本实用新型公开了一种多功能的热管式太阳能集热器，包括有边框，边框的前、后侧分别安装有玻璃盖板和后盖板，边框内分别安装有多块光伏电池板和集热管，集热管内分别固定有多块导热板，相邻二块导热板之间分别连接有铜套管，多块导热板和铜套管将集热管的内部分隔成水流道和空气流道，水流道和空气流道的两端分别设有进水口、进气口和出水口、出气口；边框内分别设有多根热管，多根热管的蒸发段分别对应延伸到相邻二块光伏电池板之间间隙中，多根热管的冷凝段分别对应插入到铜套管中。本实用新型实现了将太阳能转化为高品位的电能的同时制取热

本发明公开了一种内部开合式高温电热炉及加热方法，包括由耐高温材料制成的炉体和炉膛，炉膛 内设有测量温度的热电偶，炉体内壁上设有用于加热的电阻丝，炉膛内设有将其分成蓄热炉膛和试验炉 膛可以开合的空腔叶片，空腔叶片包括转轴和叶片，所述叶片可以绕转轴转动以实现空腔叶片的开合， 

本发明公开了一种扫描式循环供电的融冰雪桥面电热系统，是将桥面融冰雪电热系统按电力负荷能力分设为独立可控的各并联电热单元，各电热单元沿车辆行驶方向按设定的间距平行布设呈纵向阵列，控制纵向阵列中各电热单元分组按扫描的形式以设定的时序循环工作。本发明既充分利用了供电系统的可提供电功率，又使得电热系统的总功率得以保障；并提高了加热的均匀性，避免融化水二次结冰；还提高了融雪化冰系统的可靠性，也为维修带来便利；对于各种特殊路段，包括机场跑道、隧道入口过渡区域等都能广泛应用，使电热融雪化冰的方法得到良好的应用。

智能高效电热转化项目主要专注于新型柔性纳米复合电热薄膜材料的研发及其在快热高温电器中的应用，相关研究成果已拥有与本项目直接相关的国家专利17项（其中11项已经授权）。项目团队向目标客户提供高效、低能耗、低成本、超薄轻质柔性适用于各类电器的电热膜材料及智能控温解决方案。 目前我们的主要产品“智能快热电器”核心部件是纳米无机碳/氧化物复合薄膜材料··· （厚度仅10微米、电热转化效率达80%，具有纤薄、耐高温、轻便、稳定性强的优点），并基于柔性非金属导线技术和智能化电源管理

本发明公开了一种基于射流冲击冷却的航空器热管理系统，涉及航空器热管理散热系统技术领域，包括设备舱，所述设备舱的内侧多个放置板，相邻的两个所述放置板之间放置有芯片组，所述放置板的内部开设有冷却槽，相邻的两个所述放置板之间设置有风冷组件，所述风冷组件对芯片组进行降温。本发明通过安装有风冷组件，风冷组件能够在利用风机产生气流，将液氮通过细管限制在通风孔处，使通风孔处的空气成为冷空气，气流经过冷空气区域吹向芯片组，通过调节通风口的朝向，能够对芯片组进行精准散热，提高散热效果。

本发明公开了一种仿生微孔表面泡沫金属填充太阳能真空集热管，该真空集热管嵌套有玻璃外管(1)和仿生微孔表面金属内管(2)，玻璃外管(1)上端开口，且对接有合金短管(6)；仿生微孔表面金属内管(2)上端开口，且沿其开口端的外表面固定连接有金属环形盖(5)，所述的金属环形盖(5)外延与合金短管(6)固定连接，在真空集热管嵌套有玻璃外管(1)与仿生微孔表面金属内管(2)之间形成真空；在仿生微孔表面金属内管(2)管壁的外侧涂覆选择性吸收涂层(3)，在仿生微孔表面金属内管(2)内部插入泡沫金属填充体(4)。该真空集热管提高太阳能利用率、承压效果好，可增强内部换热降低热损失，有效提高太阳能热水器效率。

本发明公开了一种热管式烘焙反应器及其用于固废烘焙方法，所述热管式烘焙反应器主体是热管、物料室、预热室和气体通道，所述热管包含蒸发段、绝热段、冷凝段和工质，所述物料室由肋片、网套、夹套、气体分布板和封头组成，所述的预热室由气体分布板、夹套和法兰端盖组成，所述法兰端盖下端开设气体进口，所述封头上端开设气体出口，所述的肋片开设排气孔。当热管式烘焙反应器用于固废烘焙时，物料装填于物料室，热管蒸发段施加热源，借助热管传热快和均温性好的特点，使物料温度场均匀，另外吹扫气在预热室预热后经气体分布板进入气体通道，不仅强化了对流换热，而且有助于带走烘焙水分，可以提高烘焙产物质量和能源利用效率。

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。