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微电子
芯片
关键尺寸测试/分析系统
微电子芯片结构关键尺寸(CD)的测试,是保证以集成电路为代表的微电子芯片研制、加工等工艺实现能否满足设计要求的关键测试/分析技术。该技术(OCD)的产业化在国内还是空白,目前我们的系统研究可PK国际先进水平,并已具备产业化转移的能力。
电子科技大学
2021-04-14
一种
芯片
拾放控制方法
本发明提供了一种芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切换位置,对其直接减速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或贴装处,完成芯片拾取或贴装,芯片在下将过程中从高速直接转至低速,减小了减速过程的冲击力,有效完成芯片拾取或贴装。
华中科技大学
2021-04-14
高集成度光通信
芯片
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院的徐科副教授、姚勇教授与其合作者,针对光通信芯片集成度受限的问题,通过光波导模场的精细调控,在实现多模波导低损耗和低串扰的同时,将关键器件的尺寸缩小了1-2个数量级。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分复用信号的任意紧凑布线,使多模光学系统的大规模片上集成成为可能。该成果将进一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能计算、量子信息等众多高新领域中加速发展和应用。
哈尔滨工业大学
2021-04-14
光电探测量子
芯片
产业化
用于量子保密通信、近红外探测成像、高速量子光通信、激光雷达探测。 针对单光子探测需求,提取关键技术参数,通过多次半导体器件仿真优化,最终得到外延结构设计。结合 13 所 自主外延生长技术与精准的锌扩散方案,最终实现较为成功的 GM-APD 芯片。该芯片已经成功达到量子保密通信中单光子探测需求,并在安徽问天量子技术有限公司的产品中得到应用。
中国科学技术大学
2021-04-14
一种广谱成像探测
芯片
本发明公开了一种广谱成像探测芯片。包括热辐射结构和光敏阵列。广谱入射光波进入热辐射结构后,在纳尖表面激励产生等离激元,驱动图形化金属膜中的自由电子向纳尖产生振荡性集聚,纳尖收集的自由电子与等离激元驱控下涌入的自由电子相叠合,产生压缩性脉动,使电子急剧升温并向周围空域发射主要成分为可见光的热电磁辐射,光敏阵列将热电磁辐射转换为电信号,经预处理后得到电子图像数据并输出。本发明能将广谱入射光波基于压缩在纳空间中的高温
华中科技大学
2021-04-14
一种多顶针
芯片
剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置,包括多顶针主体机构,安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构,其包括中心顶针和外圈顶针,外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松,然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片,完成芯片剥离;旋转驱动机构,连接多顶针主体机构,用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成芯片顶起动作;Z 向升降机构,安装于三自由度微调对准机构上,停机状态时其处于下降位置,工作状态其处于抬升位置,为顶起芯片做好准备;三自由度微调对准机构,用于对多顶针主体机构进行 X、Y和 Z 向的微调。
华中科技大学
2021-04-14
全自动晶圆级
LED
荧光粉智能涂覆机
项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求,突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术,自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆,是以复杂的光机电一体化精密封装设备,主要技术性能指标达到国内领先水平。 应用于LED生产行业,满足了各种新型LED封装自动化生产需求,有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学
2021-04-10
全自动晶圆级
LED
荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求,突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术,自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆,是以复杂的光机电一体化精密封装设备,主要技术性能指标达到国内领先水平。 应用于LED生产行业,满足了各种新型LED封装自动化生产需求,有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11
一种便于固定的两用
LED
手电筒
本实用新型公开了一种便于固定的两用LED手电筒,包括灯头和灯体,所述的灯体内部设置电源,其一端固定连接灯头尾部,所述灯体通过螺栓与固定柱铰接,所述固定柱尾部固定连接螺纹栓,所述的灯体与固定柱外侧套接一端带有螺纹孔的灯筒,所述灯筒另一端设有固定座,且所述灯筒内部中空,所述灯筒带有螺纹孔端侧面设有固定顶柱,所述灯头尾部开设有供固定顶柱嵌入的槽孔。本实用新型的有益效果是:通过螺栓可以调节灯头与固定柱的角度,且灯筒可在灯体外侧滑动,通过设置在灯筒尾部的固定座可稳定的将本实用新型固定在底面上或桌子上,使用本实用新型能够达到多用途的效果。
青岛农业大学
2021-04-11
大功率
LED
全自动透镜塑封压模成型机
目前,国内进行压模封装透镜成型中的压模封装,普遍采用人工进行操作。上下料、注胶、透镜封装、压模成型等工序不仅需要可观的人工成本,而且生产效率低,产品质量难于保障。华南理工大学胡跃明团队为改变这一现状,围绕国家产业迫切需求,在广东省新兴战略产业LED重大专项支持下,自主发明和研制了系列全自动透镜塑封压模成型(Molding)机,填补了国内在该高端制造领域的空白,实现了全自动上下料、全自动高精度注胶、全自动透镜成型、全自动压模封装等功能,单台机器单模组可达到50个人工半自动化工艺产能。
华南理工大学
2021-04-14
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