-7/℃，碱性物质极易析出，国际认可度不高，难以进入国际市场。5.0 中性硼硅酸盐玻璃（热膨胀系数≤50×10-7/℃）是目前国际认可的安全药用包装材料，但其生产一直被外国垄断。为了出口药品，我国不得不花高价进口玻璃管及玻璃瓶。近年来，尽管国内已建立中性硼硅酸盐玻璃生产线，但产能与质量都难以满足生物医药行业要求。 本成果所述中性医用包装玻璃，是我国生物医学领域的短板、关键和卡脖子材料。本成果采用科学的玻璃组成设计技术和制备工艺技术，制备出可用于医用包装的基础玻璃，包括无色玻璃和着色玻璃（黄色、棕黄色、黑色、蓝色等）两类制品，其热膨胀系数≤50×10-7/℃ (25-300℃)（标准YBB00202003-2015），耐酸性1 级（标准YBB00342004-2015），耐碱性A2 级（标准ISO 696-1991），耐水性HGB1 级（标准ISO 719-1985），且热学、力学性能优良。 优势： （1）玻璃的热膨胀系数稳定在50×10-7/℃ (25-300℃)以内，且化学稳定性符合国际标准，综合性能优良。投产后可顺利进入国际市场。 （2）化学组成设计上，避免了对生体有毒害组元的引入（如熔制玻璃必不可少的澄清剂、制备颜色玻璃必不可少的着色剂等），完全满足生物安全要求。 （3）现有中性医用包装玻璃的熔制温度高达1680℃，优化组成后，本成果玻璃的熔制温度可控制在1650℃以内，能耗和排放相对较低。

产品详细介绍▲ 全套玻璃仪器采用G3.3硼硅玻璃生产，有良好的化学、物理性能。▲ 玻璃夹层接口通上热油经过循环，可做加热反应，通上冷冻液可进行低温反应。▲ 可在常温下反应，通上自来水即能快速将反应热量带走。▲ 下放料口具法兰口和聚四氟阀门，容器内无死角，可拆卸便于固体物料出料。▲ 四口反应器盖，特大口设计便于清洁，标准口插口可选择组装回流，蒸馏合成装置 

中碱、无碱玻璃纤维纱是由单丝直径4—9微米的玻璃丝经集束、加捻后的制品。具有强度高、耐腐蚀、耐高温、吸湿少等特点，无碱纱具有电绝缘性能好。适用于编织电线电缆包覆层、套管、矿山导火线、电机电器绕组的绝缘材料，各种机织布用纱和其它工业用纱,公司可提供奶瓶、大、小纸管等不同成型不同卷重的管纱。

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