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一种铌酸锂纳米器件的刻蚀方法
本发明属于光电器件制备技术领域，具体为一种铌酸锂材料的刻蚀方法。本发明方法包括：在铌酸锂表面制备金属钝化层，用来提高纳米图形的保形性以及侧壁刻蚀倾斜角；沉积硬掩膜，并采用微电子光刻技术进行图形化处理；在待刻蚀的铌酸锂区域沉积活性金属薄膜，以提高刻蚀深度；将覆盖有活性金属层的铌酸锂晶体在还原气氛中进行退火；然后采用相应的酸溶液和碱溶液去掉铌酸锂表面的金属及其与铌酸锂的反应物，得到具有一定刻蚀深度的铌酸锂纳米图形。所制备的大规模铌酸锂纳米器件阵列尺寸可控，保形性和重复性好，侧壁倾斜角大于80°，图形凸块表面光滑。铌酸锂纳米器件制备步骤简单，难度低，可降低大规模生产成本。
复旦大学
2021-01-12
GRC复合保温外墙板与主体结构的连接结构
本实用新型公开了一种GRC复合保温外墙板与主体结构的连接结构，包括主体结构和GRC复合保温外墙板，主体结构包括由混凝土一体浇筑而成的上梁、底梁以及两侧的边柱；GRC复合保温外墙板的四周预埋有固定件，GRC复合保温外墙板的四周通过预埋的固定件分别与上梁、底梁以及两侧的边柱固定连接，且GRC复合保温外墙板的四周与上梁、底梁以及两侧的边柱的缝隙处用硅酮结构密封胶进行密封。本实用新型采用以直接固定为主，辅于硅酮结构密封胶弹性连接的方式，相比湿式连接，本实用新型的连接方式具有更低的刚度，还具有一定的柔性，能够
安徽建筑大学
2021-01-12
一种装配式混凝土结构梁柱的连接结构
本实用新型公开了一种装配式混凝土结构梁柱的连接结构，包括预制柱和预制梁；还包括锯齿式抗剪键，锯齿式抗剪键为横卧的王字形状；预制梁的连接端为变截面端，变截面端通过预埋的锯齿式抗剪键和预制柱的牛腿连接，且抗剪键的上半部埋入预制梁，抗剪键的下半部埋入预制柱牛腿。本实用新型结构设计简单，便于装配，连接牢固，易于推广。
安徽建筑大学
2021-01-12
皮肤结构模型皮肤立体结构模型XM-840A
XM-840A皮肤立体结构模型
XM-840A皮肤立体结构模型为放大105倍的人体皮肤的横截面模型，由表皮、真皮、皮下组织三层皮肤结构组成，显示头发毛囊、汗腺、脂肪组织等皮肤附属器的主要结构。
尺寸：放大105倍，27×10×31cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
DNA结构模型DNA结构及复制模型XM-842A
XM-842ADNA结构及复制模型展示了DNA结构及复制。
尺寸：20.5×20.5×11cm
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DNA结构模型
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本文中所有关于DNA结构及复制模型http://www.xinman8.com/429.html的文字、参数、图片等如有产品更新换代、参数变动请联系我们的销售、技术工程师。
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
微流体脉冲喷射仪及配套微流体器件制备仪
微流体数字化技术通过对裸结构的微喷嘴实施脉冲的惯性力，使微量流体在惯性力与黏性力交替作用下实现微流体的脉冲流动，从而实现数字化可控的微量流体的喷射，适用于液体微喷射、粉体微喷射等领域。 成熟度：基于非晶态玻璃材料毛细加工原理，进行了拉制、锻制、残余应力热处理等工序研究，制作了出微纳米级的微喷嘴、微管道。以玻璃微喷嘴制备仪为平台研究了不同拉制参数、锻制参数对微喷嘴几何形状的影响规律。基于微流体脉冲驱动-控制技术，分别采用拉制、锻制的微喷嘴稳定地制备了均一的微液滴。 微流体
南京理工大学
2021-04-14
硅基上III-V的直接外延及器件集成
采用光互连技术可以有效的解决集成电路进一步发展的尺寸限制同时可以极大的提高芯片间信息传输的速度和频率。Si基光子集成是实现集成电路光互联的核心技术和重要研究方向。然而，Si因为其间接带系的特性很难作为发光材料使得Si基光源的缺失成为制约Si基光子芯片的瓶颈，而传统Ⅲ-Ⅴ族材料如GaAs，InP等由于优良的光电转换效率已经在光电子器件领域得到广泛的应用。因此，Si基与Ⅲ-Ⅴ的集成是实现Si基光子芯片的一种理想途径。
南京大学
2021-04-14
钨酸镉闪烁单晶材料的制备技术与器件应用
宁波大学晶体材料实验室在国际上首次成功开发钨酸镉(CWO)闪烁单晶的坩埚下降法生长技术，自主掌握CWO单晶材料制备专利技术。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
闪烁单晶是广泛应用于高能射线探测成像技术的光学功能材料。宁波大学晶体材料实验室在国际上首次成功开发钨酸镉(CWO)闪烁单晶的坩埚下降法生长技术，自主掌握CWO单晶材料制备专利技术。近年来所制备闪烁单晶性能完全达到射线探测器制造所要求实用化指标，CWO闪烁单晶材料可广泛应用于安检设备、集装箱检查系统、CT诊疗仪等技术领域。迄今已经形成单晶原坯、多规格晶片和单晶阵列的批量生产能力，相关材料产品已销往国内外相关射线探测成像设备制造厂商。
宁波大学
2022-08-16
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题，并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高，本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺，利用纳米银包铜颗粒作为焊料，成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头，为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。
哈尔滨工业大学
2021-04-14
基于白光LED器件的可见光无线通信系统
南京邮电大学
2021-04-14