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双管双管
板
安全型换热器设计
项目针对过程工业中冷热流体完全不可互混的换热场合,开发了一种双管双管板结构换热设备,通过形成的隔绝腔及其压力稳定、传感系统,及时发现应结构失效引发的管壳程泄露。形成了一套基于有限元分析设计及流体CFD数值模拟与实验相结合的研发方法,并开展了双管双管板换热器强化传热研究,在保证设备安全的前提下,提高传热效率,并探索形成了安全型双管双管板换热器的制造、检验工艺。该型式换热器已有80台套用于多晶硅及加氢等场合,运行良好。
常州大学
2021-04-14
一种基于 FPGA 的凹版
印刷
机套印误差检测方法
本发明公开了一种基于 FPGA 的凹版印刷机套印误差检测方法,包括:(1)两光电眼检测到色标后的脉冲信号作为检测脉冲;(2)编码器的 A、B 脉冲作为参考脉冲并作为编码器脉冲计数器的时钟信号;以 FPGA 中高频时钟作为系统时钟计数器的时钟信号;根据检测脉冲所对应的编码器脉冲计数器值、系统时钟计数器值、以及两个检测脉冲各自对应的参考脉冲的相邻两脉冲分别对应的系统时钟计数值,确定两光电眼的实际位置值;(3)根据实际位置值确定两光电眼时间间隔内的脉冲数,脉冲数与脉冲当量的乘积,即为该色套印偏差值。本发明
华中科技大学
2021-01-12
一种智能版辊
印刷
电子系统及制版方法
本发明公开了一种智能版辊印刷电子系统及制版方法,系统包括承印物、输卷装置、刮墨装置、墨 槽、智能版辊、压印滚筒、定位与对齐装置、固化装置、收卷装置、连接线、上位机;本发明根据原稿 的图形信息,通过上位机对每个版辊网穴内部的压电陶瓷进行实时控制,使其发生形变,从而在版辊上 形成相应的图形,省去了制版的步骤,可以实时改变版辊网穴,印制不同的线路图形或者幅面不同的印 刷电子制品,实现了―一辊多印‖。省去
武汉大学
2021-04-14
射频集成
电路
设计产品
该芯片采用低成本可集成的标准0.25umCMOS工艺实现三波段单变频结构的数字电视调谐器专用芯片,在传统射频调谐芯片的基础上,集成了可变增益放大器,提高了芯片集成度,降低了调谐器产品成本。并调整了部分版图结构,可以实现48~860MHz数字电视信号的全波段接收。芯片采用LQFP44封装。
东南大学
2021-04-10
碳基CMOS集成
电路
技术
发展了高性能、低功耗碳基CMOS集成电路技术,性能和功耗全面超越现有技术,有望成为未来主流信息器件。发表了包括两篇Science在内的SCI论文150余篇;相关成果两获国家自然科学二等奖以及其他重要奖励,多次被NatureIndex等专题报道。
北京大学
2021-02-22
压印法集成
电路
光刻技术
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线,即压印光刻(Imprint Lithography-IL)技术,并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为:以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具),以母板(模具)步
西安交通大学
2021-01-12
抗辐射加固存储单元
电路
本发明公开了一种抗辐射加固存储单元电路,包括:基本存储单元、冗余存储单元和双向反馈单元;其中,基本存储单元包括第一、第二 PMOS 管和第三、第四 PMOS 管;冗余存储单元包括第五、第六PMOS 管和第七、第八 PMOS 管;双向反馈单元用于构成存储节点与冗余存储节点间的反馈通路,还用于构成反相存储节点与反相冗余存储节点间的反馈通路。本发明的存储单元电路可自动实现抗总剂量效应加固和抗单粒子闩锁效应加固,同时利用冗余
华中科技大学
2021-04-14
集成
电路
与微显示技术
集成电路设计 南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标,现有一批集成电路设计的师资力量,具有现成的教学体系,能够在数模混合集成电路、射频集成电路、SoC系统集成设计等方面提供技术服务。 我们具有10余批次集成电路流片的经验,具有集成电路设计与实践的软硬件条件,建
南开大学
2021-04-14
一种射频功率检测
电路
本发明公开了一种低射频功率检测电路,该检测电路将射频输 入信号连接至匹配负载,然后经过基于检波二极管的峰值检测电路处 理,峰值检测电路的输出连接至峰值补偿电路,使得补偿之后的直流 电平与射频信号峰值基本一致。补偿电路的输出连接至乘法器的两个 输入端,乘法器的输出经滤波、放大、零位补偿之后,在检测电路输 出端得到一个与待测信号功率成正比的直流信号。该发明的特点是: 各功能电路相对独立,调试方便;补偿电路可精细调节,在一定频率 和功率范围内测量准确度较高;通过设定电路参数,响应速度灵活可 调;能满足高达
华中科技大学
2021-04-14
集成
电路
制造工艺虚拟仿真
集成电路制造工艺虚拟仿真是模拟实际工厂,对集成电路产业的晶圆制造、芯片制造和封装制造工艺,与真实生产操作环境和工艺环境下的虚拟现实仿真。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
2021-12-16
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