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一种短波长光辅助硅片直接
键
合方法
本发明属于晶圆键合技术,为一种短波长光辅助硅片直接键合方法,其步骤包括:①清洗;②氧化性氨溶液活化;③将硅片用短波长光继续辅助活化,活化后取出;短波长光的波长范围为 100~400nm,短波长光照射光强为 5~30mW/cm<sup>2</sup>,活化时间为 0.5~30分钟;④预键合;⑤退火。经过短波长光辅助活化处理后的键合硅片对结合紧密,无需外压力作用就能实现硅硅直接键合。本发明所需设备简单,键合速度快,键合周期短,键合面积大,键合温度低,且在键合强度及键合可靠性上具有
华中科技大学
2021-04-14
一种面向芯片的倒装
键
合贴装设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域,并公开了一种面向芯片的 倒装键合贴装设备,包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小 转盘单元、基板进给单元)、贴装运动单元,以及作为以上各单元安装 基础的支架等,其中晶元移动单元可对晶元盘实现三自由度运动并实 现晶元的供给;大转盘单元将脱离晶元盘的芯片精度转移至吸嘴上, 然后由小转盘单元对芯片逐一拾取;基板进给单元实现贴装基板的进 给运动,贴装运动单元则将拾取完芯片的小转盘运动至基板贴装位置, 最终实现芯片的贴装。通过本发明,各个模块单元之间相互联系,共 同协作,显
华中科技大学
2021-04-14
云-
端
融合系统的资源反射机制及高效互操作技术
该成果提出了"黑盒"式互操作方法和技术,颠覆了传统"白盒"路线,将信息孤岛开放效率平均提升2个数量级,应用于国家大数据战略、国家安全和国防等重大工程,成为支撑我国大数据产业生态发展的一项共性关键技术。
北京大学
2021-02-22
科研进展 | 西湖大学裴
端
卿实验室破解机械敏感离子通道OSCA/TMEM63力感应和传递机制
西湖大学细胞命运调控实验室继3月份报道人源电压门控钾离子通道Eag2电压感应下的延迟整流机制后1,团队联合Victor Chang心脏研究所在Nature Communications杂志发表题为"A mechanical-coupling mechanism in OSCA/TMEM63 channel mechanosensitivity"的研究论文。
西湖大学
2023-07-11
关于公示2023年中
关
村国家自主创新示范区提升国际化发展水平项目拟支持单位的通知
按照《中关村国家自主创新示范区提升国际化发展水平支持资金管理办法(试行)》(京科发〔2022〕9号),现将2023年中关村国家自主创新示范区提升国际化发展水平项目拟支持单位名单进行公示。
国际合作处(港澳台科技合作办公室)
2023-07-12
一种 MEMS 陀螺仪芯片双面阳极
键
合工艺
本发明提出这样一种阳极键合工艺方法:将 MEMS 陀螺仪器件层沉积到临时高分子衬底上,完成金属电极沉积和 MEMS 结构刻蚀之后,将临时高分子衬底用化学机械抛光的方法去除。去除之后,将玻璃基体和玻璃盖帽分别紧贴 MEMS 结构的两侧,加电加热后一次完成双面阳极键合。这种工艺方法与传统的两次阳极键合分两步进行相比,更加节省成本,而且避免了第二次阳极键合对第一次阳极键合强度削弱这个固有缺点,使得产品可靠性提高。
华中科技大学
2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装
键
合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台,包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY 向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元,其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转,并将其送至待拾取位置;多自由度键合头以悬臂形式安装在 XY 向运动单元的支撑导轨上,并具有主动调平和对准功能;贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合,由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外,为了保证各单元高精度的运动或配合,该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明,能够达到微米级的对准精度,平行调整精度优于
华中科技大学
2021-04-14
一种室内可见光OAM组播通信系统发射
端
本发明公开了一种室内可见光OAM组播通信系统,其下行链路通过激光器LD产生调制有组播信息的高斯光束,经二维激光分束器和空间光调制器,将准直的激光变成带有螺旋相位的OAM光束。空间光调制器在进行OAM螺旋相位调制的同时,通过将光束打旋的方式,扩展每一束光的覆盖面积,同时各光束照射区域重叠,以此弥补单一光束的中心暗斑,实现无盲区传输。针对组播通信系统,本
东南大学
2021-04-14
微小零
件
批量检测
成果与项目的背景及主要用途: 主要为 IT 企业提供微小零件(如芯片)批量检测的定制服务,可以一次性 测量几十个零件的边长或打孔深度。整套系统包括专用显微镜(常用奥林巴斯 50 倍显微镜头),以及软件分析系统。通过对显微镜所成的三维图像进行分析, 进行准确高速的测量。开发周期需要 6 个月—1 年。 同时,可以开发针对不易直接测量工件的软件,如在熔融状态的钢管口径。 技术原理与工艺流程简介: (1)设计了 2 种芯片的检测系统,检测芯片上打孔深度。可以实现零件的天津大学科技成果选编 77 量检,仍是抽查检验,可以有效提升良品率。 步骤:定位找点—>测量深度—>判断是否打孔过深,需要报废。 系统检查一个盘片需要 4 小时即可完成,人工需要 1 个人 1 个月的时间。 (2)测量电容器长宽是否符合标准。已使用半年,效果反馈很好。 电容很小,um 级别,采用 400*200um 的 48 倍显微镜。 步骤:定位—>识别边影—>边界剔除—>测量长宽。 人工检测 1 个需要 3 分钟,系统几秒钟便可完成十几个。 应用前景分析及效益预测: 比人工检测速度快,可代替 5-10 人工作量。一年内回收成本。 准确度高。相比人工测量,结果更稳定,不会出现人为误差。节约成本 5%-10%。 应用领域:微小零件加工业 技术转化条件: 技术改造。整套系统(镜头+软件)费用为 50-60 万。可以不限于 IT 产业, 采用图像处理技术间接测量即可。 合作方式及条件:根据具体情况面议
天津大学
2021-04-11
一种用于芯片倒装的多自由度
键
合头
本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头,包括安装立板、对准机构和调平机构,其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的 Z 向模组和横向设置在 Z 向模组上的支架,并在 Z 向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于 Z 轴方向的对准运动;调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构,其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连,分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副,且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发
华中科技大学
2021-04-14
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