卷钢板规格 内径≥600mm 外径 1600mm 重量≤10t； 焊接速度 0.5～2.5m/min； 生产方式 螺旋卷焊、自动切割、连续式生产。

本发明公开了一种全自动卷毡机，包括卷芯、卷芯驱动装置和切割机构，所述卷芯为圆筒形，卷芯沿自身轴向上具有一条狭长的开口，所述卷芯具有弹性使得卷芯受力时卷芯上的开口能够闭合，所述卷芯驱动装置包括两个对称设置在卷芯两端的气缸，每个气缸上推杆的端部各设置有一个喇叭口状的挤压头，所述挤压头的最大内径大于卷芯横截面的外径，所述两个挤压头在气缸推杆的推动下能够相对运动挤压卷芯两端；还包括驱动所述挤压头回转的电动驱动机构。本发明的全自动卷毡机实现了在不使用停留机的情况下对防水卷材进行连续化生产的目的，不但降低了生产线的制造成本，同时降低了能耗。

卷带机由防爆电机驱动、经减速机带动卷轴回转实现卷带作业；放带时，原卷带卷轴换成放带滚筒，经滚筒钢丝绳牵引实现皮带捆的放带作业。该装置具有卷带、放带、导向、制动、起吊转载、可拆缷等功能，装拆搬运方便，操作简单，成本较低等特点。成果专利号：ZL201220425265.2，ZL201210304046.3。

产品详细介绍 智慧盘点管理系统由平板电和手特式盘点仪设各组成，具有图书盐点、架位查找、图书上架，统计查询等功能，管理员可通过手持式盘点仪对层果标签和图书标签进行扫描，配合相应软件完成馆资料的盘点、上架，查询，，统计等工作。 功能 特征： 1）系统能与图书馆的图书管理系统无缝连接，协调工作。 2）可以非接触式地快速识别粘贴在流通资料上的RFID标签和层标、架标。 3）支持图书盘点、上架、下架、查询、巡拣等功能。

卷膜特性：可满足120℃蒸煮及抽真空 长度及宽度：不大于60cm 厚度：双面8-40丝 材质：复合袋，根据不同的要求设计复合膜 印刷：凹版印刷，九色 质量认证：ISO9001/SGS 产地：山东青岛 交货期：十万条以内七天交货，不含制版时间

制备以银包铜导电浆料为代表的纳米导电浆料，通过两种材料的复合，使其优点互补而克服了各自的缺点，具有安全性高、稳定性高、性价比高等优势，以及纸基衬底和高精度印刷工艺等多个方面进行研究，可实现印刷型RFID天线的制备。与传统的制备方法“减材”模式相比，印刷RFID天线技术使用“增材”的模式，具有对环境的影响小、成本低、可批量化制造、可印刷在任何基材之上等优势。目前印刷RFID天线已有样品，期待寻找芯片合作方，共同将产品推出市场。

1.能对贴有RFID标签的图书资料进行检测，获取图书的借还状态。 2.具有音频和视觉报警信号，且信号源可设置，报警音量可调控。 3.多通道安全检测门具备单通道独立报警和提示功能。 4.具备流量计数功能，数据可重置。

规格：635*120*1660mm 外壳材质:亚克力和钣金 功能： 1．符合国际相关行业标准，如ISO15693标准、ISO 18000-3M1标准等。 3．可以非接触式的快速识别粘贴在流通文献上的RFID标签。 4．可以对图书馆内的印刷品、视听出版物、CD及DVD等流通文献进行安全扫描操作，不能损坏粘贴在流通文献中的磁性介质的文献。 5．系统设备具备扩展性，并且不会降低系统检测的灵敏度。 6．设备系统具有高侦测性能，要求无误报。 7．具有音频和视觉报警信号，且信号源可设置，报警音量可调控。 8．多通道安全门应具备单通道独立报警和提示功能。 9．具备流量计数功能，数据可重置。（LED人员流量统计显示有三种模式：人员进+出的总和、进的人数、出的人数） 10．对心脏起搏器的佩带者或孕妇和磁性媒质软盘,磁带, 录像带等无害。

一种射频识别标签，包括封装体和位于封装体内的射频电路，所述封装体内轴向开有至少一个导流孔，导流孔的一端开孔小于另外一端，导流孔远离轴线的侧壁形成导流斜面，这些导流斜面以封装体轴线为中心对称分布。通过控制导流斜面的斜率而控制射频识别标签投掷到油井管道盐水中时的下落速度，且所述射频识别标签在盐水中下落时不易旋转，运动更加平稳。

本项目着重研发一系列不同工作频率与不同储存信息量有机射频识别（ORFID）标签或有机射频卡为主，研究各种有机集成器件，为大面积集成柔性电子产品产业化奠定了有机电子方面的理论基础。本研究采用不同有机导电材料及制作工艺使有机薄膜晶体管（OTFT）集成于塑料基底上，制备出RFID塑料芯片。工作采用一套新的完整的技术方案，包括结合应用需要进行有机RFID标签的结构，电路设计，在柔性衬底上进行芯片集成电路的制作（通过掩模板及光刻工艺制备高性能的低聚合物RFID标签集成电路，喷墨打印方式制备便宜的高分子等有机RFID标签集成塑料芯片两种路线），印刷天线，及选择合适的测试系统进行应验标签和分析标签工作机制等部分。制备出工作频率为125kHz、13.56MHz 及储存信息量为1字节及8字节的有机RFID标签。其中晶体管的性能达到开关比在104以上，迁移率0.4~0.7cm2/Vs，电路工作电压在15V左右。本项目是国内首批研发有机RFID标签的实验室研究工作，从而给国内有机RFID技术的研发工作建立一个良好的平台，弥补国内在有机RFID标签领域的空白。 主要应用范围： 从长远发展看，有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。有机RFID标签作为一个低成本的选择，并不会代替常用、标准的无机RFID标签，而是开辟另一个新的市场，到时在RFID市场，有机半导体将与Si片技术相互补。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外，还具有便宜、厚度可以非常薄等特点，可以制成柔性电子标签，使用时可以随意粘贴，不受软硬度及厚度等限制，将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。 有机半导体的生产工艺将彻底改变了以往的Si集成电路生产流程，省去了复杂及昂贵的CMOS工艺过程（扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光等步骤），便宜并且环保。因为有机电子学能够实现大规模应用很关键的一点就是其能通过印刷工艺来实现有机电子器件的低成本。同样有机RFID标签的研究中，各国研究者的目的是想通过有机半导体材料制备有机集成电路，最终可以通过印刷的方式来得到有机RFID标签产品。这意味着有机RFID标签的到来将带动印刷行业领域的进展。采用打印制备RFID标签的工艺将碳基材料的微细颗粒喷射到芯片的基底上，不到几分钟就可以制造出芯片成品，且塑料芯片可以单片制造，其成本甚至不到0.1美分。而目前如果要建造一座生产Si芯片的工厂，其资金可能要高达百亿美金以上，然而同样的资金却可以建造超过100个生产塑料芯片的工厂。不论从前端厂房及材料成本，到后端的应用与生产成本，有机RFID技术的生产都极具优势。 目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展，目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度，尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如，美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。而中国的大部分企业一直处于观望的状态，虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范，但在技术基础方面远远落后于欧美各国，加之标准待确立和产业基础薄弱，诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资，在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入，将来才可能分得一杯羹。 制备出基本器件后，随着研发不断深入发展，将制备存储量和响应不断提高的器件。