|
华中科技大学
华中科技大学 教育部
  • 74 高校采购信息
  • 3405 科技成果项目
  • 0 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

一种热键合装置

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 热键合
点击收藏
所属领域:
其它领域
项目成果/简介:

本发明提供了一种热键合装置,主要包括外腔、加压装置、上加热器和位于外腔底部的基座,基座中间部分为凸台,凸台内设有沉控,沉孔内装有弹簧,弹簧伸出凸台的一端上放置球头小柱,在球头小柱上依次放置隔热板和下加热器;在基座凸台两侧设有两支撑架,用于用于支撑下工作台机构;在下弹簧与下工作台机构接触处上端的导杆上套有上弹簧,用于支撑上工作台机构。本发明通过三种弹簧设置使上下加热器和上下工作台之间均匀压紧,实现键合样片之间的均匀贴紧。

项目阶段:
未应用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式

扫码关注,查看更多科技成果

取消