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报名中 | 平行论坛“高等教育数字化发展的实践与创新”
平行论坛“高等教育数字化发展的实践与创新”报名
中国高等教育学会
2025-05-16
山东巨能兴业新型材料科技发展有限公司
山东巨能兴业新型材料科技发展有限公司坐落于“运河之都”的济宁化工经济开发园区，是“北京巨能兴业科技发展有限公司”的控股子公司。总公司始创于1998年，是以科研、生产、销售于一体的科技发展型公司，主要产品有：CL建筑保温结构一体化系统，高分子水性涂料、工业水性涂料、高分子胶粘剂，高分子基混凝土外加剂，高分子基复合保温材料，其它A级防火保温材料等，产品应用覆盖全国三十多个省市和地区。
公司团队规模560人，其中研发和技术人员105人。总投资5.5亿，厂房面积10万平方米，仅CL建筑保温结构一体化产品年生产能力就超过500万平方米。公司坚持专业化的发展道路，在优化产品结构，降耗节能方面兼容并蓄、锐意革新，奠定了国内市场的专家地位。
公司的专利产品--------CL建筑保温结构一体化系统，是一项国家重大科研成果，是一种防火保温、抗震、环保的全新建筑结构体系。该体系的应用实现了墙体改革、建筑节能和建筑墙体工厂化的要求，填补了国内乃至世界建筑领域的空白。该体系在结构形式、施工方法、墙体材料、生产工艺、生产设备等方面取得了19项国家专利。建设部专家技术鉴定结论：“其综合技术达国际先进水平”，并列入“国家康居示范工程选用部品”、“全国建设行业科技成果推广项目”、获得科技部颁发的“金桥奖”。
公司坚持用企业文化提升企业核心竞争力，以适应市场需求的现代化企业管理制度为发展保障，使企业在发展中树立了一流的品牌形象和社会形象。
山东巨能兴业新型材料科技发展有限公司
2021-09-01
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
AMB300-030P-T3 30KW 三相380V 60A 通用变频器
产品详细介绍AM300通用系列变频器AM300通用系列变频器性能概述•控制方式 开环矢量控制（SVC）、V/F控制、闭环矢量（VC）、开闭环转矩控制、位置环控制•调速范围 1：100 （SVC）、1：1000（VC）•稳速精度 ±0.5%（SVC）•软硬件抑制强干扰和误报故障，确保无跳闸运行•矢量化VF控制：自动转矩提升；手动转矩提升0.1% ~ 30.0%，可自定义VF曲线•自动限流：对运行期间电流自动限制，防止频繁过流故障跳闸，实现无跳闸运行•矢量控制下低频大转矩稳定运行，无速度传感器矢量控制下优异的控制性能•可选择LED、LCD键盘，支持双键盘同时操作•双继电器输出、两路0(4)~ 20 mA ,0(2) ~ 10V模拟量可选输出•可靠的转速追踪功能，可自动识别旋转电机速度和方向，用于旋转风机直接启动•完全自主知识产权，可按照客户要求定制开发•电压等级 220V、380V、690V、1140V•超大功率驱动技术，单机380V、680KW，并机1400KW•电网瞬间掉电不停机•转矩控制运行：端子支持速度、转矩控制模式切换•高可靠性：成熟可靠驱动、保护电路设计、抗干扰设计•闭环矢量控制、带速度环、电流环、位置环、可做零伺服控制•自动载波调整：根据负载特性，自动调整载波频率•自动电压调整：当电网电压变化时，能自动保持输出电压恒定•自动节能运行：根据负载情况，自动优化V/F曲线，实现节能运行
首普国际机电有限公司东莞销售部
2021-08-23
Dell Optiplex GX1MT PⅢ450/10/100M网卡/声卡/光驱 64M 4.3G 15”
产品详细介绍
珠海市香洲天地科教网络工程有限公司
2021-08-23
Dell Optiplex GX1MT PⅡ400/10/ 100M网卡/声卡/光驱 64M 4.3G 15”
产品详细介绍
珠海市香洲天地科教网络工程有限公司
2021-08-23
凌极吴昕：智慧教室以课堂为中心，助力高校高质量发展
5月21日，以“跨界聚合·交叉融合：高质量发展”为主题的第56届中国高等教育博览会在青岛热烈启幕。本届高博会以“跨界聚合·交叉融合：高质量发展”为主题，呈现了5G、人工智能、大数据、云计算等先进技术为支撑的新产品、新设备呈现出了教育信息化的多样化发展。
慧聪教育网
2021-06-06
关于召开第二届中国城市与高校发展大会的通知
为深入贯彻落实党的十九届五中全会精神，助推区域协调发展和新兴城镇化，积极探索构建城市与高校协同创新高质量发展的新思路新理念新机制，有效集成城市经济、政治和文化等优质资源，切实彰显高校在人才培养、科学研究、文化传承创新、服务社会等方面的特色优势，进一步促进高校与城市深度融合、共建共赢，经研究，中国高等教育学会决定举办第二届中国城市与高校发展大会。
中国高等教育学会
2021-05-17
关于召开第二届中国城市与高校发展大会的通知
为深入贯彻落实党的十九届五中全会精神，助推区域协调发展和新兴城镇化，积极探索构建城市与高校协同创新高质量发展的新思路新理念新机制，有效集成城市经济、政治和文化等优质资源，切实彰显高校在人才培养、科学研究、文化传承创新、服务社会等方面的特色优势，进一步促进高校与城市深度融合、共建共赢，经研究，中国高等教育学会决定举办第二届中国城市与高校发展大会。
中国高等教育学会
2021-05-17