高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光方法,该收光 测试方法包括如下步骤:待测试芯片被移动至积分球收光口的上方; 设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动,使所积分球的收光口 对准所述待测试的倒装 LED 芯片的发光侧,并且使设置于积分球收光 口处的板片贴紧装载待测试倒装 LED 芯片的盘片。按照本发明设计的 收光测试组件,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题,具有高的收光精度,尤其与倒装
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试组件
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光测试组件,该 收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件,其中积分球组件包括 积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置;其中积分球模块包括积 分球、积分球 90°转接头,积分球的开口设置有石英玻璃,其设置方 式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处,其中石英玻璃夹具呈圆筒状,其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台,用于放置固定 石英玻璃。按照本发明设计的收光测试组件,能够成功地解决倒装 LED 芯片测试探针
华中科技大学 2021-04-14
一种基于电控液晶汇聚微透镜的波前测量芯片
本发明公开了一种基于电控液晶汇聚微透镜的波前测量芯片。包括面阵电控液晶汇聚微透镜和面阵可见光探测器;面阵电控液晶汇·743·聚微透镜包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、图形化电极层、第一基片和第一增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、公共电极层、第二基片和第二增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成,图形化电极层由其上布有 m×n 元阵列分布的方孔或圆孔的
华中科技大学 2021-04-14
一种液晶基多眼套叠仿生成像探测芯片
本发明公开了一种液晶基多眼套叠仿生成像探测芯片,包括多眼套叠成像探测架构,其包括同轴顺序设置的驱控与图像预处理模块、面阵可见光探测器以及面阵电控液晶聚光微透镜,面阵电控液晶聚光微透镜包括 m×m 个单元微透镜,其中 m 均为正整数,面阵可见光探测器被划分为 m×m 个子面阵可见光探测器,每个子面阵可见光探测器包括 m×m 个光敏元,面阵电控液晶聚光微透镜用于接收目标光波,并将该目标光波离散分割到面阵可见光探测器中不同
华中科技大学 2021-04-14
基于电控液晶红外发散平面微透镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微透镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微透镜阵列;电控液晶红外发散平面微透镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初·750·始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电
华中科技大学 2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台,包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY 向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元,其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转,并将其送至待拾取位置;多自由度键合头以悬臂形式安装在 XY 向运动单元的支撑导轨上,并具有主动调平和对准功能;贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合,由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外,为了保证各单元高精度的运动或配合,该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明,能够达到微米级的对准精度,平行调整精度优于
华中科技大学 2021-04-14
一种可寻址层析视场的液晶基成像探测芯片
本发明公开了一种可寻址层析视场的液晶基成像探测芯片。包括面阵电控液晶成像微透镜和面阵光敏探测器,其中,单元电控液晶成像微透镜用于对目标通过物镜形成的压缩光场执行进一步的汇聚式压缩,通过调变加载在所述面阵电控液晶成像微透镜上的信号电压的均方幅值,调变所述单元电控液晶成像微透镜的光汇聚能力,进而调变由物镜和所述单元电控液晶成像微透镜共同确定的目标对焦平面,从而在深度方向上改变能清晰成像的目标图层,执行成像视场在深度
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光方法,该收光 测试方法包括如下步骤:待测试芯片被移动至积分球收光口的上方; 设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动,使所积分球的收光口 对准所述待测试的倒装 LED 芯片的发光侧,并且使设置于积分球收光 口处的板片贴紧装载待测试倒装 LED 芯片的盘片。按照本发明设计的 收光测试组件,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题,具有高的收光精度,尤其与倒装 LED 芯片在线检测装置配合使 用,能够显著提高性能,实现倒装 LED 芯片的
华中科技大学 2021-04-14
一种双模复合红外电控液晶微透镜阵列芯片
本发明公开了一种双模复合红外电控液晶微透镜阵列芯片,包括:芯片壳体、电控散光液晶微透镜阵列、以及电控聚光液晶微透镜阵列,电控散光液晶微透镜阵列与电控聚光液晶微透镜阵列级联耦合构成双模复合电调架构,电控散光液晶微透镜阵列与电控聚光液晶微透镜阵列均设置在芯片壳体内部,二者彼此紧密贴合并与芯片壳体连接,且二者的光轴重合,电控散光液晶微透镜阵列的光入射面和电控聚光液晶微透镜阵列的光出射面分别通过芯片壳体顶面和底面的开口
华中科技大学 2021-04-14
基于微流控芯片技术的便携式核酸快检系统
深圳国际研究生院弥胜利副研究员团队与深圳市华迈生物医疗科技有限公司合作,在前期微流控芯片工作成果的基础上快速响应,积极申报新型冠状病毒感染应急防治专项,开展基于微流控芯片技术的便携式核酸快检系统研究的科研攻关任务,致力于研发并建立一种低消耗、低成本、高通量、自动化操作的微流控芯片及其检测方法。 该微流控芯片技术可以大大缩短确诊时间,减少人力的投入,以便于医护人员更加有序和高效地开展防控工作;同时,该技术还可作为核酸检测的通用技术,在未来广泛地应用于多种疾病的检测和预防。目前,样机的主要模块已搭建完成,后期将完成软硬件联调,准备申请医疗注册证。
清华大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 21 22 23
  • ...
  • 28 29 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1