SiC功率模块封装开发工程师

1.SiC功率模块材料评估、选型与开发、性能认可，明确开发计划与相关验证试验

2.开发SiC功率模块封装材料的工艺，包括但不限于转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺

3.构建SiC功率模块封装材料的仿真模型，并分析评估材料的生产工艺稳定性

4.样品生产支持，评测以及寿命试验

5.构建封装材料可靠性模型，并用于指导失效机理与失效模式

1.材料工程、微电子、机械电子等SiC功率模块封装相关专业硕士及以上学历

2.精通主流材料分析方法，如SEM，XPS，热分析等

3.有半导体封装开发经验者优先

4.踏实诚信、积极主动、沟通和学习能力强，有自我驱动意识和目标导向意识