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高等教育领域数字化综合服务平台
化学数字化实验器材
产品详细介绍化学酸碱中和滴定装置原电池实验器离子扩散实验器气体爆炸试验器酸碱反应热实验器
江苏苏威尔科技有限公司
2021-08-23
物理数字化实验器材
产品详细介绍物理动力学系统机械能守恒实验器平抛运动实验器斜面上力的合成与分解实验器力的合成与分解实验器转动系统电学实验板传感器应用及逻辑电路法拉第电磁感应定律电学魔块环形线圈螺线管电磁感应线圈电阻定律实验器金属热胀冷缩实验器地磁场发电机向心力摆实验仪福利定律实验器查理定律实验器压缩气体做功试验器热辐射试验器温差电流实验器玻璃导电实验器向心力实验仪远红外加热器安培力室验器摩擦力实验器安全低辐射放射源可调单摆实验仪Monkey＆Hunter光学试验组建玻意耳定律实验器空间分子间的作用力作用力与反作用力的关系实验器人体发电演示器受迫振动实验仪水凝固与冰融化实验器马德保半球试验器原电池实验器太阳能电池实验器声音的三要素实验器凸透镜的会聚作用实验器钉板实验器研究固体分子间的引力实验器气泡的运动规律实验器探测物体的运动速度实验器拉压式电子称焦耳定律实验器电磁铁实验器吸热研究试验器传热快慢实验器热传递方向实验器磁性固定座电磁弹簧振子小车
江苏苏威尔科技有限公司
2021-08-23
传感器实验仪
杭州赛特传感技术有限公司
2022-05-31
传感器综合实验箱
传感器系列实验箱，不同传感器配置，满足不同专业实验需求。
杭州赛特传感技术有限公司
2022-05-31
钢木实验工作台
全钢骨架，金属抽斗柜，密度板台面！
可根据用户需求定制！
镇江凯奇智能科技有限公司
2022-05-27
人工智能教学实验平台
面向人工智能专业方向理论和实验的云教学平台，融合了Jupyter Notebook实验平台和教学资源中心两大模块。提供开箱即用人工智能编码实验环境，使教学过程高效、便捷。
新大陆教育
2022-06-23
滑动轴承实验台
实验台可用于机械设计实验。观察滑动轴承结构；测定其径向油膜压力分布以及摩擦特性曲线。该型实验台具有两个特点，其一，双瓦下置，颠覆以往滑动轴承教学实验台轴瓦在上，轴在下的结构，使实验台上滑动轴承用法更加贴近工程实际应用；其二，通过测定电机输出电流、输出电压、轴的转速可确定滑动轴承摩擦系数，这种测试方法克服了传统滑动轴承实验台机械测试方法的缺陷。滑动轴承实验台获全国第三届高等学校自制实验教学仪器设备一等奖。该型滑动轴承实验台已申请国家专利。
哈尔滨工江机电科技有限公司
2022-11-22
微观实验诊断教学系统
该系统用虚拟的视野替代不同倍数的显微镜观察，还有大量利用高清图像和现代构图法形成的全视野的数字切片，同时加入大量双向诊断病例用于培养学生的临床诊断思维。
深圳巴久聆科技有限公司
2023-02-06
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13