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特种设备设计
南京工业大学化工设备设计研究所是进行特种设备设计的专门机构，目前具备设计资质：A1级高压容器（仅限单层）、A2级第III类低、中压容器、A3级球形储罐、SAD级压力容器分析设计。
近年来，设计研究所为国内多家大型企业及外资公司开展石油化工、煤化工等重要装置设备结构优化设计及强度评定。
南京工业大学
2021-01-12
产品智能快速设计技术
智能快速设计技术是当市场在对产品多样化、瞬变性等需求加强的形势下提出并发展起来的。快速设计技术可以有效的解决产品的设计速度和“人才荒”问题。产品投放市场时间日益成为决定产品竞争力的重要因素。
智能快速设计技术从企业实际出发，根据企业的设计流程，将设计知识和设计专家的经验沉淀于软件中，快速设计系统实现了基于订单型产品设计过程的优化计算、参数化设计、数据管理、工艺设计一体化，提高了产品设计质量，并使产品的开发设计速度提高20倍以上，在输入设计参数后快速设计系统能输出三维和二维CAD图纸、设计报告、标准件、采购件、加工件、外协件汇总表，工艺汇总表，产品BOM。一般人员在经过短期的培训后即可操作。本技术从企业实际出发，研制一种基于模块化技术的产品智能快速设计平台结构，并且在此基础上研究了各种二维和三维CAD系统与PDM/ERP软件的接口、数据通信及基于产品定制的参数化设计方法，本技术实现了基于订单型产品设计过程的优化计算、参数化设计、数据管理、工艺设计一体化，提高了产品设计质量，并使产品的开发设计速度提高3倍到20倍以上。用户在输入基本参数后可以自动生成全部的图纸及计算说明书、BOM等资料。
上海理工大学
2021-01-12
实验室规划设计
为赋予实验室更有生命力，有序的定制设计能让您更容易参与其中，长海现代坚持以人为本的实验室本源，避免“华而不实、过度设计”等现象，力在提升用户实验过程和实验场景的高效性，通过定制设计加强实验室空间使用需求的便利性，提升舒适归属感。
湖南长海现代实验室设备有限公司
2021-02-01
股鲸在线股权设计
股鲸团队凭借多年股权激励专业能力，通过标准化的股权激励软件，客户输入准确的相关信息，即可生成股权激励方案初稿，再通过专业的咨询师个性化辅助调整，最终形成科学合理的股权方案，方便快捷，省时省力，节约90%费用，服务周期约5工作日。
深圳市华扬财智股权投资管理有限公司
2021-02-01
技术与设计教学挂图
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
品牌形象设计
产品详细介绍
品牌形象设计
每一所幼儿园都有自己独特的办园风格和文化积淀，亿童环境设计结合园所特色，为其量身定做品牌形象系统，包括基础部分的园所标志、标准色、辅助色、辅助型等和应用部分的办公系统、交通系统、服饰系统、宣传系统等，让园所的独特个性借助视觉形象识别系统得以彰显。
武汉亿童文教股份有限公司
2021-08-23
户外环境设计
产品详细介绍
户外环境设计
在对园所全面勘测分析的基础上，结合园所的办园理念、园所发展规划、区域环境等方面对园所进行全面的整体规划， 提供户外整体设计方案及配套的效果图，或平面彩图，或效果草图，或３Ｄ效果图，打造最专业、最适宜的园所环境。
武汉亿童文教股份有限公司
2021-08-23
投石机设计制作
产品详细介绍
这本书我们将学习所有关于投石机的知识以及它们背后重要的数学和科学概念。我们正在为即将开始的活动做准备，在此期间我们将先了解投石机的历史、分类、基本原理，学习弹性势能和杠杆原理，思考投石机在今天人们的日常生活中有何应用，比如是否可以在消防灭火时发挥作用？然后利用橡皮筋制作弹射投石机，并探究弹射投石机投掷距离与哪些因素有关；接着学习扭力有关知识，制作扭力投石机；还要学习重力和抛物线运动等科学知识，制作配重投石机。最后通过对这些投石机的制作进行问题分析和经验总结，设计和建造我们自己的投石机。就像遵循工程设计过程的工程师一样，在我们开始设计或建造之前，我们必须研究投石机并尽可能多地了解它们。
北京中旭天下教育科技有限公司
2021-08-23
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13