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一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其制备方法

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
电子信息
项目成果/简介:

本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其制备方

法。该基板材料由 5ZnO·2B2O3 粉料和 Pb1.5Nb2O6.5 粉料混合烧结

而成,其中,Pb1.5Nb2O6.5 的摩尔百分比含量为 4.5~7.0mol%,基板

材料的主晶相为 3ZnO·B2O3,次晶相为 Pb1.5Nb2O6.5,介电常数εr

=7.7~8.6,品质因数 Q×f=9974~16674GHz,谐振频率温度系数τf

=-14~+21ppm/℃,满

项目阶段:
试用
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