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中国科学技术大学实现活细胞的高分辨低功耗快速拉曼成像
中国科学技术大学工程科学学院ZacharyJ.Smith教授团队和华中师范大学化学学院高婷娟教授团队在拉曼生物成像研究领域取得新进展，提出了一种基于线扫描拉曼成像系统和偶氮增强拉曼探针相结合的快速生物成像方法，实现了对细胞器动态过程的高分辨率、低功耗的影像。
中国科学技术大学
2022-09-02
中国药科大学杨勇教授团队在Hepatology杂志发表肝细胞癌研究最新成果
研究揭示了IRF8在HCC发病机制和抗肿瘤免疫反应中的关键作用，并阐明肝脏IRF8可作为HCC患者的重要预后生物标志物以及在基于免疫检查点的HCC治疗中的重要应用价值。
中国药科大学
2022-05-31
国科大博士生导师徐富强在星形胶质细胞活体成像方面取得进展
研究团队在精密测量院研究员徐富强和王杰的带领下，联合磁共振成像与病毒基因改造技术率先提出一种新型基因编码生物磁共振成像技术，逐步实现神经元网络（Neuroimage, 2019; Human Brain Mapping, 2021）和星形胶质细胞（Molecular Psychiatry, 2022）在体水平的无创检测。
中国科学院大学
2022-06-01
甘蓝型油菜生态型细胞质雄性不育两系的发现研究
可以量产/n将常规育种和小孢子培养结合选育出了品质优良、经济性状和农艺性状优良的ECMS两用系8110A、195A和245A等，将轮回选择和小孢子培养结合选育出了品质优、经济性状和农艺性状好的恢复系8759、1815、4270、9926等。并利用这些不育系和恢复系培育出"华油杂10号"等多个高产、优质、高抗的杂交品种。应用前景：以"华油杂10号"为例，该品种取得了连续两年国家区域试验参试品种产量第一的优异表现，增产幅度达到20%以上，品质优于国家双低油菜质量标准，含油量比对照提高2-3%，抗性与对照
华中农业大学
2021-01-12
甘蓝型油菜（菘油）细胞质雄性不育系及恢复系的选育
以甘蓝型油菜品种“华双3号”（2n=38，基因组为AACC）和菘蓝（2n=14，II）的叶肉原生质体为材料，通过原生质体融合方法得到具有双亲染色体数之和的体细胞杂种（2n=52，AACCII）；以体细胞杂种为母本，与甘蓝型油菜连续五代回交和选择，获得雄蕊心皮化发育的甘蓝型油菜细胞质雄性不育系，命名为“菘油”细胞质雄性不育系（inap CMS）。
将一条菘蓝染色体上的恢复基因导入甘蓝型油菜，获得雄蕊发育基本正常、自交结实率高、恢复性好的恢复系。利用分子生物学技术在恢复系中检测出菘蓝DNA片段的渗入。此恢复系与inap CMS的杂种的雄蕊发育基本正常、花粉育性高、自交结实好，可用于杂种的生产。
市场预期：为油菜杂交种生产提供新型的授粉控制系统。
转化条件：不同育种单位配制组合。
成果完成时间：2017年
华中农业大学
2021-01-12
一种高效催化合成2H-吲哚[2,1-b]酞嗪-1,6,11(13H)-三酮的方法
（专利号：ZL 201510237036.6） 简介：本发明公开了一种合成2H‑吲哚[2，1‑b]酞嗪‑1，6，11(13H)‑三酮的方法，属于离子液体催化技术领域。该合成反应中芳香醛、邻苯二甲酰肼和5，5‑二甲基‑1，3‑环己二酮的摩尔比为1：1：1，酸性离子液体催化剂的摩尔量是所用邻苯二甲酰肼的3～7％，反应溶剂乙醇以毫升计的体积量为邻苯二甲酰肼以毫摩尔计的摩尔量的3～5倍，回流反应8～30min，反应结束后冷却至室温，有大量固体析出，抽滤后滤渣乙醇洗涤、真空干燥后得到产物。本发明与采用其它酸性离子液体催化剂的合成方法相比，具有催化剂催化活性高、可生物降解性好、制备成本较低以及整个合成过程操作简单方便等特点，便于工业化大规模应用。
安徽工业大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
AMB300-030P-T3 30KW 三相380V 60A 通用变频器
产品详细介绍AM300通用系列变频器AM300通用系列变频器性能概述•控制方式 开环矢量控制（SVC）、V/F控制、闭环矢量（VC）、开闭环转矩控制、位置环控制•调速范围 1：100 （SVC）、1：1000（VC）•稳速精度 ±0.5%（SVC）•软硬件抑制强干扰和误报故障，确保无跳闸运行•矢量化VF控制：自动转矩提升；手动转矩提升0.1% ~ 30.0%，可自定义VF曲线•自动限流：对运行期间电流自动限制，防止频繁过流故障跳闸，实现无跳闸运行•矢量控制下低频大转矩稳定运行，无速度传感器矢量控制下优异的控制性能•可选择LED、LCD键盘，支持双键盘同时操作•双继电器输出、两路0(4)~ 20 mA ,0(2) ~ 10V模拟量可选输出•可靠的转速追踪功能，可自动识别旋转电机速度和方向，用于旋转风机直接启动•完全自主知识产权，可按照客户要求定制开发•电压等级 220V、380V、690V、1140V•超大功率驱动技术，单机380V、680KW，并机1400KW•电网瞬间掉电不停机•转矩控制运行：端子支持速度、转矩控制模式切换•高可靠性：成熟可靠驱动、保护电路设计、抗干扰设计•闭环矢量控制、带速度环、电流环、位置环、可做零伺服控制•自动载波调整：根据负载特性，自动调整载波频率•自动电压调整：当电网电压变化时，能自动保持输出电压恒定•自动节能运行：根据负载情况，自动优化V/F曲线，实现节能运行
首普国际机电有限公司东莞销售部
2021-08-23
Dell Optiplex GX1MT PⅢ450/10/100M网卡/声卡/光驱 64M 4.3G 15”
产品详细介绍
珠海市香洲天地科教网络工程有限公司
2021-08-23