高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种各向异性导电胶及
封装
方法
武汉轻工大学
2021-01-12
超声纳米烧结快速实现高功率器件的
封装
互连
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级
封装
结构
华中科技大学
2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与
封装
系统及方法
华中科技大学
2021-04-14
超高频
RFID
系统开发及其应用解决方案
华东理工大学
2021-04-11
一种基于
RFID
的集体宿舍电量使用统计系统
华中科技大学
2021-04-13
一种
RFID
天线的外观缺陷检测系统及其方法
华中科技大学
2021-04-14
RFID
辅助的地铁列车位置检测及精确停车系统
南京工程学院
2021-04-13
一种级联逻辑门控式有源电子
标签
的监测系统
华中科技大学
2021-04-14
一种高增益低副瓣的毫米波
封装
天线
东南大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
11
12
13
14
15
16
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果