当前网络安全技术发展的主流是向全息安全(Holistic Security)发展。无论是网关与端点的结合即网络准入控制(Network Admission Control)，还是入侵防御与泄露防范 (Information Leakage Prevention)的共生，无论是无线与有线兼容，亦或信息安全与数据安 全的结合，都是安全防护技术一体化和集成化在不同侧面的具体表现。在这一发展潮流之中， 传统的安全网关也从单纯防火墙的边界保护(perimeter protection)门卫角色，发展到统一 威胁管理(UTM)的区域保护(local protection)首领地位，不但监控经过的各类流量，而 且监控邻域以致虚拟邻域的终端、应用和数据。本项目将自主知识产权的专利技术研究与成熟的工程队伍和技术创新机制相结合，研制 了基于软硬件协同的应用系统，具有完善的多层次协议分析与过滤能力;具备细粒度访问控 制、入侵检测和防御、防病毒、VPN、反垃圾邮件、内容过滤、流量监控、安全策略统一部 署等安全能力。由于单台设备能够承受超过 20G 的系统吞吐量、10G 的安全能力、7G 的内容过滤流量，依照电信 2M 上网带宽的标准，可以为电信提供至少 3500 个用户的接入，效益十分可观。 对于企业来说，通过高性能 UTM 的内容过滤，将大大降低遭受病毒、垃圾、钓鱼等攻击的 危险性，为企业良好的网络运行提供了有力的保障。在 UTM 领域，内容过滤的准确度、内容过滤性能提高和协议兼容性是应用层处理所面 临的共同问题。例如 NAI-McAfee 的防病毒网关每秒最多只能处理几十个电子邮件，防垃 圾邮件处理能力性能更低，其他厂家针对性能的提高提出了各种方案，将性能提升到上百封 的处理能力，但是如何解决慢速网络连接下的协议兼容性和流畅性并未得到改善，局部性能 的提高，并不能在整体上带来好的用户体验。再比如，在 http 协议的处理上，传统代理架 构的方式必将被淘汰，就算在内容过滤上能够做到每秒上 G 的性能，但是代理过程的延时 几乎没有用户可以接受，如何在流的方式下提高并行处理能力，如何在协议允许的范围内提 高反馈能力，都是需要值得延伸的技术研究。应用层安全网关功能的发展呼唤着新的软硬件 解决方案，像 Tarari 这样专门从事内容过滤(特别是 XML 处理)芯片设计的厂商将在短期 内增多并大有用武之地。总之，安全功能在 OSI 协议架构单层上的集成正在完成，多层间 的集成未艾，并需要有新的硬件平台和软件实现来突破性能瓶颈。当前最重要的目标是带动国产 UTM 性能上突破 10Gbps，从而推动国产高端 UTM 产品 的成熟和完善，提高国产高端 UTM 产品的市场竞争力，使自主知识产权的国产 UTM 在高 端市场上逐步占据主导地位，满足国内迅速增长的网络安全产品市场需求，为建设我国信息 安全框架提供基础产品，更好地保障我国网络信息安全。

 一、 产品特点： 1 智能全自动控温，智能半自动控制、切片功能，液晶LCD触摸屏动态显示：标本行程、切片厚度、定功能控制、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机、即时熏蒸、即时除霜及定时除霜等。 2采用进口双压缩机制冷和采用环保型制冷剂的结构双冷冻台，冷冻头，冷冻箱，冷冻刀五点制冷。确保制冷速度快，效果好，切片精度高，性价比高，完全可以替代进口产品                                                                           3 人性化的休眠功能，冷冻室温度可自动控制，既可省电又能延长压缩机寿命，如有切片、停止休眠，30分钟即可达到切片温度。 4 样本夹具使用方便，手轮可多方位完全锁定 5 流线型外观设计，美观大方 6 样本回缩功能，防止样本损伤，保证切片完整性 7 进口步进电机驱动载物台和步进电机控制的样本行进系统 8  紫外线消毒功能和冷光照明功能 9 自动除霜功能、防溅水功能 10 切片自动回缩功能 11 载物台自动回缩功能 12 冷冻箱外抗卷扫片功能 13 切片效果，平、薄、均、连切片平整，可以选配宽刀片或窄刀片进行切片。 14 进退刀电动完成，分快进快退慢进慢退 15有显示总数量和切片总厚度功能                                                           二、技术参数 冷冻箱温度：-5℃～-35℃（±2℃） 冷冻台温度：-10℃～-55℃ （±2℃）可调 冷冻头温度：-5℃～-40℃（±2℃）可调 冷冻刀温度：-5℃～-40℃（±2℃）可调 冷冻点位：≥12个、速冻位点：≥1个 切片厚度范围：0-100μm（ 0-2μm，以0.5μm递进； 2-10μm，以1μm递进；10-20μm以2μm递进， 20-50μm以5μm递进， 50-100μm以10μm递进。） 修片范围：0-600μm可调（0-10μm，以5μm 递进； 10-100μm，以10μm 递进；100-200μm 以20μm递进；  200-600μm以50μm递进 ） 最大样品尺寸：30*30mm 样品臂上下最大移动距离:  60mm/70mm 切片刀角度：0-15°             样品臂前后最大移动距离: 20mm/28mm 切片最小分度值:  0.5μm、切片精度：±1um 样品自动回缩：20um，总回缩距离0-600μm 样品头XY8度 Z360度精确定位 电动进样，速度为0.8mm/s 50分钟内冷冻室可降温至-30℃ 无霜玻璃门: 玻璃门加热后可除雾            尺寸：600×640×1150mm       重量：130kg 输入电源：AC220V/110V 频率50/60HZ      功率:  560W

产品详细介绍

高性能大算力整车智能计算平台 征程®5 是地平线第三代车规级产品，也是国内首颗遵循 ISO 26262 功能安全认证流程开发，并通过ASIL-B 认证的车规级AI芯片；⁣基于最新的地平线BPU® 贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS等效算力；外部接口丰富，可接入超过16路高清视频输入；依托强大异构计算资源，不仅适用于最先进图像感知算法加速，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合；支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码，是面向高级别自动驾驶及智能座舱量产的理想选择。

Matrix®5 是业界领先的面向下一代软件定义汽车的中央AI计算平台。Matrix 5 将助力Tier1，ODM以及OEM客户完全释放AI潜能，打造出极具竞争力的解决方案，应对高阶自动驾驶以及智能座舱多模人机交互HMI的多样化需求。

产品详细介绍ERM-3000型 半自动石蜡切片机（Ultra-Thin Semiautomatic Microtome）         ERM-3000型半自动石蜡切片机以高精度、高稳定性著称。步进马达进样，具备样本回缩和切片计数功能，样本头X/Y轴精准定位。人体工程学设计，可拆卸的大容量废屑盘，适用于常规石蜡和科研的使用。 主要特性： ● 切片、修片、计数都可以通过控制面板简便的操作 ● 可拆卸的大容量废屑盘 ● 符合人体工程学的切片手轮，非常轻巧 ● X/Y轴方向样品夹的可调节功能可以方便地使蜡块面与刀片平行 ● 样品自动回缩功能可使样品在回升过程中避免碰到刀锋 ● 通用型的样品夹，能适用国际通用标准的包埋盒 ● 切片手轮可在任意点锁定，确保安全调换切片或蜡块   技术参数： ● 切片厚度选择： 0－600μm 0μm到2μm，0.5μm增量 2μm到10μm，1μm增量 10μm到20μm，2μm增量 20μm到100μm，5μm增量 100μm到600μm，50μm增量 ● 修片厚度：0－600μm可任意设定 ● 样品前后位移：20mm ● 样品垂直位移：70mm ● 刀架左右位移：50mm ● 样品回缩位移：20μm ● 样品夹上下左右调节：±8℃ ● 速度：900μm/s ● 最大样品尺寸：40×50mm ● 配置标准样品盒夹 ● 电源：220V±10％ 50Hz                  ● 功率：70W ● 尺寸(W×D×H)：305mm×445mm×310mm    ● 重量：40kg

一、产品简介： YD-355AT全自动组织切片机结构新颖、功能先进、性能卓越，传动进给皆由电脑程序精确控制，可快速切换手动或电动切片。特别是可随意控制速度的电动切片，运转动作由精密伺服电机驱动，达到异常平稳流畅的切片效果，使一些硬组织或某些难切的标本也可以轻松完成，同时操作者可解放出双手用于取片，简化了切片工作的技术难度，极大地减轻了操作者劳动强度，显著提高工作效率和经济。             二、技术参数： ☆(1)主机内置触摸主菜单控制显示面板及外置手动控制盒，独特便捷、方便操作。触摸屏中英文菜单控制切片厚度、修片厚度、切片记数及快进，快退和转换功能. ☆(2)可快速切换的手摇和脚动自动开关控制及全自动切片模式（三种切片模式） ☆(3)自动模式下具备无极调速，从而满足不同切片要求，具有紧急停止功能。 (4)切片模式和修片模式的任意转换.红色护杆覆盖刀片全长并配有保护使用者安全的卸片装置，确保使用者不会被刀片划伤。刀架左右移动功能确保刀锋全长使用,更好的利用刀片避免浪费。 ☆(5)行程限位报警、驱动过载保护、自动休眠保护。 ☆(6)手轮可以在任意位置锁定、手轮柄在最高点有自动感应锁定装置，更换蜡块时无需再锁定手轮； (7)0位指示的精准定位系统。 (8)切片厚度调节范围0.5~100µm： 0.5~2 µm厚度值以0.5 µm递增（0.5、1、1.5、2）；2~10 µm厚度值以1 µm递增（2、3、4................10）； 10~20 µm厚度值以2 µm递增（10、12、14........20）；20~100 µm厚度值以5 µm递增（20、25、30..100）； (9)修片厚度调节范围1~999 µm。（可调）       1~10µm厚度值以1µm递增（1、2、3...10）；10~20 µm厚度值以2 µm递增（10、12、14................20）； 20~100µm厚度值以10µm递增（20、30、40........100）；100~600µm厚度值以50µm递增（100、150..600）； 600~999µm厚度值以100µm递增（600、700.. 999）； (10)样品最大水平行程20/28mm可定制，样品最大垂直行程60/70mm可定制 (11)切片精度：±1%。  最大切片截面：50×70mm （可配置超大蜡块夹） (12)快速进退速度1 mm/s。 样本自动进给，自动回缩：12um (13)样品头精确定位.水平8° 垂直8° ☆(14)样本夹可360°任意旋转固定，方便不同的切片要求。. ☆(15)各种样品夹头可在5秒钟内徒手任意快速互换. (16) 拆卸方便的托物架及环保废屑槽、可配任意配置宽、窄刀架、钢刀刀架。 (17)输入电源AC220V/50Hz、110V/60Hz。 (18)体积（长）500×（宽）320×（高）500mm，净重33kg。

本发明提供一种二元负载型TiO2/纳米铁/SBA-15催化剂的制备方法，该方法步骤：钛酸丁酯水解缓冲液的配制；负载型TiO2/SBA-15催化剂制备；二元负载型TiO2/纳米铁/SBA-15催化剂的制备，即得到黑色二元负载型TiO2/纳米铁/SBA-15催化剂，在无氧条件下密封保存。本发明的效果：在二元负载型TiO2/纳米铁/SBA-15催化剂制备过程中，形成的Si-O-Ti键可有效提高TiO2在SBA-15分子筛孔道内的负载牢固度，且负载过程不会破坏分子筛的结构。同时又不会出现孔道坍塌和收缩的现象，并保持负载型TiO2/SBA-15催化剂大比表面积的介孔结构，比表面可高达300m2/g以上。可在一定程度上减少光生载流子的复合，提高其光催化效率55%-70%以上。