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临海市永昊
真空
设备有限公司
永昊真空设备有限公司是一家集研发、生产、销售和服务于一体的高端真空泵专业性生产商。自创业以来,产品不断完善和优化。凭借多年经验和技术,先后推出:2XZ型直联旋片式真空泵系列,2XZ-B型直联旋片式真空泵,DVP型高速直联旋片式真空泵,2XZF系列防爆直联旋片式真空泵,2X-A系列旋片式真空泵,KV无油真空泵系列,SHB系列循环水真空泵系列,YKA系列耐腐蚀隔膜泵,LH系列无油隔膜真空泵,RS系列单级旋片式真空泵,真空泵配置附件等有几十大系列几百种型号规格的产品,具有进口的品质和国内的价位,广泛应用于电子、仪器仪表配套、加速器配套、光伏、镀膜、包装、冶炼、干燥、过滤、冷冻、真空检测、医疗、制药、机械加工抽吸、制冷设备、食品卫生、石油化工、吸塑、包装、汽车、五金、印刷机械、科研、大专院校实验室等各个领域。 随着公司业务不断发展,永昊真空品牌以临海制造基地为中心,不断拓展营销服务网络,面对风云变幻的市场竞争,我司不断优化组织结构,产品工艺日趋完善成熟,产品品种不断推陈出新,逐步实现“标件组装,规模生产,立新经营,智能管理”的经营目标,为永昊真空泵业务拓展打下了扎实基础! 思维无疆域,创新无止境,永昊真空泵具备全球视野,紧跟国际潮流,努力开拓,锐意进取,为了真空事业的长足发展,永昊真空携手行业精英,矢志不移创新真空科技成果,为人类的真空事业服务。 永昊真空的使命是:做真空行业的高端产品,做国际典型品牌!
临海市永昊真空设备有限公司
2021-12-07
SHB-IIIG型台式循环水式多用
真空
泵
郑州长城科工贸有限公司
2022-11-04
2XZF系列防爆直联旋片式
真空
泵
本系列泵是抽除防爆等级为IIA、IIB、温度组别为TI-T4组的易燃易爆危险场所抽除气体的设备,广泛应用在石油、化工、军事、炸药、医疗、制药、科研、矿井、油库、液化气站、煤气管道、航空航天、实验室等相关领域。 一、特点 1、体积小、重量轻、噪音低; 2、设有气镇阀、可抽除少量水蒸汽; 3、专配防爆恒温干燥箱(2XZF-2、2XZF-4); 4、防爆标志:ExdIIBT4; 5、本泵采用隔爆、烧封、本安复合防爆技术处理,安全可靠。 参数 型号 2XZF-0.5 2XZF-1 2XZF-2 2XZF-4 2XZF-8B 2XZF-15B 抽速 L/S 0.5 1 2 4 8 15 极限压力Pa 分压力 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 全压力 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 转速r/min 1400 1400 1400 1400 1400 1400 工作电压V 380 380 380 380 380 380 电机功率Kw 0.18 0.25 0.37 0.55 1.1 1.5 进气口口径(外径)(mm) Φ20 Φ20 Φ30 Φ30 KF-40 KF-40 KF-16 KF-16 KF-25 KF-25 噪音dBA 63 65 65 66 67 72 容油量 L 0.5 0.6 0.8 1 3 4 外形尺寸mm 400×168×230 440×168×240 500×168×260 610×260×340 660×260×360 680×260×360 毛重/净重Kg 17/16 18/17 21/20 48/40 60/52 62/54
临海市永昊真空设备有限公司
2021-12-13
5、高压
真空
开关用铜铬合金触头材料
本项目采用真空熔铸方法,解决了 Cu-Cr 合金铸造产生的成分偏析及组织不 均匀问题,得到的显微组织细化、成分均匀化,尤其是合金中 Cr 粒子的细化问 题,大幅度提高耐电压强度,同时又能保持铜的高导电性,触头的小型化才有实 现的可能。本方法还能回收利用生产废料,因此生产工艺更为环保。而且生产成 本大大降低,性能还有所提高。本项目制备的触头材料,性能与国内外同类产品 相比,在导电性,均匀性,组织细化等多方面全面领先。
上海理工大学
2021-01-12
一种激光触发
真空
开关及开关系统
本发明公开了一种激光触发真空开关及其触发系统装置。激光 触发真空开关包括密闭壳体、第一电极主件、第二电极主件。第一电 极主件包括燃弧电极、第一电极法兰、第一电极平台、聚焦镜。第二 电极主件包括燃弧电极、第二电极法兰、第二电极平台、靶电极。触 发系统装置主要包括计算机、转换器、开关电路板、激光器和激光触 发真空开关。激光触发真空开关的工作电压高达 30kV,工作电流高达 500kA,不存在以往电脉冲触发高压隔离困难、触发稳定性差、使用寿 命短等问题,能有效降低激光触发能量,改善开关器件的延时与抖动。触
华中科技大学
2021-04-14
基于新材料的新型
真空
电子器件的基础研究
本项目研究了超材料的电磁特性、基于超材料的反向切伦科夫辐射、基于纳米材料冷阴极的场发射特性以及它们在高效率、高功率和高频率的真空电子器件中的应用。相关SCI论文共计153篇,SCIE数据库中的他引次数为1058次,代表性论文被《自然-纳米技术》、《物理评论快报》、《先进材料》等国际顶级期刊上发表的SCI论文他引157次。这些学术成果解决了真空电子器件所面临的核心科学问题,在国际真空电子学领域产生了重大的影响。
电子科技大学
2021-04-14
一种双极性触发型多棒极
真空
触发开关
本发明公开了一种触发型多棒极真空触发开关,包括密闭壳体; 密闭壳体由绝缘外壳及设置在绝缘外壳两端的阴极法兰和阳极法兰构 成;密闭壳体的两端分别设有阴极和阳极,阴极和阳极结构相同,均 包括电极底柱、电极平台和设置于电极平台上的多个棒状电极,阴极 的棒状电极与阳极的棒状电极相向延伸且相互交错排列,相邻棒状电 极的间隙宽度相等,且该间隙宽度与棒状电极顶端到相对的电极平台 的间隙宽度相等;阴极和阳极中分别设有阴极触发结构和阳极触发结 构。该开关可以保证无论主间隙的电压为何种极性,都能够稳定触发, 能满足电力
华中科技大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级
真空
封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级
真空
封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺,属于微机电系统的封装方法,解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小,容易损坏,以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括:淀积吸气剂步骤;淀积薄牺牲层步骤;淀积缓冲腔牺牲层步骤;淀积厚牺牲层步骤;制作封装盖步骤;刻蚀释放孔步骤;去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短,密封质量低,封装尺寸大,工艺与标准 IC 工艺不兼容,成本高的问题,从而保证最里面的腔体气压;同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
一种微波
真空
冷冻干燥制备螺旋藻粉的方法
本发明公开了一种螺旋藻微波真空冷冻干燥方法。本发明以新鲜螺旋藻为原料,经过培养、采收、预冻、微波真空冷冻干燥,最终得到螺旋藻粉。干燥得到的产物通过感官品质、水分含量、流动性等物性参数以及藻胆蛋白的含量的测定,表明微波真空冷冻干燥螺旋藻粉不仅具有优良的品质,而且大大降低了能耗,可作为最佳干燥工艺应用于螺旋藻的生产中,且可应用于保健食品开发领域。
北京林业大学
2021-02-01
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