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聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
超高频RFID系统开发及其应用解决方案
超高频RFID技术作为21世纪最先进的信息技术之一，在物流和供应链管理领域有着广泛应用。现代物流是一系列繁杂而精密的活动，要计划、组织、控制和协调这一活动，离不开信息技术的支持。而RFID技术也正是有效解决物流供应链上各项业务资料的输入与输出、业务过程的控制与跟踪，以及降低出错率等难题的一种关键技术。该项目开发了一个可扩展配置的系统架构，为现代物流领域提供一种通用解决方案，将基于超高频RFID的现代物流系统分成对象感知层、数据交换层、信息整合层、应用服务层构组成的?层体系架构，从用户、应用开发者、服务提供者等多视角研究现代物流行业体系结构，并利用形式化方法对结构进行准确描述，为制订各种接口、协议和规范提供依据。超高频RFID技术具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据的记忆容量大，无源电子标签成本低，体积小，使用方便，可靠性和寿命高，可以在物流过程中的车辆或其它被标识的物体高速运动的情况下工作、耐受户外恶劣环境等特点。采用UHF RFID技术，可以有效解决读写距离短，数据传输过程稳定性差，传递速率低以及多标签信息同步的防碰撞问题。本项目可应用在现代物流行业的仓储，运输，销售环节，实现物流过程智能化，同时减少了人力资源的消耗。
华东理工大学
2021-04-11
一种基于 RFID 的集体宿舍电量使用统计系统
本发明公开了一种基于 RFID 的集体宿舍电量使用统计系统， 包括单片机，比较器，蜂鸣器，按键装置，显示屏，计量使用电量的 电表，红外计数仪，RFID 读卡器和 RFID 标签；RFID 读卡器用于统 计已进入的经 RFID 登记的成员人数；按键装置用于输入密码，将未 经 RFID 登记的访客与所述经 RFID 登记的成员相关联，并统计已进入 的未经 RFID 登记的访客人数。通过将 RFID 标签与经 RFID 登记的成 员一一对应，并利用按键装置将未经 RFID 登记的访客与经 RFID 登记 的成员相关联，可以根据当前集体宿舍中人员的组成，实时调整使用 电量的分配，做到准确、及时、合理的电量使用统计。
华中科技大学
2021-04-13
一种 RFID 天线的外观缺陷检测系统及其方法
本发明公开了一种用于 RFID 天线的外观缺陷检测方法，包括：摄像装置的预标定步骤；将摄像装置移动至所需位置，并通过与条形光源或背光光源之间的配合，对待检测的天线拍摄其图像；采集所拍摄的图像并对其执行边缘检测，由此获得检测图像内的天线数量并分别记录其长、宽和中心点坐标值等信息；以及根据需求，选择性执行线宽检测、图案断线/粘连检测和毛刺/印刷污染检测等项目中的至少一项，由此获知所检测天线的质量结论。本发明还公开了相应的检测系统。通过本发明，能够以结构紧凑、便于操作的方式来对 RFID 天线执行质量检测
华中科技大学
2021-04-14
RFID辅助的地铁列车位置检测及精确停车系统
本实用新型公开了一种RFID辅助的地铁列车位置检测及精确停车系统，可用于对现有轨道交通列车位 置检测结果的实时校正。该系统包括车载读写器、射频天线、地面电子标签、列车信息处理单元和后台主 系统，车载读写器安装于地铁列车的头部，并与列车信息处理单元连接；射频天线安装于列车头底部的中 心，并位于轨道中心线的正上方；轨道中心线上装有距离间隔不等的地面电子标签。本实用新型可实现地 铁列车位置的实时检测和列车的精确停车，列车精确停车技术有效缩短了站台的长度，节约了投资成本， 能最大限度的与站台屏蔽门相吻合，方便乘客上下车，满足乘客出行的舒适性需求。
南京工程学院
2021-04-13
金碟RFID馆员工作站、桌面自助借还书机
RFID馆员工作站可做标签录入及读取以及图书流通操作，配套外形美观，一体式铝合金框架，坚固耐用：设备读写性能稳定，单次可读取12本书以上：读取范围可控，有效防止串写，串读的情况发生。
1、RFID电子标签读写平台，配套馆员工作站软件，和图书馆管理系统对接；
2、可对RFID标签非接触式阅读，并将改写标签防盗安全位。
3、产品参数：
外观尺寸：530(L)mm*389(w)mm*405(H)mm
外壳材料：碳钢板 阻燃ABS；
外观：机身 白色、银色；可自定义
工控机：J1900，4G运行,128G固态
操作系统：Win7 专业版
工作温度：-10℃--50℃
工作电压：AC220V±10％
整机功率：40W
显示屏： 15.6寸电容触摸显示器；
分别率：1920*1280
屏幕比例: 宽屏（10:4)
接口类型: USB（触摸面板） HDMI（显示面板）
安装金碟自助借还书系统，也可以作为桌面自助借还书机使用。
珠海金碟数码科技有限公司
2021-08-23
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。
华中科技大学
2021-04-11