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F-2L单层玻璃反应釜
产品详细介绍2L单层玻璃反应釜参数基本参数 型号 F-2L 玻璃材质 GG-17 底板式主体支架 不锈钢 反应瓶容积 球形2L 釜盖瓶口数 四口 釜体反应温度 -80～200℃ 真空度 -0.098Mpa 搅拌转速 0-600rpm 搅拌轴径 ￠8mm 电机功率 120W 加热功率 1.5KW 电压/频率（V/Hz） 220V/50Hz 外形尺寸（mm） 320/330*1000 底板尺寸（mm） 280*330mm 不锈钢锅胆尺寸（mm） 250*140mm 包装尺寸（mm） 800*480*450 包装重量（KG） 24功能配置 调速方式 电子调速 转速显示方式 数字显示 锅内温度显示方式 智能数显 密封方式 四氟组件密封 24#标口立式冷凝器 40*400mm 24#标口滴加装置 250ml恒压漏斗 减压装置 19#标口减压阀 测温管 19#标口 真空显示方式 真空表 搅拌连接方式 万向节连接 搅拌棒 锚式不锈钢棒，外包四氟可选配置 防爆 防爆变频器、防爆电机EX60W 0-1400转
巩义市瑞德仪器设备有限公司
2021-08-23
SF-2L双层玻璃反应釜
产品详细介绍SF-1L双层玻璃反应釜特点 1.双层玻璃反应釜电子调速、减速电机。电子调速，无电刷、无火花，安全稳定，可连续工作。 2.双层玻璃反应釜全套玻璃仪器采用GG17高硼硅玻璃生产，有良好的化学、物理性能。 3.双层玻璃反应釜玻璃夹层接口通上热油经过循环，可做加热反应，通上冷冻液可进行低温反应。 4.双层玻璃反应釜可在常温下反应，通上自来水即能快速将反映热量带走。 5.双层玻璃反应釜下放料口具法兰口和聚四氟阀门，容器内无死角，可拆卸便于固体物料出料。 6.双层玻璃反应釜五口反应器盖，特大口设计便于清洁，标准口插口可选择组装回流，蒸馏合成装置。三、SF-1L双层玻璃反应釜参数基本参数 型号 SF-1L 玻璃材质 GG-17 底板式主体支架 不锈钢 反应瓶容积 1L 夹层容量 0.5L 便插式进出油循环口 低进高出 釜盖瓶口数 五口 放料口离地 30mm 釜体反应温度 -80～200℃ 真空度 -0.098Mpa 搅拌转速 50-600rpm 搅拌轴径 ￠8mm 搅拌功率 120W 电压/频率 220V/50Hz 外形尺寸（mm*mm*mm） 350*345*1000 底板尺寸（mm*mm） 325*345 包装尺寸（mm*mm*mm） 1070*400*400 包装重量（KG） 26功能配置 调速方式 电子调速 转速显示方式 智能数显 密封方式 四氟组件密封，￠50法兰搅拌口 24#标口立式冷凝器 40*400mm 24#标口滴加装置 250ml恒压漏斗 减压装置 19#标口减压阀 测温管 19#标口 放料方式 斜出料式四氟放料阀，￠50法兰口 真空显示方式 真空表 搅拌连接方式 万向节连接 搅拌棒 锚式不锈钢棒，外包四氟可选配置 收集装置 可选回流弯头带收集瓶 防爆 防爆变频器、防爆电机EX90W 0-1400转 主体部分 可选框架式，喷塑或喷四氟 保温装置 保温棉 釜内温度显示 可选数字显示
巩义市瑞德仪器设备有限公司
2021-08-23
BA-2S 拍击式均质器
产品详细介绍 BA-2S拍击式均质器详细介绍BA-2S拍击式均质器是用来将不同的物质进行均质，以获得该物质具有代表意义的样本。BA-2S拍击式均质器简单耐用，只需将样品和稀释液加入到无菌的过滤器样品袋中 ，然后将样品袋放入均质仪中，关上门即开始和完成样品的处理。BA-2S拍击式均质器可以有效地分离被包含在固体样品内部和表面的微生物均一样品，确保无菌袋中混合全部的样品具有充分的代表性。BA-2S拍击式均质器主要应用在食品、药品、临床、分子学、毒素及细菌检测等领域。 BA-2S拍击式均质器主要特点：1.安静和容易操作； 2.可调整的均质时间； 3.固定的或可变的均质速度； 4.无菌一次性滤袋，保证卫生和安全； 5.全开启式门，易于清洗； 6.玻璃透明窗口易于观察； 7.样品与均质仪无接触，如无样品泄露则不需进行系统清洗； 8.废液槽以防止样品袋泄漏； 9.为操作者的安全着想，设计有自动停止霍尔开关装置，以防止操作失误夹伤手指 BA-2S拍击式均质器技术参数： 时间：10S 30S 60S 90S 120S 180S 600S连续运行,8档可调。拍击速度：3-12次/秒容量：30-400ML外型尺寸：250×460×310电源：220V/50Hz重量：23kg功率：165W无菌均值袋：17×30cm
上海本昂科学仪器有限公司
2021-08-23
智能办公本 旗舰版X2
指导价格：4999元
科大讯飞股份有限公司
2022-09-08
基于NS3的并行模拟仿真
NS-3 是一款面向网络系统的离散事件仿真软件，主要用于研究与教学目的。 NS-3 作为源代码公开的一款免费软件， GNU GPLv2 认证许可，可被大众研究、 改进与使用，它将逐步取代目前广泛应用的 NS-2 网络模拟软件。NS-3 是由 C++ 和 Python 语言编写的， 可作为源代码发布并适用以下的系统： Linux ， Unix variants，OS X，以及 Windows 平台上运行的 Cygwin 或 MinGW 等。NS-3模拟仿真平台可以用来模拟仿真各种类型的网络、以及各种类型的协议，在原有平台基础上自定义仿真环境与参数等。 基于NS3的并行模拟仿真系统，借助NS-3模拟仿真平台开源、免费并且技术先进等优势，在NS-3仿真系统上实现多计算节点并行仿真，提高仿真效率。本项目科技成果，在保证并行仿真效果与串行仿真结果一致的前提下，提高模拟仿真时间效率，适用于计算量巨大的模拟仿真任务，计算效率与并行计算节点数量相关，增加计算节点能够大幅度提高模拟仿真时间效率。项目研究成果可用于科研机构，企业项目开发等所需的复杂模拟仿真任务，提高其项目研发、验证的效率，缩短产品开发、测试周期。
电子科技大学
2021-04-10
基于NS3的并行模拟仿真
NS-3 是一款面向网络系统的离散事件仿真软件，主要用于研究与教学目的。 NS-3 作为源代码公开的一款免费软件， GNU GPLv2 认证许可，可被大众研究、 改进与使用，它将逐步取代目前广泛应用的 NS-2 网络模拟软件。NS-3 是由 C++ 和 Python 语言编写的， 可作为源代码发布并适用以下的系统： Linux ， Unix variants，OS X，以及 Windows 平台上运行的 Cygwin 或 MinGW 等。NS-3模拟仿真平台可以用来模拟仿真各种类型的网络、以及各种类型的协议，在原有平台基础上自定义仿真环境与参数等。
电子科技大学
2021-04-10
增材制造（3D 打印）技术
西安交通大学自 1993 年开始增材制造（3D 打印）技术研究，是国内最早开展增材制造技术研究的单位之一。经过二十年的发展，西安交通大学形成了多种增材制造工艺和装备，建立了以快速制造系统为特色工程应用的研究队伍，产生了以卢秉恒院士为学术带头人的“增材制造”教育部创新团队。研究团队依托机械制造系统工程国家重点实验室（西安交通大学）开展基础研究，在高分子材料、金属、陶瓷、复合材料、智能材料的增材制造等方面取得进展，多项技术成果处于国内领先、国际先进平。为推动 3D 打印技术的产业化，在 2000 年成立“教育部快速成形制造工程研究中心”（市场经营主体为陕西恒通智能机器有限公司），2007 年成立“快速制造国家工程研究中心”（市场经营主体为西安瑞特快速制造工程研究有限公司）。建立了一套支撑产品快速开发的快速制造系统，研制、生产和销售 16 个型号的激光快速成型设备、快速模具设备及三维检测设备。同时开展快速原型制作、快速模具制造以及逆向工程服务。产品在全国各院校、汽车、电器等企业销售应用十多年，客户近万家。近年协助政府和企业在多个地区成功建立产学研结合的推广基地、快速成形制造服务制造中心。
西安交通大学
2021-04-10
Rubbery Rabbit -- Android平台3D游戏
Ø 本项目是基于Android平台的一款3D动作类游戏，拥有华丽的3D视觉效果，精致的剧情设计与动画效果等，创意新颖，可玩性及扩展性都极强。本项目由学生自主开发并且正在参加2011年全国第二届“中科杯”软件创新大赛。
北京理工大学
2021-01-12
BJS-3 型步进电机实验系统
一、项目概况 BJS-3 型步进电机实验系统是自动化、数控、车辆电子电气、测控等专业的电机与拖动 课程的主要实验设备。 本项目处于国内先进水平，拥有自主知识产权。 二、主要特点 “BJS-3 型步进电机实验系统”是根据自动控制原理教学实验大纲要求研制的。可开设 实验内容如下： BJS-３型步进电动机实验系统认识实验 测定步进电动机步距角实验 测定步进电动机启动频率实验 测定步进电动机矩频特性实验 “BJS-3 型步进电机实验系统”融合步进电机控制及转矩测试于一体，采用台式结构， 具有：①外形美观大方。②实验操作简便。③安全可靠，具有良好的保护。④完全满足教学 大纲的要求。 三、仪器主要技术指标： 电 源——220V 交流电源 额定最大功率——720 瓦 步进电机——相数（3）；转矩（3.92 牛米）；电压（60 伏）；步距角（1.5°/3°）；电 流（6 安） 负载转矩——5 牛米 频率范围——1～9999 赫兹； 最大步数——999999 外型尺寸——450×330×190 总重量——30 公斤
南京工程学院
2021-04-13
3D NAND 存储器研发
已有样品/n3D NAND 是革新性的半导体存储技术，通过增加存储叠层而非缩小器件二维尺寸实现存储密度增长，从而拓宽了存储技术的发展空间，但其结构的高度复杂性给工艺制造带来全新的挑战。经过不懈努力，工艺团队攻克了高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀、叠层薄膜沉积、存储层形成、金属栅形成以及双曝光金属线等关键技术难点，为实现多层堆叠结构的3D NAND 阵列打下坚实基础。
中国科学院大学
2021-01-12