弹性体3D打印-鞋类行业解决方案｜LuxCreo清锋科技 清锋科技成立之初便深耕鞋业，积累了大量的脚型数据和制鞋经 验，可根据客户及市场需求快速、灵活设计生产鞋类产品，为鞋 企减负充能，增进其科技创新性。 索要完整解决方案资料请访问3D打印鞋类解决方案-3D打印鞋(luxcreo.cn)下载   一、确认产品核心需求 根据用户对脚感和功能属性的要求，确认其核心需求，快速开发，能紧跟鞋类市场潮流及风向趋势     二、数字、材料双驱动，精准把控3D打印鞋性能优异，高于普通鞋类产品的回弹和减震性能   1、 参数化设计增材制造晶格设计软件LuxStudio 清锋拥有行业厂商鲜有的增材设计软件——LuxStudio，可实现模型自动晶格化生成与参数化设计优化。通过对3D打印鞋进行大量的参数化设计优化和仿真，调整不同数据，改变不同区域的密度，甚至晶胞的类型，用数字化的方式让3D打印鞋达到客户认可的脚感和功能属性。     2、 高分子材料自主研发EM弹性材料（光敏树脂） 清锋拥有自主研发、全球级专利的EM高弹性材料，在回弹性、抗撕裂性、耐弯折性等方面有着异常突出的力学性能，在3D打印鞋、坐垫、枕头等高弹性应用场景都有着不错的表现。 在使用上，清锋的EM弹性材料在经历了100万次的回弹测试后，依旧能够保证如初的回弹性，大幅提高鞋子的使用寿命，这也是传统的发泡材料所达不到的。     三、快速开发，将3D打印鞋概念导入市场 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 3+系列和iLux Pro 清锋的3D打印鞋制作通过数字化产线将概念1：1复刻，且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印鞋性能的初步测试，同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术，可帮助企业进行快速开发，设计出来即可打印进行验证。   2、 智能工厂批量化生产 清锋智能工厂的柔性制造生产颠覆了传统产线的生产模式，不仅可以进行产品设计、生产的全流程开发制造，也可以应对客户不同规模的生产，例如大规模产品的研发及批量生产、小规模产品的研发制造、以及客户自主研发产品的批量化生产需求都可以在清锋得到满足。   四、即销即产，无积压、无库存压力，资金风险小     五、无需开模，可缩短新品开发周期，降低鞋类制造总成本、     六、品牌背书 1.     东京奥运会 2021年的东京奥运会，清锋仅用2个月即完成了ASICS（亚瑟士）奥运纪念版人字拖的设计、定型到生产发货，并由ASICS分发给奥组委和媒体等工作人员。同时在ASICS展厅，清锋Lux 3+打印机搭配机械手臂，通过现场展示一体鞋的快速打印向世界传达“个性化定制“的未来。 2.     世界田径锦标赛 2022年世界田径锦标赛，清锋用五个月的时间完成了ASICS（亚瑟士）在全新领域探索的新技术和新产品——ACTIBREEZE 3D SANDAL，上线即售空好评不断，面向全球消费者交出了满意的答卷。 欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话：18614034268   公司电话：010-63941626 公司邮箱：business@luxcreo.com 市场电话：18614034268 官方网站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发，致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系（弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等），依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件， 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案，打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环，让制造更简单！www.LuxCreo.cn

12代CPU性能全面提升，性能实力派，助力高效办公最高搭载10纳米工艺第十二代英特尔®酷睿™ i7-12700处理器，最大全核心睿频频率可达4.9GHz，拥有12MB二级缓存，轻松应对各种办公需求，流畅处理文档表格，代码编程，视频剪辑，平面设计等日常工作，高效完成各类复杂应用。 机箱：10L小体积机箱设计，给办公桌“减负” 主板：B660芯片商用级主板，安全高效 硬盘：SSD+HDD组合，兼顾速度和容量需求 接口：前置5个USB+1个Type-C接口，方便连接外设 芯片：第十二代智能英特尔® 酷睿™处理器 显卡：高性能2G/4G 显存独立显卡，疾速图像处理 扩展：PS/2、RJ-45、VGA、HDMI、DP、串口等应有具有 稳定：110万小时无故障认证，贴心放心安心的保障

产品详细介绍

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本发明属于生物科学技术领域，具体的说是基于荧光共振能量转移方法检测Rab蛋白与其效应因子间相互作用的方法。通过天然GTP的荧光类似物mantGTP置换与Rab蛋白结合的GDP，作为荧光共振能量转移的供体；构建Rab蛋白的效应因子与绿色荧光蛋白GFP融合表达的载体，融合蛋白经过表达纯化之后作为荧光共振能量转移的受体；可以利用荧光光谱仪基于荧光共振能量转移的方法在体外直接检测以mantGTP形式结合的

首个 CENP-E 马达驱动域结合的有机小分子化合物 Syntelin，对实验性乳腺癌的有较好的治疗作用，可用于制备抑制肿瘤细胞增殖药物。对实验性乳腺癌的有较好的治疗作用，可用于制备抑制肿瘤细胞增殖药物。 

全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容，其研究目的是在坚实理论基础指导下，深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究，建立强流相对论互作用的理论体系，为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值，国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的（如美国的MAGIC），从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的，是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性（与国外软件比较验证）可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容，突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术，设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看，该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期，从而加快我国军队相关武器装备的研究进程；从经济效益角度来看，该软件避免了大量的重复加工及重复试验，节约了大量的人力物力，从而为用户单位带来巨大的经济效益。