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核酸
水凝胶在干细胞诱导分化中的用途
本发明提供核酸水凝胶在干细胞诱导分化中的用途。所述核酸水凝胶包括:支架单元,该支架单元具备至少三个支架粘性末端,交联单元,该交联单元具备至少两个交联粘性末端,以及水性介质;所述支架单元和所述交联单元均由核酸以碱基互补配对的方式形成,所述支架单元与所述交联单元通过所述支架粘性末端与所述交联粘性末端以碱基互补配对的方式交联,从而形成三维空间网络结构;所述水凝胶用于使干细胞在所述三维空间网络结构中生长并进行诱导分化。
清华大学
2021-04-10
免
核酸
提取便携式检测试剂盒
华南理工大学生物科学与工程学院张雷教授团队联合广东省人民医院、广州天宝颂原生物科技开发有限公司等单位组成联合攻关团队,选取2019新型冠状病毒表面糖蛋白基因作为扩增靶基因区域设计特异性引物,采用环介导等温扩增技术成功研发出免核酸提取便携式检测试剂盒,检测时限低至45分钟,具有便携式、快速、特异性高等优点,目前已经完成质量体系评估和试生产。
华南理工大学
2021-04-10
核酸
G-四链体新识别蛋白的发现
首先选取了序列特征各异的12条富含RGG的多肽片段,利用SPR技术评价多肽片段对G-四链体的结合能力。再结合filter-binding、NMR等研究手段,发现并证实了含有7个RGG重复单元的多肽12能选择性识别G-四链体结构,其识别位点为G-四链体的四分体平面。利用序列突变和序列重排等方式,作者证实多肽12对G-四链体的特异识别存在明显的序列特异性,这种特异性同时表现在氨基酸的类型以及其特定的排布顺序上。基于上述结果,作者对含有该RGG多肽序列的蛋白进行数据库搜索,发现了cold-inducible RNA-binding protein(CIRBP),并通过一系列实验证实该蛋白能在细胞内外有效识别G-四链体。值得注意的是,该RGG肽段在CIRBP识别G-四链体的过程中起关键作用,突变或缺失都会导致蛋白识别G-四链体的能力显著下降。该研究首次通过RGG多肽序列与G-四链体相互作用的系统研究,发现了全新的G-四链体结合蛋白,并为将来发现更多的G-四链体结合蛋白提供了一种新途径。
中山大学
2021-04-13
迅裂细菌裂解酶与
核酸
提取试剂盒
已有样品/n迅裂细菌裂解酶与核酸提取试剂盒采用专利的噬菌体裂解酶,具有常温 5-10 分钟内裂解、无毒无害等特点,并结合特有的技术能实现在取样拭子上的原位裂解,大大简化从取样拭子上获得靶标物如细菌等的核酸提取过程,具有提取效率高、操作简便等优点,是临床PCR检测,如产道中B簇链球菌和鼻拭子中耐甲氧西林金黄色葡萄球菌(MRSA),的 理想样本前处理试剂。同时还研发了通用的真菌和细菌核酸提取试剂盒,与简单的涡旋仪联用,可以裂解和提取任何真菌和细菌的核酸。市场前景:可广泛应用于细菌裂解提取,应用前景广阔。
中国科学院大学
2021-01-12
生化
芯片
点样仪
针对生化芯片加工新技术,根据生化样品特征,按照整体、高效设计,制备 出生化芯片,具有适应面广、直观,无创,高效等优点,在生物医学、食品安全 生化芯片加工等方面都具有广泛的应用前景。
重庆大学
2021-04-11
人体器官
芯片
成果介绍人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展,建立全新的生命科学实验方法;能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖,加速新药研发的流程并减少研发投入技术创新点及参数微缩人工器官,以实现对人体器官功能的模拟。器官芯片高内涵装置的设计和制造,开发了标准芯片系统及器官特异性生物材料市场前景疾病模型,药物评估,个性化医疗。
东南大学
2021-04-13
北斗导航
芯片
系列
一、领航一号 JFM7101 基带处理集成电路采用 SOC 设计,支持 10 路独立接收通道和 1 路发送通道,内部集成高性能 16 位数字信号处理器,支持多种通信接口,可实现北斗一代卫星 信号的接收与发送、出入站协议处理及接口通信等功能; 二、领航二号 JFM7201 基带处理集成电路 支持北斗二号B3、B1频点/GPS-L1频点信号的捕获跟
复旦大学
2021-01-12
智能开关
芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场,是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射,耐高温而且开关速度快的特点,非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展,这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是,对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小,便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路(Smart Power Inte
南京大学
2021-04-14
高性能专用
芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品,几乎渗透到所有用机电领域,是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学
2021-04-14
智能视觉感知
芯片
1.痛点问题 元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时,工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。 现有的成像技术,即摄像头模组和3D成像模组,存在诸多技术和经济的缺陷,如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等,特别是随着传感芯片像素数的增加,传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能,很难应用于手机等小型化设备上,不足以适应科技的高速发展。 “智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息,进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像,同时该芯片能够适用于不同的光学系统,包括大口径天文成像,实现高分辨率远距离成像,克服大气湍流干扰。 2.解决方案 团队提出“智能视觉感知芯片”概念,该种芯片拥有多项优势:全球领先的4D感知技术,自适应抗干扰;创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法,可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能,大幅降低现有成本、体积和功耗,显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样,将多维度的耦合信息解耦,重构傅里叶面的非期望相位分布,实现高速大范围的自适应光学矫正,显著降低光学成像系统尺寸与成本,提升成像效果,同时具备三维深度感知能力。 合作需求 寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验,能推广本技术落地的高科技企业,可以进行深度合作。
清华大学
2022-05-19
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