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类脑神经网络处理器芯片设计与应用研究
一、项目简介 随着AlphaGo及其Zero的相继推出,近年来以神经网络计算为基础的深度学习及相关优化算法已成为人们研究AI的热点。深度学习算法在AlphaGo中的成功应用主要是依赖神经网络监督学习的网络层次及神经元数量提升,而其Zero的应用不同则是在于引进了博弈优化的思想,这就给以并行计算为核心的神经网络优化算法理论研究提供新的思路。 鉴于传统神经网络优化算法面临非全局优化的难题,我们基于吉布斯分布采样优化计算,提出一种以脉冲神经元构成的混合网络结构动力学系统来实现的神经网络全局优化算法,引进纳什平衡理论来优化的神经网络计算方案,并设计一款相应的通用神经网络并行处理器芯片,以新型芯片编程架构模拟人脑功能进行感知、行为和思考新型芯。 二、前期研究基础 本团队主要是由厦门大学福建省集成电路设计工程技术研究中心、厦门大学集成电路设计与测试分析福建省高校重点实验室的教师与学生组成的,主要从事人工智能、网络通讯、集成电路设计、纳米单电子器件等方面的研究工作,并积累了深厚的研究基础。团队首席科学家郭东辉教授十多年前曾在美国加州Berkeley 大学非线性电路实验室访问,从事有关细胞神经网络(CNN)有关课题的研究,先后主持国家自然科学基金项目五项,其中与神经网络研究内容相关的有两项,分别是《视觉神经网络光电集成系统的研究》(批准号:69686004)和《混沌神经网络加密算法及其相应集成电路的设计研究》(批准号:60076015)。 本团队同时也是厦门市集成电路设计公共服务平台的主要技术支撑单位。在厦门市科技重大专项经费的支持下,我们配备了开展模拟及数字SOC 芯片设计所需要的各种EDA 工具和IC 测试设备。此外,厦门集成电路设计公共服务平台也是TSMC、SMIC 等芯片制造厂重要合作伙伴,并与厦门联芯、三安集成等芯片制造厂也有长期的合作协议,可以进行包括射频及功率芯片在内各类模拟及数字SOC 芯片的设计流片。同样,在学校211 和985 经费的支持下,本团队也独立配备了8 台IBM 服务器分别运行MATLAB、OPNET、SPW、ANSYS、Silvaco TCAD 等系统设计与器件工艺仿真工具。本团队所在的微电子与集成电路学科也已列入我校“双一流”建设学科,有关类脑芯片设计相关课题研究所需要的科研环境建设将得到重点支持。特别是厦门联芯公司在量产后,已将本团队作为其先导技术开发的重要合作伙伴,也委托我们开发相应的器件模型及电路工艺库。在厦门火炬高新区及厦门市IC 平台的支持下,厦门联芯公司还可以为我们团队提供免费的MPW流片业务。 自2009年,本团队与福建新大陆电脑股份有限公司签署 “共建SoC联合实验室”以来,基于该平台,每年合作项目经费近百万,同时还完成了多项横向合作项目:面向金融、税控的专用信息处理与控制SoC芯片开发、安全密码算法研究、区块链接技术研究等等,培养了大批优秀的硕士毕业生;厦门市美亚柏科信息股份有限公司是本团队的长期合作伙伴之一。 总之,不管从算法理论研究还是从应用技术开发来看,本课题组已具备相当优秀的研究基础和研究经验,以及显著的前沿技术攻关能力。 三、应用技术成果我们的相关研究成果也得到企业界的重视和肯定,课题组先后承担过如深圳 华为公司首歀交换芯片项目的调度算法设计、福建新大陆首款二维码识别芯片的算法及后端版图综合设计、台湾盛群公司首款32 位处理器及专用处理器编译器开发和厦门元顺公司多款电源管理芯片的设计。最近课题组还为我国某研究机构开发28nm 的低功耗设计流程专门设计一款挂载加可重构解密算法协处理器的32 位通用处理器验证芯片。
厦门大学 2021-04-11
一种气动直线驱动的芯片拾取与翻转装置
本发明提供了一种气动直线驱动的芯片拾取翻转装置,主要包括旋转驱动组件、翻转臂组件、直线驱动组件、芯片吸取组件和传感器组件,在旋转驱动组件的驱动下翻转臂组件带动芯片吸取组件翻转实现对芯片的翻转,直线驱动组件驱使吸取组件的吸嘴靠近或远离芯片实现对芯片的安全吸取,传感器组件检测吸取组件的翻转角度以供外部控制系统。旋转驱动组件采用伺服电机与减速器的配合方式,保证较高的翻转精度;直线驱动组件采用气动驱动方式调节吸嘴与芯片间的距离以保证两者间的安全间隙。
华中科技大学 2021-01-12
基于 2.4GHz 无线射频芯片的可恢复低功耗防盗系统
本实用新型在已有射频防盗系统的基础上,提出一种基于 2.4GHz 无线射频芯片的可恢复低功耗防 盗系统,它是基于 2.4GHz 无线收发射频系统而实现的,其核心包括电子标签,监控装置,而唤醒装置、 恢复追踪装置和上位机非必须。通过加入唤醒芯片进一步降低了电子标签的功耗,并且增加唤醒装置, 恢复追踪装置,上位机,并且配有独特的软件设计,实现电子标签在多个工作状态中定时自动转换,以 达到扩展电子标签的实用性和延长使用寿命的目的,摘要附图中给出了该防盗系统的主要构成模块及数 据流。
武汉大学 2021-04-13
基于硅基外腔芯片的窄线宽连续调频激光器
1. 痛点问题 激光雷达在自动驾驶等领域有重要应用。基于调频连续波技术的激光雷达(FMCW Lidar)有着探测距离远、抗干扰和同时测速等优势,被认为是最具应用潜力的激光雷达。激光光源是FMCW激光雷达的核心器件之一,FMCW光源的调频非线性会严重影响激光雷达的分辨率,导致有效工作距离缩短,阻碍激光雷达性能的提升。 2. 解决方案 本成果预期解决目前调频连续波激光雷达(FMCW Lidar)中光源调频非线性的问题。本成果提出一种基于硅基外腔芯片的窄线宽激光器,通过无源硅基外腔芯片反射波长中心频率和反射相位的联合调谐,可以实现高线性的激光输出频率调谐,其原理架构与和实验验证结果如图1所示。从而突破了传统FMCW光源直接通过电流调制进行调频导致的非线性限制,直接产生高线性连续调频光信号。 合作需求 1、需要融资1800~2000万元,完成研发实验室及一期生产线的建设,以及前期工程样品的开发; 2、需要800平米左右万级超净厂房及配套办公面积,希望有兴趣的地区或者园区能够提供优惠的政策与支持; 3、欢迎FMCW激光雷达厂家及其它对FMCW光源有需求的客户合作,联合测试、共同开发; 4、欢迎在硅光设计、光有源、无源耦合及自动化生产等方面的技术、管理专家加盟,共同打造激光雷达的中国光芯,共创美好未来。
清华大学 2022-03-28
一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片
本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片,包括:第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜,菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环,菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构,且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片,顶面图案化电极和公共电极分别
华中科技大学 2021-04-14
一种细胞寻址微流控芯片、细胞分析装置及方法
本发明公开了一种细胞寻址微流控芯片、细胞分析装置及方法。所述芯片包括细胞培养通道、一对侧压通道、寻址通道、刺激通道和废液通道;工作时,芯片处于寻址状态,则寻址通道压力大于刺激通道;芯片处于刺激状态,则刺激通道压力大于寻址通道。所述细胞分析装置包括所述微流控芯片、信号采集装电气比例转换阀,芯片侧压通道、寻址通道和刺激通道的入口端通分别与独立的电气比例转换阀相连,每个电气比例转换阀根据不同电信号,输出相应液压;信号采集装置设置在细胞培养通道处,用于采集细胞信号或对细胞进行成像。本发明解决了现有基于微流控
华中科技大学 2021-04-14
基于微流控技术的诊断型手性肽核酸芯片制备平台
本成果基于高效微流体芯片、“电子掩膜”(PLC,FPGA和LabVIEW构建)与光掩模相结合及高性能手性miniPEG-γPNA探针搭建诊断型肽核酸芯片制备平台。 设计并应用了高效单体活化装置;“电子掩膜”可降低芯片制备成本,光掩模技术实现对芯片密度的调整;自行制备了miniPEG-γPNA单体,并应用到微流体芯片上;手性探针通过miniPEG修饰提高水溶性,可预组织成右手螺旋结构,与DNA杂交结合特异性更好,稳定性更高,能识别入侵混合序列双链DNA(dsDNA),实现对靶标的直接检测。 基于微流体混合器的光导向原位合成系统设计示意图和实物图
中南大学 2023-04-21
基于电控液晶红外汇聚平面微透镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外汇聚平面微透镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列;电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学 2021-04-14
一种面向芯片级器件的焊点制备方法及装置
本发明公开了一种面向芯片级器件的焊点制备装置,包括:溶液容器,用于提供焊料溶液;流量分配器,其上设置有阵列布置的多个喷嘴,其与溶液容器连通,焊料溶液通过喷嘴喷出;器件固定板,其通过一底板固定在喷嘴下方,其上平铺有待制备焊点的器件,且该器件固定板与喷嘴通过高压发生器相连,两者之间形成高压电场;还包括管芯模,其包括呈阵列布置的多个管芯,且各管芯一一对应配合插装在喷嘴中,在各喷嘴和管芯之间的空隙内形成容纳焊料溶液的空间,在电场的作用下,焊料溶液通过该喷嘴中的空间进行流量分配后喷出形成喷点或喷丝,滴落于器件
华中科技大学 2021-04-14
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头,包括安装立板、对准机构和调平机构,其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的 Z 向模组和横向设置在 Z 向模组上的支架,并在 Z 向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于 Z 轴方向的对准运动;调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构,其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连,分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副,且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发
华中科技大学 2021-04-14
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