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VFT光纤过高真空密封装置配套的真空法兰盘
北京锦正茂科技有限公司
2022-08-18
一种RFID读写器芯片中测系统及方法
本技术成果涉及集成电路测试技术领 域，公开了一种RFID读写器芯片中测系 统及方法
中山大学
2021-04-10
物联网RFID智能自助借还仪器设备工具资产管理柜
产品详细介绍RFID智能设备工具柜 一、产品简介RFID智能设备工具柜是北京泰格瑞德科技自主研发的RFID工具管理系统方案之一，该系统设备工具柜内部集成了RFID读写器、RFID 定制天线、安卓一体机/工控一体机、IC卡刷卡设备等智能设备，对柜内贴有RFID电子标签的设备、工具进行智能自动化管理。 RFID读写器 RFID天线二、产品特点*安全化：设备工具柜内装有RFID刷卡控制器，非授权卡无法打开对应的设备工具柜门。*信息化：设备、工具实时监测，记录每项工具参数数据，实现生命周期可视化。*自动化：省去人工扫描、盘点、录入等繁琐工序，实现快速、批量管理。*高效化：自动化+信息化代替手工作业，计算机自动实现数据采集，大大节约了人力成本，提高了工作效率。*智能化：当设备、工具未及时归还时，系统将自动报警并生成报表发送给相关负责人；如果工具不慎丢失，可通过RFID手持终端人工找回。 13965501553三、工作流程员工扫描IC员工卡打开柜门→取出/归还工具（设备）→关门自动确认借出/归还，系统提示借出人员、工具明细、借出时间等信息。还有日检查，月检查等操作模式，可以实时掌握各级单位工具的数量、种类、状态；采集数据；做到工具的高效化、智能化管理。四、行业应用主要应用于航空、电力、消防、机械、铁路等行业，实现设备、工具自动快捷的借用、归还、定位、查找、维护等功能。四、数据效益1. 盘点效率提升10倍以上，原人工盘点工作所需5-10分钟，RFID工具车系统自动盘点只需3-5秒。2. 当设备、工具在使用过程中失落，人工找寻一个工具平均花费时间10-20分钟，RFID工具管理系统利用RFID手持终端进一步查找失落工具只需3-5分钟，管理效率提升五倍以上。
泰格瑞德科技有限公司
2021-08-23
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物 基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的 研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡 创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关 键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并 获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有 效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈， 提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
PT100型号薄膜铂电阻低温温度计PI封装形式
北京锦正茂科技有限公司
2022-06-01
一种分级式远距离有源电子标签及其识别方法
本发明公开了一种分级式远距离有源电子标签及其识别方法， 该标签包括射频模块、控制器、存储器、电池模块，控制器与微型开 关相连，当人、设备、设施或者物品的状态发生改变时，拨动微型开 关，从而生成新的射频序列号，该新的序列号包含电子标签的原射频 序列号和识别对象状态改变后的新的序列号，将识别对象的不同状态 与不同的射频序列号相对应。按照本发明，能够实现电子标签的分级， 该电子标签将识别对象不同的状态与不同的射频序列号对应，通过读 写器可以将信息传输给数据管理系统，从而使管理人员对识别对象的 状态有全面具
华中科技大学
2021-04-14
制备隐藏二维码图像全息防伪标签的方法及其识别装置
制备隐藏二维码图像全息防伪标签的方法及其识别装置，属于防伪标签制备及识别领域，解决现有裸露二维码图像防伪力度不高的问题。本发明的方法，依次得到数据符号密文、生成二维码图像、得到傅里叶变换频谱图、绘制信息调制条纹图像、形成方形缩微条纹图像、将多个方形缩微条纹图像排列成组合图案、将组合图案制成浮雕图案母板，最后将浮雕图案母板复制到标签材料上。本发明的识别装置，包括激光光源、全反镜、标签平台、毛玻璃片、图像传感器、信号采集模块、识别模块、显示屏及语音播报器。本发明将隐藏有经信息加密的二维码衍射光栅条纹制作在全息防伪标签上，识别需经特殊处理，同时信息经过加密，将大大提高防伪性能。
华中科技大学
2021-04-11