本发明公开了一种荧光成像装置及方法。所述装置包括连续进样装置、样品管道、切片激光器和高速荧光采集端；连续进样装置与样品管道连接，样品管道依次包括扫描管道和偏转管道，扫描管道和偏转管道夹角在 60°至 120°之间，扫描管道管壁为光学平整面；切片激光器产生的光切片投射在扫描管道上；连续荧光成像装置垂直于切片光设置。所述方法包括以下步骤：(1)将荧光标记的样品分散于离散相中，由连续相驱动形成样品序列 24； (2)每个样品经过激光切片器产生的光切片，激发荧光，连续荧光成像装置采集多张切面荧光图。

层析聚酰胺    聚酰胺是由酰胺键聚合形成的高分子化合物。其酰胺基可与羟基酚类,酸类,醌类，硝基等化合物以氢键形成结合而被吸附 ，其脂肪长链可作为分配层析的载体。聚酰胺在含水系统中层析时，聚酰胺作为非极性固定相，其层析行为反向柱层析;在非水溶剂系统时，聚酰胺作为分配层析的载体，其层析行为为正向柱层析。 技术指标: 分子量:14000-17000 比表面积:5-10㎡/g PH 值:4-7.5 粒度:14-30目;30-60目;60-80目；60-100目;80-120目 80-100目100-200目 溶 解 度:溶于浓盐酸，甲酸，微溶于醋酸，苯酚等溶剂，不溶于水，甲醇，乙醇，丙酮，乙醚，氯仿和苯等常用有机溶剂，对碱较稳定，对酸的稳定性较差，尤其是无机酸，在温度高时更敏感。 主要用途: 聚酰胺特别适用于多元酚类化合物的分离，如大麻二酚(CBD)、黄酮类、醌类、酚酸类、含羟基化合物、羧基化合物等。由于其对鞣质吸附强，也可用于将植物粗提物中的鞣质除去。

本发明公开了一种丝蛋白组合液涂复涤纶织物的方法,包括:将涤纶织物放入NAOH溶液、乙二胺溶液、表面活性剂1227溶液的混合溶液中,进行涤纶织物表面的化学刻蚀减量处理;再用清水洗至中性;或先用乙酸中和后,再用清水洗至中性;然后将涤纶织物放入丝蛋白组合液中,浸渍处理;然后用无水乙醇或120℃水蒸气进行结晶化处理;热水中洗涤;脱水干燥,即获得丝蛋白组合液涂复涤纶织物。本发明利用丝蛋白溶液对涤纶织物进行功能改性处理,改善了涤纶织物的吸湿性和服用性,提高了涤纶织物的档次和附加值;通过化学刻蚀减量处理方法,开发了一种新型的具有保健功能的蚕丝蛋白涂复涤纶织物面料,特别是吸湿性提高3倍以上,具有抗静电性。

近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管（Light Emitting Diode , 简称LED）被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源，按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点，但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究，而公司里多采用进口芯片，如cree芯片，再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好，寿命长，取光效率比较好的封装结构，国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性，浪费了芯片的出射光，从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构，而且在芯片方向都明显优于国内水平，所以基本垄断国内LED的市场，尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率较高，LED发出的光在出射芯片的时候，有相当一部分光被芯片与外界（环氧树脂）的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命，达到2万小时以上，而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED，必将引领整个照明市场，必将产生丰厚的利润，具有非常好的发展前景。

已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段

可以量产/n在垂直结构LED芯片的工艺流程中，其剥离下来的蓝宝石衬底可以回收后重复利用多次，蓝宝石衬底单芯片和2英寸整片剥离成品率大于95%。目前，垂直结构LED发光效率可以达到121.57m/W@350mA随着技术的不段进步，近几年最受人们关注的是固态通用照明领域的高亮度大功率LED应用，然而这种应用却受到蓝宝石异质衬底所带来的一系列技术问题的限制。除去了蓝宝石衬底的垂直结构LED芯片具有优良的光电热方面的性能，能满足固态通用照明对其性能的要求，采用垂直结构LED方案是固态通用照明技术发展的 必然

本发明公开了一种 LED 深海照明灯。其构成部件主要包括：压紧帽、光源、光学聚光组件、壳体、散热块、单芯插座、单芯插头和电缆接头。散热块位于壳体的内腔上部，光源为单个 LED 芯片或 LED芯片阵列，光源安装在散热块上，散热块与壳体紧密结合，使 LED 芯片的散热通道流畅。光学聚光组件由凸透镜和反光杯组成，将位于反光杯焦平面的光源的发射光汇聚成平行光，提高了出射光的光程和亮度。“蓝光光源+荧光粉玻璃＝白光”的方式，提高了白光的均匀性，改善色差性能。壳体的制备材料为高强度钢，光学聚光组件凸透镜的制备材

高度集成、一体化设计，无需外置电脑、发送卡、视频处理器、配电柜等设备和辅线材料。标准化显示，点对点匹配画面，保证画面不失真不变形。内置安卓系统，具备无线传屏、办公软件等功能，教学管理更高效

采用欧司朗光源和飞利浦驱动器，使用寿命长，性能更稳定。 产品特点： 产品优于国家学校教育照明标准 格栅式防眩光设计，结构精密严谨 色温适中满足人眼视觉舒适 要求 ，确保光环境 的舒适性。 照度优，相同照度情况下产品更加节能，运营成本低。 尺      寸：1190*260*55mm 功      率：36W 功率因数：＞0.9 色      温：5000K 显色指数：＞90

方形光斑，光学格栅配光，背透出光，无明显眩光感 产品特点： 产品优于国家学校教育照明标准 格栅式防眩光设计，结构精密严谨 色温适中满足人眼视觉舒适要求 ，确保光环境 的舒适性。 照度优，相同照度情况下产品更加节能，运营成本低。 尺      寸：1165*314*106mm 功      率：36W 功率因数：＞0.9 色      温：5000K 显色指数：＞90