弹性体3D打印-鞋类行业解决方案｜LuxCreo清锋科技 清锋科技成立之初便深耕鞋业，积累了大量的脚型数据和制鞋经 验，可根据客户及市场需求快速、灵活设计生产鞋类产品，为鞋 企减负充能，增进其科技创新性。 索要完整解决方案资料请访问3D打印鞋类解决方案-3D打印鞋(luxcreo.cn)下载   一、确认产品核心需求 根据用户对脚感和功能属性的要求，确认其核心需求，快速开发，能紧跟鞋类市场潮流及风向趋势     二、数字、材料双驱动，精准把控3D打印鞋性能优异，高于普通鞋类产品的回弹和减震性能   1、 参数化设计增材制造晶格设计软件LuxStudio 清锋拥有行业厂商鲜有的增材设计软件——LuxStudio，可实现模型自动晶格化生成与参数化设计优化。通过对3D打印鞋进行大量的参数化设计优化和仿真，调整不同数据，改变不同区域的密度，甚至晶胞的类型，用数字化的方式让3D打印鞋达到客户认可的脚感和功能属性。     2、 高分子材料自主研发EM弹性材料（光敏树脂） 清锋拥有自主研发、全球级专利的EM高弹性材料，在回弹性、抗撕裂性、耐弯折性等方面有着异常突出的力学性能，在3D打印鞋、坐垫、枕头等高弹性应用场景都有着不错的表现。 在使用上，清锋的EM弹性材料在经历了100万次的回弹测试后，依旧能够保证如初的回弹性，大幅提高鞋子的使用寿命，这也是传统的发泡材料所达不到的。     三、快速开发，将3D打印鞋概念导入市场 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 3+系列和iLux Pro 清锋的3D打印鞋制作通过数字化产线将概念1：1复刻，且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印鞋性能的初步测试，同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术，可帮助企业进行快速开发，设计出来即可打印进行验证。   2、 智能工厂批量化生产 清锋智能工厂的柔性制造生产颠覆了传统产线的生产模式，不仅可以进行产品设计、生产的全流程开发制造，也可以应对客户不同规模的生产，例如大规模产品的研发及批量生产、小规模产品的研发制造、以及客户自主研发产品的批量化生产需求都可以在清锋得到满足。   四、即销即产，无积压、无库存压力，资金风险小     五、无需开模，可缩短新品开发周期，降低鞋类制造总成本、     六、品牌背书 1.     东京奥运会 2021年的东京奥运会，清锋仅用2个月即完成了ASICS（亚瑟士）奥运纪念版人字拖的设计、定型到生产发货，并由ASICS分发给奥组委和媒体等工作人员。同时在ASICS展厅，清锋Lux 3+打印机搭配机械手臂，通过现场展示一体鞋的快速打印向世界传达“个性化定制“的未来。 2.     世界田径锦标赛 2022年世界田径锦标赛，清锋用五个月的时间完成了ASICS（亚瑟士）在全新领域探索的新技术和新产品——ACTIBREEZE 3D SANDAL，上线即售空好评不断，面向全球消费者交出了满意的答卷。 欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话：18614034268   公司电话：010-63941626 公司邮箱：business@luxcreo.com 市场电话：18614034268 官方网站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发，致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系（弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等），依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件， 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案，打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环，让制造更简单！www.LuxCreo.cn

全新12,000小时长寿灯泡（ECO模式下）*1 WXGA（1,280x800）宽屏分辨率 标配HDMI高清接口 支持水平/垂直梯形校正 USB-A接口支持5V/2A供电 白色亮度：3000流明（ISO标准）*2*3 色彩亮度：3000流明（ISO标准）*2*3 分辨率：WXGA（1,280x800）宽屏分辨率 重量：约2.4kg 显示技术：3LCD

RXDent-L系列是瑞通推出的一款高效率打印机，也是针对批量生产打造的一款桌面级3D打印机。精致的外观设计与良好的交互体验，使数字化生产更便捷、更高效，为实现生产数字化转型提供最优解决方案。   行业应用 · 口腔正畸   · 文创与个性化定制

产品详细介绍

产品详细介绍

全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容，其研究目的是在坚实理论基础指导下，深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究，建立强流相对论互作用的理论体系，为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值，国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的（如美国的MAGIC），从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的，是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性（与国外软件比较验证）可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容，突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术，设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看，该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期，从而加快我国军队相关武器装备的研究进程；从经济效益角度来看，该软件避免了大量的重复加工及重复试验，节约了大量的人力物力，从而为用户单位带来巨大的经济效益。