智能天线技术属于移动通信中的高技术领域，该技术能够在目前蜂窝小区制及FDMA、TDMA、CDMA等多址方式下，利用用户的空间信息，在同一信道（频段/时隙/码道）中有选择性地接收和发送多路信号而不发生相互干扰，即将通信资源由时间域、频率域或码域而拓展到了空间域，从而使通信容量成倍增加，通信质量大大提高。该项技术的引入，是解决目前由于移动用户急剧增加而造成的通

产品详细介绍LK2000

产品详细介绍STR-3.2

当前半导体信息技术的飞速发展促使电子产品向高集成度、微型化、智能化、低功耗等方向发展, 最终的目标是将功能单元实现在单一芯片化。无线通讯作为物联网技术的主要节 点，其关键技术性能取决于天线设计。目前无线通讯技术主要包括无线 RF433/315M、蓝牙、 Zigbee、Z-ware、LoRa、4G/5G 等。目前 4G、5G 移动通讯以及物联网技术的推广与发展， 频带调制、信息互联和高速数据传输对天线的设计要求愈来愈高。通讯天线的设计已经从低 频向高频，从单一频段向双频、三频、四频等多频方向发展。然而目前的天线设计主要基于 半导体制备及可重构技术，如开关切换天线的谐振点，及电压调节改变天线的等效阻抗等， 来实现天线的多频化。碳纳米管和单层石墨烯的成功发现获得开始吸引研究者的兴趣。碳纳米管和单层石墨烯 简单的结构、优异的性能和极高的电子迁移率，被认为是后硅 CMOS 时代最有竞争力的电 子材料之一。由于碳纳米管和石墨烯高电子迁移率、优异的力学性能及天然柔性等优点，随 着微电子学、材料学和半导体制造工艺技术与凝聚态物理学等多个学科的不断发展，通过新 型结构和材料体系设计，柔性高频碳纳米管和石墨烯天线已成为可能，并进一步缩小系统占 用空间，提高器件集成度和高性能的重要发展趋势。课题组在国家自然科学基金等项目资助下，结合合作团队的研究优势，以碳纳米管和石 墨烯的优化与制备为基础，优化器件结构与尺寸设计，结合 HFSS 电磁仿真模拟，研发出可 应用于无线通讯的新型柔性高频天线。课题组在过去几年中分别在高质量碳纳米管和石墨烯 的高频应用、性能测试、高性能射频天线调控机理研究等方面积累的丰富材料和物理经验， 对研究多频带可调谐石墨烯天线奠定了前期基础。由于目前国内外尚无同类产品，随着柔性可穿戴产品的不断上市，柔性高频天线的需求也会越来越迫切，因此本成果具有较大的推广空间。

1.能对贴有RFID标签的图书资料进行检测，获取图书的借还状态。 2.具有音频和视觉报警信号，且信号源可设置，报警音量可调控。 3.多通道安全检测门具备单通道独立报警和提示功能。 4.具备流量计数功能，数据可重置。

规格：635*120*1660mm 外壳材质:亚克力和钣金 功能： 1．符合国际相关行业标准，如ISO15693标准、ISO 18000-3M1标准等。 3．可以非接触式的快速识别粘贴在流通文献上的RFID标签。 4．可以对图书馆内的印刷品、视听出版物、CD及DVD等流通文献进行安全扫描操作，不能损坏粘贴在流通文献中的磁性介质的文献。 5．系统设备具备扩展性，并且不会降低系统检测的灵敏度。 6．设备系统具有高侦测性能，要求无误报。 7．具有音频和视觉报警信号，且信号源可设置，报警音量可调控。 8．多通道安全门应具备单通道独立报警和提示功能。 9．具备流量计数功能，数据可重置。（LED人员流量统计显示有三种模式：人员进+出的总和、进的人数、出的人数） 10．对心脏起搏器的佩带者或孕妇和磁性媒质软盘,磁带, 录像带等无害。

一种射频识别标签，包括封装体和位于封装体内的射频电路，所述封装体内轴向开有至少一个导流孔，导流孔的一端开孔小于另外一端，导流孔远离轴线的侧壁形成导流斜面，这些导流斜面以封装体轴线为中心对称分布。通过控制导流斜面的斜率而控制射频识别标签投掷到油井管道盐水中时的下落速度，且所述射频识别标签在盐水中下落时不易旋转，运动更加平稳。

本项目着重研发一系列不同工作频率与不同储存信息量有机射频识别（ORFID）标签或有机射频卡为主，研究各种有机集成器件，为大面积集成柔性电子产品产业化奠定了有机电子方面的理论基础。本研究采用不同有机导电材料及制作工艺使有机薄膜晶体管（OTFT）集成于塑料基底上，制备出RFID塑料芯片。工作采用一套新的完整的技术方案，包括结合应用需要进行有机RFID标签的结构，电路设计，在柔性衬底上进行芯片集成电路的制作（通过掩模板及光刻工艺制备高性能的低聚合物RFID标签集成电路，喷墨打印方式制备便宜的高分子等有机RFID标签集成塑料芯片两种路线），印刷天线，及选择合适的测试系统进行应验标签和分析标签工作机制等部分。制备出工作频率为125kHz、13.56MHz 及储存信息量为1字节及8字节的有机RFID标签。其中晶体管的性能达到开关比在104以上，迁移率0.4~0.7cm2/Vs，电路工作电压在15V左右。本项目是国内首批研发有机RFID标签的实验室研究工作，从而给国内有机RFID技术的研发工作建立一个良好的平台，弥补国内在有机RFID标签领域的空白。 主要应用范围： 从长远发展看，有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。有机RFID标签作为一个低成本的选择，并不会代替常用、标准的无机RFID标签，而是开辟另一个新的市场，到时在RFID市场，有机半导体将与Si片技术相互补。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外，还具有便宜、厚度可以非常薄等特点，可以制成柔性电子标签，使用时可以随意粘贴，不受软硬度及厚度等限制，将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。 有机半导体的生产工艺将彻底改变了以往的Si集成电路生产流程，省去了复杂及昂贵的CMOS工艺过程（扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光等步骤），便宜并且环保。因为有机电子学能够实现大规模应用很关键的一点就是其能通过印刷工艺来实现有机电子器件的低成本。同样有机RFID标签的研究中，各国研究者的目的是想通过有机半导体材料制备有机集成电路，最终可以通过印刷的方式来得到有机RFID标签产品。这意味着有机RFID标签的到来将带动印刷行业领域的进展。采用打印制备RFID标签的工艺将碳基材料的微细颗粒喷射到芯片的基底上，不到几分钟就可以制造出芯片成品，且塑料芯片可以单片制造，其成本甚至不到0.1美分。而目前如果要建造一座生产Si芯片的工厂，其资金可能要高达百亿美金以上，然而同样的资金却可以建造超过100个生产塑料芯片的工厂。不论从前端厂房及材料成本，到后端的应用与生产成本，有机RFID技术的生产都极具优势。 目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展，目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度，尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如，美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。而中国的大部分企业一直处于观望的状态，虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范，但在技术基础方面远远落后于欧美各国，加之标准待确立和产业基础薄弱，诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资，在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入，将来才可能分得一杯羹。 制备出基本器件后，随着研发不断深入发展，将制备存储量和响应不断提高的器件。

天线作为通信系统的前端部件，对通信质量起着至关重要的作用，然而传统的天线形式 和功能在一定程度上不能跟上通信系统小型化的发展需求。特别是随着现代军事通信系统中 跳频、扩频等技术的应用，使天线的全向性、小型化、宽带化和共用化研究成为世界性的热 点课题 本项目借助于严格的电磁场理论、仿真技术、分形技术、加载技术、宽带匹配技术和优 化算法等，设计了多种结构的小天线，包括线锥天线、平板天线、分形天线、套筒天线、微 带天线、V 锥天线、倒 L 天线、弯折线天线等。这些天线大都具有宽频带、超宽频带或者是 多频带的特性，而且大多具有全向辐射的特点，可在民用通信、移动通信和军事工程等领域 得到广泛应用。  

在现代通信领域中，移动通信以其独特的方式发挥着关键性的作用。自1983年蜂窝移动通信系统诞生以来，其发展就十分迅猛，全世界年平均增长率一直保持在30%―40%，经历了以调频模拟电话信号传输和频分多直（FDMA）为主要标志的第一代，目前大量使用的是以窄带数字信号传输和时分多址（TDMA）或码分多址（CDMA）为主要标志的第二代，以传输多媒体宽带数字信号为主要