芯片开发工程师
2022-03-02
云上高博会
https://heec.cahe.edu.cn
需求类型
岗位需求
岗位经验
应届生及短期工作经验
工作地点
北京 北京市
岗位简介
1.进行SiCMOSFET、JBS等功率器件的仿真及设计
2.与Fab厂的对接以及工艺流片的实施跟踪，并针对关键工艺设计DOE方案
3.器件的失效分析并提出改进方案
岗位要求
1.微电子、半导体相关专业硕士及以上学历，有SiC器件设计开发经验
2.熟练掌握第三代半导体材料、器件与工艺基本知识
3.熟练掌握半导体器件仿真软件及版图设计软件
