IGBT及SIC芯片结构设计、工艺设计开发
1.硅基IGBT、SiCMosfet等功率芯片的结构设计、工艺设计及优化
2.完成器件仿真，确定芯片结构参数，设计芯片版图
3.基于Fab厂实际能力制定工艺流程等
软件能力：
1.半导体器件仿真软件Sentaurus/TS4/Sivalco的使用
2.熟悉版图工具软件Cadence/LEDIT等
