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基于新型氢转换材料的便携式氢动力集成装备的开发
新型氢转换材料实现了简单、高效、即时即地制氢,结合氢氧燃料电池,可为国民经济和军事领域提供便携式电源的解决方案。关键产品技术已达国际先进水平,增强了我国在氢能制取和应用技术上的核心竞争力。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
基于硅衬底氮化物材料集成制备微机电可调谐振光栅
南京邮电大学 2021-04-14
才人需求,软件开发类、维护、系统集成、市场营销类人才
1.软件开发类人才:.net或Java技术; 2.软件维护类人才:熟悉常见的数据库系统应用(MSS、Oracle等); 3.系统集成类人才:计算机科学与技术、软件工程、网络工程、信息安全、机电一体化等相关专业; 4.市场营销类人才。
山东广纳信息技术有限公司 2021-06-15
一种同质结型感存算集成器件及其制备方法
本发明公开一种同质结型感存算集成器件及其制备方法。该同质结型感存算集成器件包括:柔性衬底;底电极,其为有机导电聚合物,形成在所述柔性衬底上;第一功能层,其为经退火后的三元素n型氧化物半导体薄膜,具有光电响应的结晶相,形成在所述底电极上;第二功能层,其为未经退火的三元素n型氧化物半导体薄膜,与所述第一功能层的材料相同,共同构成同质结;多个彼此间隔分布的凹槽,贯穿所述第二功能层和所述第一功能层至底电极,其内填充有隔离层;顶电极,形成在所述第二功能层上,其中,第一功能层在光照下产生光生载流子,对光学信息进行感知,并以电流的形式反馈至器件,同时借助第二功能层的忆阻特性,以实现整体器件状态的记忆存储,通过对器件不断地施加光电信号,实现器件电导的连续调制,从而实现神经形态计算中权重更迭。
复旦大学 2021-01-12
一种低剖面方向图可重构基片集成波导喇叭天线
本发明公开了一种低剖面方向图可重构的基片集成波导H型喇叭天线,主要包括三个部分:电可调馈电网络、辐射单元和直流偏置电路。本发明的方向图可重构的基片集成波导喇叭天线可以实现主波束方向在水平面0°、90°、180°和270°扫描,具有低剖面、宽带、结构简单,操作方便等特点。
东南大学 2021-04-11
用于微纳操作的微运动平台设计与控制
主要技术要点(创新点) : 设计一种基于柔顺机构仿生物尺蠖运动规律设计的微动机器人。 设计了一种能夹持不同大小和形状不规则物体的新型空间微夹持器。 针对微夹持器在夹持微小物体过程中的粘着问题,提出了一种基于压电振动控制的释放操作方法。项目背景:该成果来源于胡俊峰副教授主持的国家自然科学基金项目《基于柔顺机构的智能微操作机器人动力学与控制研究》。微操作机器人广泛应用于微机电系统、生物医学、航空航天等前沿领域。成果主要研究微操作机器人的力学建模、设计和控制。 
江西理工大学 2021-05-04
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
主要功能和应用领域:主要应用在数字视频芯片(DVB,DAB,DMB等数字视频广播标准)和通信网络(WLAN,WiFi,WiMAX等)领域。具有极为广泛的用途和应用价值。 特色及先进性:在满足数字视频芯片和通信网络要求下,采用了自创的校正方法,实现了更低的功耗、大大节省了芯片面积、降低了芯片的复杂度、提高了芯片的稳定性、不易受外界环境如温度、电源电压和工艺的影响,使性能更加出色。 技术指标:采样速率200MSps,分辨率10-Bit,ENOB达到8.7-Bit以上(±10%电源电压变化和-40~125度温度变化),总体功耗 < 100mW。 实施后可取得的效果:此类ADC芯片应用领域极广,中高端领域均有大量且稳定的需求。一旦形成产品,产量和销售极其可观。现在市场上此类ADC芯片主要掌握在国外大公司手里,定价相对较高,如果能够实现同等性能下更低的定价或者同等价位但是更出色的性能,将有巨大的市场。
电子科技大学 2021-04-10
一种抗龙卷风格栅设计方法
本发明公开了一种抗龙卷风格栅设计方法,首先确定格栅竖直高度H,实际需求的格栅通风面积A,与框架前侧横向连接杆连接的平面板的宽度l1,挡板的厚度t,然后选取挡板中间的弯折角,确定格栅中挡板的层数n,上下相邻两块挡板弯折角顶点之间的距离h,最后计算格栅的水平厚度W,确定抗龙卷风格栅的结构。本发明方法设计的框架和连接杆件主要起到保持整体结构稳定的作用,挡板则用来提供通风面积与对内部的防护作用,经过实际验证具有非常好的通风和防护性能,对于核电站等相关设施具有十分主要的意义。
东南大学 2021-04-11
大功率LED灯具散热器设计与应用
大功率半导体(LED)照明的散热问题一直是阻碍其发展的瓶颈问题之一。为了解决这个难题,本技术提出了一种新型的灯具封装结构和一种复合式散热器,该散热器结合了金属导热快,聚合物易于制作复杂的表面微结构,增加散热面积等特点,提高了散热能力。本技术研究内容如下:1.大功率LED球泡灯散热器设计。本技术创新性的提出了一种新型的芯片和灯具的封装结构,采用金属芯片基柱与聚合物散热外壳的结构组合式换热器,减小了芯片与外壳连接的接触热阻,充分利用金属导热快,聚合物外壳散热快的特点,有效地解决了功率为3W和7W的LED球泡灯的散热问题。2.针对集成式大功率LED路灯的特点,设计了一种聚合物散热器,对翅片厚度、长度、高度等几何参数,以及表面辐射率和热导率对散热器性能的影响进行了研究,并得到了优化后的散热模型,经过数值模拟发现其能够满足100W LED路灯的散热要求,并具有成本低、轻便、抗腐蚀等优点。3.大功率电子器件的聚合物微通道板式散热器设计。该散热器创新性的采用聚合物与金属结合的形式,并采用宽度为0.3mm的微通道作为主要散热结构,该结构能够有效的增加相同外形尺寸的散热器的换热面积。利用聚合物微注塑加工方法制作了散热器样品。4.对大功率芯片散热器测试试验系统设计。该系统可以提供稳定的冷却介质,可对实验中需要的数据进行测量、显示及储存,能够实现对LED芯片的控制。
北京化工大学 2021-02-01
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
ADC芯片
电子科技大学 2021-04-10
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