高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种材料强度分布获取方法
本发明提供了一种材料强度分布获取方法,通过材料的强度试验获得若干个材料强度样本(img file='DDA0001595268000000011.TIF' wi='60' he='59'/)确定基于试验数据的强度随机变量样本:(img file='DDA0001595268000000012.TIF' wi='179' he='128'/)将强度随机变量η采用混沌多项式展开,根据高斯采样计算得到各阶混沌多项式基函数样本(img file='DDA0001595268000000013.TIF' wi='156' he='66'/)采用马尔科夫链?蒙特卡洛算法获得各阶混沌多项式系数γ的后验分布样本(img file='DDA0001595268000000014.TIF' wi='77' he='60'/)根据重构的混沌多项式系数样本(img file='DDA0001595268000000015.TIF' wi='47' he='55'/)和混沌多项式基函数样本(img file='DDA0001595268000000016.TIF' wi='126' he='63'/)确定强度随机变量的后验分布样本:(img file='DDA0001595268000000017.TIF' wi='364' he='120'/)根据强度随机变量的后验分布样本(img file='DDA0001595268000000018.TIF' wi='33' he='53'/)计算强度的后验分布样本:(img file='DDA0001595268000000019.TIF' wi='247' he='62'/)最终采用区间统计的方法获得材料的强度分布。本发明方法仅需完成少量强度试验即可获得材料的强度分布,且不需要假设材料的强度分布类型,节约了大量的试验时间和经费,同时,也避免了因材料强度分布模型的错误选取而引入的误差。
东南大学 2021-04-11
脱细胞真皮基质材料生产技术
成果描述:本项目为国家863计划项目的科技成果之一。经过长达10年的研究,已经取得了突破性进展,形成了系列具有自主知识产权的成套生产技术,《脱细胞真皮基质材料的制备方法》获得国家发明专利。 本项目产品以猪皮为原料,通过一系列物理、化学和生化的方法精制而成,优于传统意义上的脱细胞真皮基质材料。 本项目产品具有诸多优点:具有疏松的多孔三维网状结构;物理机械性能良好;具有良好的可控降解性;易于成型加工和临床赋型;抗原性较弱。本项目产品在生物医学材料领域的应用十分广泛。可用于组织工程支架材料,已应用于深度烧(创)伤修复、鼻中隔缺损的重建、鼓膜穿孔的修复、硬脑膜修补、萎缩牙龈的组织填充、膀胱或尿道修补、眼睑重建、巩膜替代等。市场前景分析:1.应用领域:(1)组织工程支架材料;(2)体表创伤修复材料;(3)生物填充材料;(4)整形美容材料;(5)体内组织修补材料。 2.市场需求分析:调查表明,本项目产品具有国内及国外销售的广阔市场前景:(1)国内市场:年需求量30万m2,潜在市场年需求量10-15m2;(2)国外市场:国内市场的需求量仅占国际市场的12%左右,因此,国外市场的年需求量大约为250万m2以上。 可见,本项目具有很大的发展空间和潜力。与同类成果相比的优势分析:按照年产10000平方米项目产品计算,按每平方米10000元计,年创销售收入1亿元,扣除生产成本及销售费用6000万元,则年利税可达4000万元。其中,综合税金1200万元,纯利润2800万元。 项目资金利税率114.29%。 项目资金利润率80%。 新建工厂,建设期按一年计,投资回收期为3.5年(含建设期)。 国际领先。
四川大学 2021-04-11
表面铸渗金属陶瓷梯度材料
北京科技大学特种陶瓷研究室开发出一种在金属表面铸渗金属陶瓷梯度材料的技术,其应用前景极其广阔。 本项目可在钢铁,铜,铝等金属的铸造过程中,充分利用铸造金属的热能,用燃烧合成,多孔材料和梯度材料的技术在铸件的表面形成一层毫米级厚度的含碳化物或硼化物等的金属陶瓷梯度材料层。此金属陶瓷梯度材料层与基体是冶金结合,结合牢固。本项目可根据耐磨,耐蚀的具体要求,在一定的范围内对表面铸渗金属陶瓷梯度材料的厚度,硬度,强度,韧性和耐蚀性进行设计。 本项目产品的基本工艺为铸造和燃烧合成等技术的结合。可在复杂形状和较大尺寸的铸件需要的表面进行铸渗。      本项目与大多数表面技术相比,具有表面层厚度大,结合牢固,能耗低,可在铸件任意表面进行等显著优点。      本项目可广泛用于水泥,矿山,冶金,机械,石油,化工等各个行业。
北京科技大学 2021-04-11
液态金属高分子凝胶功能材料
液态金属是一类低熔点的金属单质或者合金,能够在室温下形成液态共晶。考虑到液态金属兼具流体和金属导体的性质,液态金属可用作功能性流动填料,以实现高分子功能材料的柔性和高导电性并存,使得此类材料可作为潜在的电子柔性器件。之前有论文报道通过光刻等方法预先制备微通道,之后往微通道中注入液态金属来制得电阻和电容传感器。然而这种方法成本很大,而且仅基于微孔道的形变,限制了材料的力学性质和电学感应能力。科研团队通过将液态金属作为流动导电填料并利用其对自由基的催化功能,成功在20秒内制得液态金属水凝胶功能材料。不同于以前的微通道(Microchannels)模式的液态金属传感器,因液态金属表面氧化层和单体极性基团之间的锚定作用,实现了液态金属在体系中的均匀分散,同时发现了液态金属与过氧化物引发剂发生反应而显示出的催化活性。因液态金属的流体性质和高导电性,液态金属赋予材料以超长的拉伸性能(断裂伸长率=1500[[%]]),良好的力学和电学稳定性。此外由于液态金属在材料内部的不对称形变,材料能够辨别物体在其表面的运动方向,可识别个人的电子签名和作为潜在的电子皮肤。
东南大学 2021-04-11
铝酸铈纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:铝酸铈纳米棒65‑80%、聚乙二醇3‑6%、聚丙乙烯3‑6%、木质素磺酸钠0.05‑0.5%、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8%、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15%,铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-13
压电材料高电压系列驱动器
压电材料是一种智能机电耦合材料,利用压电材料的压电效应可以实现机械能和电能的互相转换,目前压电材料广泛用于压电滤波器、微位移器、驱动器和传感器等电子器件中。压电陶瓷和压电纤维做为一种常用的压电驱动元件通常需要较高的驱动电压和驱动功率,本项目针对不同的压电材料应用需求研发了一系列压电材料线性高电压驱动器。
西安交通大学 2021-04-11
新型高密度存储材料与器件
已有样品/n“新型高密度存储材料与器件”面向大数据时代对海量数据存储和处理的需求,研究相变、阻变、铁电等新型存储材料和器件的设计与制备关键技术,发展用于高密度存储阵列的选通器件及三维集成技术,研制兼具信息存储、逻辑、运算、编解码等多功能的新型原型器件以及柔性阻变存储器原型器件,将为我国发展具有自主知识产权的新型高性能存储材料与器件奠定技术基础。
中国科学院大学 2021-01-12
高性能耐热镁合金材料
通过在 Mg-Zn 合金中添加 Er 等元素,调控获得了耐热性能优于 AE42 的高性能镁合金;新型含稀土耐热镁合金在 175℃ /70 MPa 条件下,合金 100 小时总蠕变量小于 0.12%,稳态蠕变速率不高于3×10-9 s-1 。同时,Mg-Zn-Er 合金还具有优良的铸造性能和阻燃性能。
北京工业大学 2021-04-13
高通量材料计算与数据挖掘技术
自美国 2011 年实施材料基因组计划(Materials Genome Initiative,MGI),现已成为全球材料创新研发的强大助推剂,将高通量实验、材料数据和高通量计算三要素有机结合,加速材料创新性研发并降低成本。MGI 将成分-工艺-组织-性能的关联集成化、跨尺度分析,将材料的研发由传统经验式提升到科学设计。高通量材料计算和数据挖掘技术是材料基因工程的重要组成部分,通过材料的高通量热力学/动力学计算、高通量相场模拟、数据挖掘和性能预测,实现材料合金成分、制备工艺、微观组织结构和宏观力学性能的调控及优化,为新材料的开发设计提供指导,实现产品全制备周期的数字化、智能化管理,提高产品质量稳定性、降低产品研发周期和成本、提升企业的核心竞争力。
北京科技大学 2021-04-13
生物纳米材料—趋磁细菌磁小体
已有样品/n本发明提供了一种趋磁细菌及利用其制备磁性磁小体的方法。从淡水中分离出一种能产生磁性磁小体的趋磁螺菌Magnetospirillumsp.ME-1。该菌株为大小2.62~4.83x0.44~0.62μm的趋磁螺菌,含有由10~31个磁小体颗粒组成的磁小体链,磁小体成分为四氧化三铁(Fe3O4),形态为立方八面体或立方体,大小为26-40nm。该菌株发酵性能优良,所产生的磁小体具有极大的产业化推广前景
中国科学院大学 2021-01-12
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 292 293 294
  • ...
  • 999 1000 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1