本实用新型公开了一种汽车LED大灯平板微热管散热装置，包括有LED基板和LED芯片、灯罩、平板微热管、内城墙式导热棒、散热翅片，平板微热管的前半段内镶嵌有内城墙式导热棒，内城墙式导热棒、平板微热管另一端插入散热片组，散热片组由多个阵列排布的散热翅片构成，散热翅片上设有导热棒插槽、微热管插槽，平板微热管两侧分别固定连接有LED基板，LED基板上设置有LED芯片。本实用新型在汽车上运营具有散热效率高、均温性好、适用于大功率的汽车LED灯散热，同时也能解决汽车LED灯快速散热和封闭式散热的难题。

本实用新型公开了一种带蓄热加热功能的燃料电池热管理系统，包括小循环水路系统、大循环冷却系统和去离子水循环系统等水循环系统和以控制器ECU为核心的控制系统。小循环水路系统采用蓄热器实现对燃料电池的低温加热功能，相对于传统的电加热器技术，具有控制精度更高、更节能高效的优点。同时，本实用新型采的去离子水循环系统巧妙地将离子交换器设计在大循环水路的除气管路上面，将系统除气功能和去离子功能完美的结合起来，有效地避免了现有技术中的高水阻离子交换器对主循环水路的影响。

基于通信行业数据中心节能降耗，充分利用室外大气自然冷源，研发出具有自主知识产权的高效    热管式空气 - 空气换热机组，用于冷却数据中心，降低空调能耗。该机组能够在内外空气隔断的情况下实现热交换，既充分利用了环境空气的冷能，又避免机房内外气流交换所带来的危害，即只换热不   换气。安装该机组后，机房的空调机由“必需设备”变为“应急设备”，即只有换热机组不能胜任降温时， 空调机才使用。该机组工作过程中仅有风机消耗少量的能量，与空调相比，可带来非常可观的节能效益， 在华北地区应用可使空调运行时间减少 60%~70%。同时机组采用高效耐用材质，充注精选环保介质， 工作效率高，结构优化，尺寸紧凑，安装灵活，运维方便。

本实用新型公开了一种多功能的热管式太阳能集热器，包括有边框，边框的前、后侧分别安装有玻璃盖板和后盖板，边框内分别安装有多块光伏电池板和集热管，集热管内分别固定有多块导热板，相邻二块导热板之间分别连接有铜套管，多块导热板和铜套管将集热管的内部分隔成水流道和空气流道，水流道和空气流道的两端分别设有进水口、进气口和出水口、出气口；边框内分别设有多根热管，多根热管的蒸发段分别对应延伸到相邻二块光伏电池板之间间隙中，多根热管的冷凝段分别对应插入到铜套管中。本实用新型实现了将太阳能转化为高品位的电能的同时制取热

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

随着物联网技术的不断发展，其能耗管理与供能问题日益突出。收集广泛存在于环境中的低频振动与低品位余热为物联网分布式供能提供了新的可行方案。低频机械能与热能的并向收集是近年来能源领域的研究热点之一。传统的基于压电（piezoelectric）/热释电（pyroelectric）收集振动热源的机械能与余热等静态型换能技术得到了一定关注，其通过耦合高电压输出的摩擦电（triboelectric）换能单元可实现高功率密度输出。

本发明公开了一种基于射流冲击冷却的航空器热管理系统，涉及航空器热管理散热系统技术领域，包括设备舱，所述设备舱的内侧多个放置板，相邻的两个所述放置板之间放置有芯片组，所述放置板的内部开设有冷却槽，相邻的两个所述放置板之间设置有风冷组件，所述风冷组件对芯片组进行降温。本发明通过安装有风冷组件，风冷组件能够在利用风机产生气流，将液氮通过细管限制在通风孔处，使通风孔处的空气成为冷空气，气流经过冷空气区域吹向芯片组，通过调节通风口的朝向，能够对芯片组进行精准散热，提高散热效果。

本发明提供一种交流电热流微混合方法，具体为：在交流电热 流微混合腔的外壁施加温度差，使得交流电热流微混合腔内产生温度 梯度，从而促进混合腔内的溶液混合。本发明还提供一种交流电热流 微混合器，包括至少两条液体入口微通道、一条液体出口微通道和电 极对，液体入口微通道和液体出口微通道汇聚于同一处形成交流电热 流微混合腔，电极对设置在交流电热流微混合腔内，两条液体通道或 加热器设置在交流电热流微混合腔外壁。本发明通过额外施加的外部 温度差使得交流电热流微混合腔内部产生温度梯度，促进混合腔内的 液体混合，提高