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一种 LED 倒装芯片的圆片级
封装
结构
华中科技大学
2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与
封装
系统及方法
华中科技大学
2021-04-14
和软化
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四川大学
2021-04-10
黄土发泡轻质
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华东理工大学
2021-04-11
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南京工程学院
2021-04-13
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华东理工大学
2021-04-13
高效防护复合
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北京航空航天大学
2021-04-13
和软化
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材料
四川大学
2015-12-22
一种高增益低副瓣的毫米波
封装
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东南大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
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